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AL171/AL173

Industrie-Motherboards Mini-ITX AL171/AL173
  • Mini-ITX mit Intel®-Atom™-Prozessor E3900
  • 2 DDR3L 1867 MHz SODIMM bis 8 GB
  • Drei unabhängige Displays: (VGA/DP++) + (HDMI/DP++) + (LVDS/eDP)
  • Mehrfache Erweiterung: 1 M.2 B Key, 1 PCIe x1, 1 Mini-PCIe
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Breiter Spannungsbereich: 12V~36V DC-in
4K2K-Anzeige
DDR3L
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RoHS Zertifizierungen
UL Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
AL171/AL173 Mini-ITX
AL171/AL173 Mini-ITX
AL171/AL173 Mini-ITX
System
Prozessor
Intel Atom® Processor E3900 Family, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
Speicher
Two 204-pin SODIMM up to 8GB
Dual Channel DDR3L 1867MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics GT Series
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
Anzeige
1 x VGA/DP++
1 x HDMI/DP++
1 x LVDS/eDP
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + HDMI + LVDS
VGA + HDMI + eDP
DP + HDMI + LVDS
DP + HDMI + eDP
VGA + DP + LVDS
VGA + DP + eDP
DP + DP + LVDS
DP + DP + eDP
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x M.2 B Key (PCIE/SATA/USB)
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe/USB)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC262-VC2-GR
Ethernet
Controller
-40~85°C: 2 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) or
0-60°C: 2 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.0
Anzeige
1 x HDMI/DP++
1 x VGA/DP++
Audio
1 x Line-out
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.0mm pitch)
4 x RS-232 (2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
1 x USB 2.0 (2.54mm pitch) or 1 x Vertical USB 2.0 (type A) (available upon request)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
1 x eDP LCD Panel Connector
Audio
1 x S/PDIF
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM2.0 (opt.)
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC (AL171)
Wide Range 15~36V (AL173)
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.34mm
Bottom Side: 3.30mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 AL171/AL173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 Heatsink
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    AL171-CB-E3950
    Teilenummer :
    770-AL1712-300G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL171-CT-E3950
    Teilenummer :
    770-AL1712-800G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL173-CT-E3950
    Teilenummer :
    770-AL1732-800G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL171-CT-E3930
    Teilenummer :
    770-AL1712-100G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® E3930, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL173-CT-E3930
    Teilenummer :
    770-AL1732-100G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® E3930, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL171-CB-N4200
    Teilenummer :
    770-AL1712-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® N4200, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL173-CB-N4200
    Teilenummer :
    770-AL1732-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® N4200, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data with power cable
    Teilenummer :
    A81-002013-000G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-000G
    Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-100G
    Beschreibung :
    4 x RS485 ports
  • Artikelname :
    I/O shield
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink for 0 to 60°C
    Teilenummer :
    A71-008101-000G
    Beschreibung :
    Height: 19mm
  • Artikelname :
    Heat sink for 0 to -40-85°C
    Teilenummer :
    A71-008106-000G
    Beschreibung :
    Height: 32mm
  • Artikelname :
    I/O shield (DP)
    Teilenummer :
    A49-AL171D-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    I/O shield (VGA)
    Teilenummer :
    A49-AL171V-000G
    Beschreibung :

Robustes Design und Energieeffizienz für stark eingebettete Anwendungen

DFI veröffentlichte neue Produkte mit Goldmont-Architektur und 14-nm-Fertigungsknoten zur Bereitstellung verbesserter Rechenleistung, geringen Stromverbrauchs und brillanter Grafikleistung. Dank DFIs innovativer Fähigkeiten in Bezug auf Design und Fertigung sind diese Produkte klein, lüfterlos und unterstützen einen breiteren Temperaturbereich von -40 bis +85 °C, wodurch sie sich perfekt für zahlreiche beengte und thermisch anspruchsvolle Embedded-Anwendungen eignen.

Breiter Betriebstemperaturbereich

Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand. Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen. Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.

Energiesparend, aber leistungsstark

Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.

Klarheit mit hoher 4K-UHD-Auflösung erleben

Die neue Serie mit verbesserter Grafikengine durch die Hardwaredekodierung von HEVC- und VP9-Codecs unterstützt hohe 4K-Auflösung (DP: 4096 x 2304 bei 60 Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen.

Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul

In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.

Ganzheitliche Produktreihe

Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.

Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität

In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung.