US Store
EN EN-US TW CN JP
DE

Industrie-Motherboards

System-On-Modules

Industriecomputer

Anwendungsspezifisches System

Industrie Panel-PCs und –Displays

Edge-Server

Software und Serviceangebote

Beliebte Tags

#Edge AI Computing #Slim Bootloader #Fast Resume & Low Power Standby #AMD® Ryzen™ Embedded 8000 Series #M2A-OOB #EXT-OOB (Lite) #EXT-OOB (Full) #RM101-OOB #OOB #Out-Of-Band (OOB) #14th Gen Intel® Core™ Processor #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #Intel Atom® Processor E3900 Series #Intel Atom® Amston Lake Processors #MXM #NVIDIA AI #IoT #Windows 11 #AI #AMD® Ryzen™ V2000 Series Processors #Qualcomm® #HMI #Intel #AMD #SIM-Slot #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #NXP i.MX 8M
High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

Creates New Smart Fleet Management Applications

VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

Produkt-Katalog

Produkt-Katalog

In den Katalogen finden Sie weitere Embedded-Lösungen, die auf Ihr Unternehmen zugeschnitten sind.

Language

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Yes, US site please. No, I'll stay here.
Rückmeldung
*Pflichtfelder

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Rückmeldung

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

GH960｜AMD®｜System-On-Modules｜DFI

GH960
Übersicht
Übersicht
Spezifikationen
Download
Bestellinformationen
Angebot
2
Vergleichen
Home System-On-Modules COM Express basic GH960
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Default)；Supports up to four independent displays
  • Dual channel DDR4 2400/3200MHz SODIMM up to 32GB
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

Status : Eingeführt Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
DP
Mehrfache Erweiterung
DDR4
Vier unabhängige Displays
+Vergleichen +Angebot
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen
RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

GH960 Verwandte Tags

#IoT#AMD#Windows#Linux#VGA#Mehrfache Erweiterung#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
GH960

Zugehörige Produkte:

Alle auswählen - Löschen
System
Prozessor
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1756, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1404I, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1202, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12-25W
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
Grafik
Controller
AMD® Radeon™ Vega Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60 Hz
HDMI: resolution up to 2560x1600 @ 60Hz or 4096x2160 @ 24Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Vierfachanzeige
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x8 (Gen 3)
6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4
1 x LPC
1 x I2C
1 x SPI
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (wide temp.)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt)
Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
318550 hrs @ 25°C; 149853 hrs @ 45°C; 84138 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 GH960 board
1 Cooler for 0 to 60°C (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85°C (Height: 64.72mm)
0 to 60°C: V Series A71-111102-000G / R Series A71-111102-030G
-40 to 85oC: V Series A71-111102-010G / R Series A71-111102-020G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1807B     Teilenummer :
     770-GH9602-000G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1807B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1756B     Teilenummer :
     770-GH9602-200G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1756B processor, 1 VGGH9602A, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-V1202B     Teilenummer :
     770-GH9602-300G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1202B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-R1606G     Teilenummer :
     770-GH9602-500G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ R1606G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-V1605B     Teilenummer :
     770-GH9602-600G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1605B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-R1505G     Teilenummer :
     770-GH9602-700G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ R1505G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1404I     Teilenummer :
     770-GH9602-800G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1404I processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3322-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader (Height: 11mm)     Teilenummer :
     A71-808323-000G     Beschreibung :

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

COPYRIGHT© DFI 2024. ALL RIGHTS RESERVED.
| Datenschutzerklärung | Seitenübersicht

Diese Seite nutzt Cookies. Durch weiteres Browsen auf der Webseite stimmen Sie unserer Nutzung von Cookies zu. Durch Anklicken von „Zustimmen“ gestatten Sie dfi.com die Nutzung von Cookies zum Sammeln, Verfahren und Verwenden von Informationen über Sie über einen unbestimmten Zeitraum, sofern nicht anders von Ihnen gefordert. Durch Anklicken von „Ablehnen“ können Sie unsere Seite nicht weiter durchsuchen.

Zustimmen Ablehnen

Wir stellen sicher, dass Sie Kontrolle über Ihre Informationen haben. Wenn Sie wünschen, dass Ihre Daten aus unseren Aufzeichnungen entfernt werden, oder eine Kopie der von Ihnen bereitgestellten Informationen erhalten möchten, senden Sie bitte eine E-Mail an inquiry@dfi.com. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung und unserem Hinweis zur Cookie-Nutzung.