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CS181-H310|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

CS181-H310
Home Industrie-Motherboards Mini-ITX CS181-H310
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Multiple Displays: 1 eDP, 1 DP++/HDMI (autodetection), 4 DP (MXM)
  • DP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple Expansions: 1 MXM Type-A/B/B+, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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Mehrfache Erweiterung
DDR4
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CS181-H310 Verwandte Tags

#MXM#NVIDIA AI#IoT#Intel#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#HDMI#DP#Mehrfache Erweiterung#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Graphics Module | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
System
Prozessor
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core i7-9700E Processor (Core 8; Max speed 4.4 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)

8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W)
Chipsatz
Intel® H310 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400 and Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x eDP
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
4 x DP (support by MXM Type-A/B module)
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
mehrere Anzeigen
Onboard: eDP + DP++/HDMI
Onboard+MXM module: eDP + DP++/HDMI + DP + DP + DP + DP
Erweiterung
Schnittstelle
1 x MXM Type-A/B/B+ (support MXM module) (provide 4 x independent DP at rear side)
1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen2 x1)
1 x M.2 3042/3052 B Key (SATA 3.0)
1 x M.2 2230 E Key (USB2.0/PCIe x1 Gen2) (support BT/Wi-Fi module)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219V PHY (10/100/1000Mbps)
3 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
4 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.2 Gen1 (dual type-A connector)
Anzeige
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
Leistung
1 x DC Jack (mini-DIN)
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS232/RS422/RS485, Select by BIOS
USB
2 x USB 2.0 (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
Anzeige
1 x eDP
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x Front Audio (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (1 x 8 8-pin 2.00mm pitch header)
1 x DIO Power (1x 4 4-pin 2.00mm pitch header)
LPC
1 x LPC (2 x 7 14-pin 2.00mm pitch female header)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM2.0 (default)
Leistung
Typ
Single 19V +/-5% DC
Anschluss
DC-in Jack (mini-DIN)
Verbrauch
Idle: i7-8700 65W: 19V @ 0.91A (17.29W)
Max: i7-8700 65W: 19V @ 7.34A (139.46W)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
538,449 hrs @ 25°C; 324,118 hrs @ 45°C; 213,302 hrs @ 60°C;
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
195mm (7.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 26mm, Bottom Side: 10mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 CS181 motherboard
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 COM port) A81-015011-001G
1 USB port cable (Length: 200mm) A81-001032-016G
1 I/O shield A49-CS1811-100G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CS181-H310NB
    Teilenummer :
    770-CS1811-000G
    Beschreibung :
    2 DDR4 SODIMM, 1 DP++/HDMI, 4 DP++ by MXM,4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen 1, 2 USB 2.0, 2 SATA 3.0, -5 to 65°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 COM port
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Serial ATA power cable
    Teilenummer :
    A81-002044-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-103004-000G
    A71-103005-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 45.3mm
  • Artikelname :
    MXM Quadro P2000
    Teilenummer :
    612-EGXMXM-100G
    Beschreibung :
    58W, 0~55°C
  • Artikelname :
    MXM Quadro RTX 3000
    Teilenummer :
    612-M3T300-000G
    Beschreibung :
    80W, 0~55°C
  • Artikelname :
    Fan PWR Y-cable for MXM(RTX3000)
    Teilenummer :
    A81-009614-016G
    Beschreibung :
    1*3P/2.5mm TO 1*3P/2.54mm to 1*4P/1.25mm, L=50mm
  • Artikelname :
    RTX3000 MXM COOLER
    Teilenummer :
    A71-110100-000G
    Beschreibung :
    87 x 106.35 x 34mm

Deep Learning auf kleinstem Raum: CS181 mit MXM & 5G-Modul

Das DFI CS181 ist ein industrielles Mini-ITX-Motherboard, das darauf zugeschnitten ist, Deep Learning in das Smart Edge Computing zu implementieren. Auf der soliden Rechenbasis der Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 8. und 9. Generation aufbauend, beschleunigt das CS181 die Grafikverarbeitung durch MXM für AI-Vision und maschinelles Lernen weiter. Damit Edge-Geräte die analysierten Daten übertragen und empfangen können, um zeitnah auf die Dynamik am Edge zu reagieren, bietet 5G eine breitbandige, hohe Verkehrskapazität. Je enger und schneller die Synergie zwischen Edge-Geräten ist, desto intelligenter ist das Edge-Computing-Ökosystem, um die Genauigkeit bei der Bildgebung und Inspektion zu erhöhen oder die Fahrsicherheit durch ein Verkehrsflussanalysesystem oder ein automatisches Kennzeichenerkennungssystem auf den Straßen zu schützen.

Angetrieben von Intel® Core™ Prozessoren der 8. und 9. Generation

Das CS181 mit den Intel® Core™ Prozessoren der 8. und 9. Generation ist ideal für die Anforderungen der neuen AI-Ära ausgelegt. Integriert in die verbesserte Desktop-Performance mit Multitasking durch bis zu 8 Kerne, setzt der Prozessor durchgängig Hochgeschwindigkeits-Rechenleistung mit bis zu 65W frei.

Verbesserte Genauigkeit für hochpräzise Inspektion

Hochpräzise Computer Vision mit einem kleinen PC ist jetzt möglich! Das vom CS181 unterstützte MXM 3.1-Modul verringert den Platzbedarf von herkömmlichen riesigen GPU-Karten auf ein Drittel und bietet die gleiche Rechenleistung mit einer skalierbaren Leistung von bis zu 200 W. Konfiguriert mit bis zu 1920 CUDA-Kernen konzentriert sich das MXM-Modul auf die visuelle Analyse oder rechenintensive Workloads, die die Zuverlässigkeit der Produktionsqualität für anspruchsvolle Computer-Vision- oder AI-Anwendungen, wie AOI, maschinelles Sehen, bildverarbeitungsgeführte Robotik und AGV in der Fabrikautomation, erhöhen.

M2M-Kommunikation in Echtzeit auf Basis von 5G

Deep Learning erfordert eine große Menge an Bild- und Dateneingaben, um eine intelligente Automatisierung und Optimierung zu erreichen, und die Unterstützung von 5G verleiht dem CS181 ein Paar Flügel, um sich mit massiven Geräten zu verbinden und eine sofortige Datenübertragung und -analyse durchzuführen. Die Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten und die ultraniedrige Latenz von 5G stärken die Synergie von Geräten und machen die Kommunikation zwischen einer großen Anzahl von Geräten immer nahtlos und effizient, um in Echtzeit auf die Dynamik am Rande zu reagieren.

Fantastische visuelle Leistung

DFIs abgeschlossene Produktserie mit Intel-Prozessoren der 8./9. Generation und MXM-Modulunterstützung ist in der Lage, fortschrittliche 4K-Videoerlebnisse mit einer Auflösung von mehr als 1080p und hochwertige UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Computer Vision und medizinische Bildgebung zu liefern.

Reichhaltige Schnittstellen versprechen hohe Flexibilität

Um den AI-Trend in der Industrie zu unterstützen, hat das CS181 wichtige Erweiterungs- und E/A-Schnittstellen für verschiedene Anwendungen ausgewählt und aufgerüstet. Die verbesserte Lese- und Schreibgeschwindigkeit, unterstützt durch 2 DDR4 SO-DIMM bis zu 64GB und 1 MXM Type-A/B/B+, die verschiedenen Speichermöglichkeiten von M.2 (1 M-Key, 1 B-Key) und SATA 3.0, drahtlose Verbindungen wie Bluetooth/WLAN über M.2 E-Key und 5G über M.2 B-Key sowie die reichhaltigen E/A-Optionen wie 2 COM, 4 USB 3.1 Gen2 und 2 USB 2.0 maximieren die Flexibilität in der Nutzung und ermöglichen Edge AI allgegenwärtig.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Um Geräte vor externen Bedrohungen des Sicherheitsbewusstseins zu schützen, sind die Motherboards von DFI mit der erweiterten Funktion von iAMT 12.0 für Remote-Management- und Reparatursysteme erhältlich. Neben iAMT 12.0 wird das CS181 mit TPM 2.0 unterstützt, um vertrauliche Daten zu schützen und die Systemintegration zu verbessern.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte