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CS181-H310

Industrie-Motherboards Mini-ITX CS181-H310
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Multiple Displays: 1 eDP, 1 DP++/HDMI (autodetection), 4 DP
  • DP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple Expansions: 1 MXM Type-A/B/B+/C, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 6 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Preliminary

4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
DDR4
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FCC Zertifizierungen
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Graphics Module | Mini-ITX | DFI
System
Prozessor
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core i7-9700E Processor (Core 8; Max speed 4.4 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W)
Chipsatz
Intel® H310 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400 and Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x eDP
1 x DP++/HDMI (auto-detection) (located at front side)
4 x DP (support by MXM Type-A/B module) (located at rear side)
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
mehrere Anzeigen
Onboard: eDP + DP++/HDMI
Onboard+MXM module: LVDS/eDP + DP++/HDMI + DP + DP + DP + DP
Erweiterung
Schnittstelle
1 x MXM Type-A/B/B+/C (support MXM module) (provide 4 x independent DP at rear side), up to 150W
1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x4) (support NVMe and Intel® Optane memory)
1 x M.2 3042/3052 B Key (USB3.1 Gen1/PCIe Gen3 x1) (support 5G or storage module)
1 x M.2 2230 E Key (USB2.0/PCIe Gen3 x1) (support BT/Wi-Fi module)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219V PHY (10/100/1000Mbps)
3 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Vorderseite
USB
2 x USB2.0 (dual type-A connector)
Anzeige
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
Audio
1 x Audio Combo Jack
I/O Rückseite
Ethernet
4 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen1 (dual type-A connector)
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232 (support 5V/12V power) (2 x 5 10-pin 2.0mm pitch header)
USB
2 x USB 2.0 (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
Anzeige
1 x LVDS/eDP
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x Front Audio (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5
DIO
1 x 8-bit DIO (1 x 8 8-pin 2.00mm pitch header)
1 x DIO Power (1x 4 4-pin 2.00mm pitch header)
LPC
1 x LPC (2 x 7 14-pin 2.00mm pitch female header)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM2.0 (default)
Leistung
Typ
Single 19V +/-5% DC
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
195mm (7.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 26mm, Bottom Side: 10mm
Packliste
Packliste
1 CS181 motherboard
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 COM port) A81-015011-001G
1 USB port cable (Length: 200mm) A81-001032-016G
1 Driver DVD
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    I/O shield
    Teilenummer :
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 COM port
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Serial ATA power cable
    Teilenummer :
    A81-002044-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-103004-000G
    552-200049-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 72.8mm

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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