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TGU171/TGU173|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

TGU171/TGU173
Home Industrie-Motherboards Mini-ITX TGU171/TGU173
  • 11th Gen Intel® Core™ Processors
  • DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad independent displays: 1 LVDS, 1 eDP, 1 DP++/HDMI (Auto-detecting), 1 USB Type C
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (PCIe/USB), 1 Nano-SIM Socket
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Muster Verfügbar Jetzt kaufen (US)

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in
4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
Vier unabhängige Displays
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TGU171/TGU173 Verwandte Tags

#IoT#Intel#5G#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#HDMI#DP#Mehrfache Erweiterung#DDR4#11th Gen Intel® Tiger Lake Processor#2.5G LAN
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
System
Prozessor
11th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115GRE, Dual Core, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel® Core™ Celeron® 6305E, Dual Core, 4M Cache, 1.8GHz (1.8GHz), 15W
Speicher
2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB (32GB per slot)
Dual channel DDR4 up to 3200MHz (Support in-band ECC)
BIOS
Insyde SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
Anzeige
1 x LVDS
1 x eDP
1 x DP++
1 x HDMI
1 x USB Type C (Support USB3.1 Gen2, 15W power delivery and DP Alt mode)
LVDS: resolution up to 1920x1200 @60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
USB Type C: resolution up to 4096x2304 @60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @60Hz
Vierfachanzeige
LVDS + eDP + DP++ + HDMI + USB Type C
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x4 (PCIe Gen 3 x4)
1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe Gen4 x4) (Support NVMe and Intel® Optane memory) (Support DFI proprietary expansion module)
1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.1 Gen1) (Support 4G/5G and storage module) (Opt.: PCIe Gen3 x2)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe Gen3 x1/USB2.0) (Support BT/WiFi and Intel® CNVi module and Intel® vPro)
1 x Nano-SIM Socket (Connect to M.2 Key B for 4G/5G module)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
2 x Intel® I211AT/I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I225LM/I225IT PCIe with AMT and vPro (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
I/O Rückseite
Ethernet
3 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (Type-A)
1 x USB Type-C (Support USB 3.1 Gen2, 15W power delivery and DP Alt mode)
Anzeige
1 x DP++
1 x HDMI
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (2.0mm pitch) (RS-232 w/ power)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS
1 x eDP
Audio
1 x Front Audio (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
2 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
1 x DIO Power
Andere I/O
1 x CPU fan
1 x System fan
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM 2.0/fTPM(opt.)
Leistung
Typ
TGU171: Single 12V +/-5% DC (TGU171)
TGU173: Wide Range 9~36V (TGU173)
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straightl Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C / -20 to 70°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.5mm, Bottom Side: 3.5mm
Packliste
Packliste
1 TGU171/TGU173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
2 Screws TBD
1 Heat sink TBD
1 Driver DVD
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    TGU171-IE-1185GRE
    Teilenummer :
    770-TGU1711-000G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU171-IE-1145GRE
    Teilenummer :
    770-TGU1711-100G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU171-IB-1115G4E
    Teilenummer :
    770-TGU1711-200G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU171-IB-6305E
    Teilenummer :
    770-TGU1711-300G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU173-IE-1185GRE
    Teilenummer :
    770-TGU1731-000G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU173-IE-1145GRE
    Teilenummer :
    770-TGU1731-100G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU173-IB-1115G4E
    Teilenummer :
    770-TGU1731-200G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    TGU173-IB-6305E
    Teilenummer :
    770-TGU1731-300G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Serial ATA power cable
    Teilenummer :
    A81-002044-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm

Die TGU-Serie wird durch die neue Xe-GPU beschleunigt

Die neuen Embedded-Computing-Lösungen der TGU-Serie von DFI werden von Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 11. Generation angetrieben, die für Edge AI Vision Computing entwickelt wurden. In der brandneuen Intel® Iris® Xe-Architektur ist der leistungsstarke, stromsparende SoC mit der GPU und CPU integriert und wird mit der AI-Beschleunigung kombiniert, um einen großen Fortschritt in der Edge-AI-Computing-Leistung zu erzielen und komplexe Computeranwendungen wie Computer Vision oder hohe Arbeitslasten schneller und genauer zu bewältigen.

Mehrere Specs für unterschiedliche Anforderungen

Die neuen Industrie-Motherboards und Embedded-Computer-Module der TGU-Serie sind mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation in einer breiten Palette von Spezifikationen ausgestattet, von SBC über Mini-ITX bis hin zu COM Express Compact und COM Express Mini. Sie erfüllen die Anforderungen von industrieller Steuerung, Überwachung, Verkehrsanalyse und Vision Computing im Edge-Bereich.

Völlig neue GPUs in der Xe-Architektur

Die in den Intel® Core™ SoC der 11. Generation integrierten Intel® Iris® Xe-Grafikprozessoren verfügen über 96 Recheneinheiten und 16MB L3-Cache und bieten eine bahnbrechende GPU-Grafikleistung. In Kombination mit DDR4-Speicher auf Motherboards der TGU-Serie mit einer erhöhten Bandbreite von 3200MHz und einer Kapazität von 64GB ermöglicht sie eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videoströmen und sorgt durch minimalen Jitter für eine effiziente Echtzeitverarbeitung mehrerer IoT-Aufgaben und -Workloads.

Präzisere AI-Inferenz

Die neue TGU-Serie hat ein bedeutendes Upgrade der AI-Architektur erhalten. Neben der neuen Unterstützung für Deep Learning Boost (DL Boost) und Vector Neural Network Instruction Set (VNNI), die bisher nur auf Xeon-Prozessoren verfügbar waren, unterstützt sie auch die Erweiterung von Grafikkarten oder Intel® Movidius™ VPUs AI-Beschleunigerkarten für zusätzliche Deep Learning- und Inferenzfunktionen.

Breitbandige Netzwerkübertragung mit niedriger Latenz

Das unabhängige 2,5G-LAN bietet eine schnellere Übertragung als ein typisches 1G-LAN und kann mit dem Out-of-Band (OOB)-Managementsystem vPro und AMT kombiniert werden, um die nahtlose Zusammenarbeit von Edge-Geräten in Echtzeit zu optimieren und sicherzustellen. Die TGU-Serie unterstützt auch 5G-Breitband, Wifi 6 und andere drahtlose Übertragungen und bietet damit mehr Flexibilität bei der Gerätebereitstellung jenseits der Grenzen von Netzwerkkabeln.

Optimierte Übertragung und Schnittstellen

Die neue TGU-Serie verfügt über das derzeit schnellste PCIe 4.0-Übertragungssignal und bietet eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 16 GT/s. Sie profitiert von der M.2-Schnittstelle, mit der ein ultraschnelles Übertragungserlebnis gewährleistet wird, indem sie entweder mit NVMe SSD oder DFI-eigenen M.2-Erweiterungsmodulen für USB 3.2 Gen1, SATA, COM, LAN und PSE verbunden wird. Die TGU-Serie bietet auch eine breite Palette von Erweiterungsschnittstellen, einschließlich PCIe x4, PCIe x1, M.2 M-, B-, E-Schlüssel, SIM und SATA usw., die eine Vielzahl von Speicher- und Netzwerkschnittstellen unterstützen, um mehr Möglichkeiten für Innovationen beim Edge Computing zu bieten.

3-in-1-Übertragungsdesign

In naher Zukunft werden alle Arten von Anschlüssen in einer einzigen Schnittstelle vereint sein - USB Typ C. Motherboards der DFI TGU-Serie bieten die zukunftsweisende USB Typ C-Schnittstelle, die drei Funktionen wie Anzeige, Datenübertragung und Stromversorgung über einen USB-Hub auf einmal integriert, wie z. B. DisplayPort für 4K 60Hz-Anzeige, LAN-Port für Netzwerk oder Überwachung oder NVMe-SSD für Datenspeicherung, und gleichzeitig den USB-Hub oder die SSD mit Strom versorgt. Dieses 3-in-1-Übertragungsdesign macht es einfacher, das System mit der Schnittstelle der neuesten Geräte zu integrieren, um sich mit der Zukunft zu verbinden.

4 X 4K HDR mit hoher Kontrastauflösung

Die TGU-Serie bietet bis zu vier Kanäle für unabhängige 4K HDR-Displays (High Dynamic Range), die mehr Details in hellen und dunklen Bereichen und realitätsnähere Bilder liefern und sogar ultraglatte Videostreams realisieren. Dank der hohen Kontrastauflösung kann jedes noch so kleine Detail auf Röntgenbildern und Tomogrammen klar dargestellt werden, was dem medizinischen Fachpersonal eine genauere Diagnosehilfe bietet.

Verbesserte IoT-Netzwerksicherheit

Die TGU-Serie schützt Geräte mit der neuen Funktion Total Memory Encryption (TME) vor Cold-Boot-Angriffen und stellt sicher, dass Geräte beim Booten, bei der Datenspeicherung oder bei der Datenverarbeitung vollständig vor möglichen externen Angriffen geschützt sind.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte