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DFI’s RemoGuard

Erweiterte Remote-Verwaltungsplattform - RemoGuard

Eine "wirklich" Cloud-basierte Verwaltungslösung, die alle Remote-Geräte überwacht und steuert, mit Echtzeitanzeige, rechtzeitiger Alarmierung und Wiederherstellung auf Knopfdruck, selbst wenn das Betriebssystem abgestürzt ist.

Centralized Smart Thermal Control System

Auto Thermal Screening & Access Control

No more manual screening — automatically, the smart system screens the feverish, takes snapshots, locks down the entrance, and issues alerts.

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GH960｜AMD®｜System-On-Modules｜DFI

GH960
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Home System-On-Modules COM Express basic GH960
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Default)；Supports up to four independent displays
  • Dual channel DDR4 2400/3200MHz SODIMM up to 32GB
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

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Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
DP
Mehrfache Erweiterung
DDR4
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#IoT#AMD#Windows#Linux#HDMI#VGA#Mehrfache Erweiterung#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
GH960

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System
Prozessor
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1756, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1404I, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1202, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12-25W
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
Grafik
Controller
AMD® Radeon™ Vega Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60 Hz
HDMI: resolution up to 2560x1600 @ 60Hz or 4096x2160 @ 24Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Vierfachanzeige
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (wide temp.)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt)
Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
318550 hrs @ 25°C; 149853 hrs @ 45°C; 84138 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 GH960 board
1 Cooler for 0 to 60°C (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85°C (Height: 64.72mm)
0 to 60°C: V Series A71-111102-000G / R Series A71-111102-030G
-40 to 85oC: V Series A71-111102-010G / R Series A71-111102-020G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1807B     Teilenummer :
     770-GH9602-000G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1807B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1756B     Teilenummer :
     770-GH9602-200G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1756B processor, 1 VGGH9602A, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-V1202B     Teilenummer :
     770-GH9602-300G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1202B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-R1606G     Teilenummer :
     770-GH9602-500G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ R1606G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-V1605B     Teilenummer :
     770-GH9602-600G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1605B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-BS-R1505G     Teilenummer :
     770-GH9602-700G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ R1505G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    GH960-TS-V1404I     Teilenummer :
     770-GH9602-800G     Beschreibung :
    AMD® Ryzen™ V1404I processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3322-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader (Height: 11mm)     Teilenummer :
     A71-808323-000G     Beschreibung :

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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