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AL9A3

System-On-Modules COM Express mini AL9A3
  • Intel-Atom®-E3900-Serie
  • Dualkanal-DDR3L 1600 MHz Memory Down bis 8 GB
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP
  • Mehrfache Erweiterung: 4 PCIe x1
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Lüfterloses Design
Kompakte Größe
4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
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COM Express Type 10, AL9A3
COM Express Type 10, AL9A3
System
Prozessor
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
Speicher
4GB/8GB Memory Down Dual Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
Anzeige
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
Dualanzeige
DDI + LVDS
DDI + eDP
Erweiterung
Schnittstelle
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (available upon request)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
Audio
Intern
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I211AT (10/100/1000Mbps) (0°C to 60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40°C to 85°C)
I/O
USB
2 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
SSD
1 x 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB SSD (available upon request)
GPIO
1 x 8-bit GPIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Leistung
Typ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
-40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Mini 84mm (3.30") x 55mm (2.16")
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 10
Packliste
Packliste
1 AL9A3 board
1 Heat sink: TBD
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    AL9A3-B80-N4200
    Teilenummer :
    770-AL9A31-200G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Pentium N4200, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 8GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL9A3-B40-N3350
    Teilenummer :
    770-AL9A31-600G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Celeron N3350, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL9A3-B40-E3950
    Teilenummer :
    770-AL9A31-700G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom E3950, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL9A3-T40-E3940
    Teilenummer :
    770-AL9A31-800G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom E3940, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL9A3-T40-E3930
    Teilenummer :
    770-AL9A31-900G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom E3930, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C

* N4200 and N3350 are supported upon request with MOQ requirement.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    A71-808304-000G (E Series)
    A71-808305-000G (N Series)
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    COM100-B carrier board kit
    Teilenummer :
    770-COM102-000G
    Beschreibung :

Robustes Design und Energieeffizienz für stark eingebettete Anwendungen

DFI veröffentlichte neue Produkte mit Goldmont-Architektur und 14-nm-Fertigungsknoten zur Bereitstellung verbesserter Rechenleistung, geringen Stromverbrauchs und brillanter Grafikleistung. Dank DFIs innovativer Fähigkeiten in Bezug auf Design und Fertigung sind diese Produkte klein, lüfterlos und unterstützen einen breiteren Temperaturbereich von -40 bis +85 °C, wodurch sie sich perfekt für zahlreiche beengte und thermisch anspruchsvolle Embedded-Anwendungen eignen.

Breiter Betriebstemperaturbereich

Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand. Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen. Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.

Energiesparend, aber leistungsstark

Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.

Klarheit mit hoher 4K-UHD-Auflösung erleben

Die neue Serie mit verbesserter Grafikengine durch die Hardwaredekodierung von HEVC- und VP9-Codecs unterstützt hohe 4K-Auflösung (DP: 4096 x 2304 bei 60 Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen.

Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul

In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.

Ganzheitliche Produktreihe

Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.

Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität

In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung.