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#NVIDIA AI #HMI #AMD V2000 #ADS Series #ADP Series #14th Gen Intel® Core™ Processor #SIM-Slot #Intel Atom® Processor E3900 Series #AMD Ryzen™ Embedded R2000-Serie #Intel Atom® Amston Lake Processors #Windows 11 #Qualcomm® #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #MXM #IoT #Intel #AMD #Industrie-Pi #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #Automatisches Aufwärmen der CPU #NXP i.MX 8M
High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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GHF51｜AMD®｜Industrie-Motherboards｜DFI

GHF51
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Home Industrie-Motherboards 1,8-Zoll-SBC GHF51
  • AMD Ryzen™ Embedded R1000 Series
  • Small form factor 1.8" SBC for space-limited applications
  • Single Channel DDR4 Memory Down up to 4GB/8GB
  • HDMI 1.4 resolution supports up to 4096x2160 @ 24Hz
  • Expansion and Storage: 1 Mini PCIe, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.1 Gen 2, 2 Micro HDMI
  • 10 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 30 (Basierend auf AMD Roadmap)

Status : Eingeführt Jetzt kaufen (US)

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Kompakte Größe
4K2K-Anzeige
HDMI
Mini PCIe
Ubuntu Certified
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CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
UKCA Zertifizierungen
Eingebettete Lösungen mit GHF51 :
EC90A-GH

EC90A-GH

EC90A-GH｜AMD®｜Industriecomputer｜DFI

Smallest system based on AMD Ryzen™ Embedded R1000 Series

GHF51 Verwandte Tags

#IoT#AMD#Industrie-Pi#Mini PCIe#Lüfterloses Design#Kompakte Größe#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#HDMI#12V DC-in#DDR4#Geringer Stromverbrauch#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#UKCA Zertifizierungen
GHF51
GHF51
GHF51
GHF51

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System
Prozessor
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz, 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz, 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1305G, Dual Core, 3 CU, 1.5GHz, 8-10W
AMD® Ryzen™ Embedded R1102G, Dual Core, 3 CU, 1.2GHz, 6W
Speicher
DDR4 Memory Down up to 4GB/8GB
Single Channel DDR4 2400MHz
BIOS
AMI SPI 64Mbit
Grafik
Controller
AMD Vega GPU with up to 3 computing units.
Merkmal
H.265 decode/encode support, VP9 decode.
Anzeige
2 x Micro HDMI
HDMI 1.4: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz

Speicher
eMMC
1 x 16GB/32GB/64GB eMMC
Erweiterung
Schnittstelle
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe Gen2/USB 2.0, opt: USB 3.1 Gen2/USB 2.0)
Ethernet
Controller
1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
1 x GbE (RJ-45)
USB
1 x Type C USB 3.1 Gen 2
Anzeige
2 x Micro HDMI (HDMI 1.4)
I/O Innenseite
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
Software Reset, Programmable via Software from 1 to 655,535 Seconds
Sicherheit
TPM
fTPM 2.0
Leistung
Typ
Single 12V +/-5% DC
Anschluss
2-pin Terminal Block
Verbrauch
Typical: R1505G: 12V @ 0.37A (4.44W)
Max: R1505G: 12V @ 1.74A (20.88W)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Ubuntu
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C/ -20 to 70°C(opt.)
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
872,484 hrs @ 25℃; 635,789 hrs @ 45℃; 460,442 hrs @ 60℃
Mechanismus
Abmessungen
1.8" SBC Form Factor
84mm (3.31") x 55mm (2.17")
Höhe
PCB: 1.60mm
Top Side: 13.8mm, Bottom Side: 2.00mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS, UKCA
Packliste
Packliste
1 GHF51 board
1 Heat spreader (Height: 11mm) A71-808322-000G
1 Screw of Mini PCIe card A32-E12016-050G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-BN-46R15     Teilenummer :
     770-GHF512-000G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-BN-46R16     Teilenummer :
     770-GHF512-100G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-EN-46R16     Teilenummer :
     770-GHF512-300G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, -20 to 70℃
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-BN-46R11     Teilenummer :
     770-GHF512-400G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1102G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-BN-46R13     Teilenummer :
     770-GHF512-500G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1305G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GHF51-BN-86R16     Teilenummer :
     770-GHF512-600G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 8 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Power adapter     Teilenummer :
     671-106012-000G     Beschreibung :
    60W, 12V, DC jack
  • Artikelname :
    SMBus cable     Teilenummer :
     A81-009353-016G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Front panel cable     Teilenummer :
     A81-020047-016G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink for 0~60°C     Teilenummer :
     A71-008127-010G     Beschreibung :
    Height: 29.66mm
  • Artikelname :
    Heat sink for -20~70°C     Teilenummer :
     A71-008127-020G     Beschreibung :
    Height: 30.7mm
  • Artikelname :
    2-pole terminal to DC Jack cable     Teilenummer :
     A81-004013-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    DIO cable     Teilenummer :
     A81-009203-018G     Beschreibung :

Weltneuheit: 1,8 SBC mit AMD Ryzen™

DFIs GHF51 ist das weltweit erste 1,8 SBC mit hochleistungsfähigen AMD-Ryzen™-R1000-Prozessoren und trotz seiner kompakten Größe halten das beispiellosen Rechendurchsatzes. Es erhebt sich vom Industrie-Pi und definiert eine neue Ebene des Gleichgewichts zwischen Leistung und Kosteneffektivität. Seine flexible Erweiterbarkeit bietet Vielseitigkeiten, die sich perfekte für die Entwicklung von Industrieanwendungen, Edge-Computing, AI-Vision und mehr eignet.

Extrem kleiner SBC für Leistung und Beständigkeit

Der extrem kompakte Industrie-SBC der im Pi-Format entfesselt die Einschalte beispiellose Leistung, mit Prozessoren bis zu 2 x CPU-Kern / 3 x GPU CU. Mit proprietärer Kühlarchitektur und lüfterlosem Design verteilt sich die Hitze vom Prozessor schneller und effizient, dass die vollständige Stabilität und Kontinuität gewährleisten. Die nahtlose Kooperation von AMD-Prozessoren und DFIs SBC-Kühltechnologie erhellt den Pfad zu hochmodernem Computing.

Angepasst für Industrieanwendungen

Während industrielle Endgeräte immer mehr Raffinesse erfordern, bietet GHF51 die Antwort, ohne große Forderungen zu stellen. Mit unübertroffener Rechenleistung der kleinen Platine verbraucht sie extremen wenigen Strom bei erweiterter Betriebstemperatur, ermöglicht direkte Einbettung und Bereitstellung für die wichtigsten Anwendungen.

Mut zu mehr

Kleine Stellfläche beeinträchtigt nicht unbedingt die Erweiterbarkeit.. Obwohl das GHF51 nur so wenig Platz und Strom benötigt, bietet es dennoch zahlreiche I/O-Schnittstellen — duale HDMI-Monitoranschlüsse, USB 3.1 und Mini-PCIe für 3G-/4G-/WLAN-Karten. Seine Flexibilität und Vielseitigkeit versorgen Ihr Geschäft mit IoT und modernstem Computing.

Prototyping = Produktion

Kleine Platine, große Welt. Realisiert verschiedene Anwendungen mit Platzbeschränkungen, welche Entwicklungs-SBCs zum Favoriten beim Prototyping macht, während sie gleichzeitig ein Hindernis bei der Massenfertigung darstellen. Nun bietet DFI beginnend beim ODM/OEM-Geschäft professionelle Anpassung von BIOS/Betriebssystem/Firmware/Software bei Industrie-SBCs für ein produktionsfertiges Prototyp-Design, beseitigt damit Fertigungsbeschränkungen, während das Endprodukt entschlossene Leistung erhält.

Langfristiges Versprechen

Mit dem Fokus auf Industrielösungen bietet DFI in Übereinstimmung mit AMDs Plan langer Unterstützung bei CPUs Produktverfügbarkeit bis zu 10 Jahren. Diese Unterstützung verspricht langfristige Systemaufrüstungen ohne Kompatibilitätsprobleme.

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

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