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TGU968 | 11th Gen Intel® CPU | Tiger Lake | COM Express Compact | DFI

TGU968
System-On-Modules COM Express compact TGU968
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Compact
  • DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI
  • DP++ supports 4K x 2K resolution
  • Multiple expansion: 8 PCIe x1, 1 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Preliminary

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
4K2K-Anzeige
DDR4
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FCC Zertifizierungen

TGU968 Verwandte Tags

#IoT#Intel#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#HDMI#VGA#DDR4#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#11th Gen Intel® Tiger Lake Processor
System
Prozessor
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™i5-1145GRE Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Celeron® 6305RE Processor (Core 2; Max speed 1.8 GHz; TDP 15W)
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 3200MHz
BIOS
AMI BIOS
Grafik
Controller
Intel® Iris® Xe graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
VGA + LVDS + DDI DDI + eDP + DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x4 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
I/O
USB
4 x USB 3.1 Gen.2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
SSD
1 x 64GB/128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
8.5~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5~20V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
(UEFI Only)
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Compact 95mm (3.74") x 95mm (3.74")
Konformität
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC
Packliste
Packliste
TBD
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen

* TBD

Optionale Artikel

* TBD

Die TGU-Serie wird durch die neue Xe-GPU beschleunigt

Die neuen Embedded-Computing-Lösungen der TGU-Serie von DFI werden von Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 11. Generation angetrieben, die für Edge AI Vision Computing entwickelt wurden. In der brandneuen Intel® Iris® Xe-Architektur ist der leistungsstarke, stromsparende SoC mit der GPU und CPU integriert und wird mit der AI-Beschleunigung kombiniert, um einen großen Fortschritt in der Edge-AI-Computing-Leistung zu erzielen und komplexe Computeranwendungen wie Computer Vision oder hohe Arbeitslasten schneller und genauer zu bewältigen.

Mehrere Specs für unterschiedliche Anforderungen

Die neuen Industrie-Motherboards und Embedded-Computer-Module der TGU-Serie sind mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation in einer breiten Palette von Spezifikationen ausgestattet, von SBC über Mini-ITX bis hin zu COM Express Compact und COM Express Mini. Sie erfüllen die Anforderungen von industrieller Steuerung, Überwachung, Verkehrsanalyse und Vision Computing im Edge-Bereich.

Völlig neue GPUs in der Xe-Architektur

Die in den Intel® Core™ SoC der 11. Generation integrierten Intel® Iris® Xe-Grafikprozessoren verfügen über 96 Recheneinheiten und 16MB L3-Cache und bieten eine bahnbrechende GPU-Grafikleistung. In Kombination mit DDR4-Speicher auf Motherboards der TGU-Serie mit einer erhöhten Bandbreite von 3200MHz und einer Kapazität von 64GB ermöglicht sie eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videoströmen und sorgt durch minimalen Jitter für eine effiziente Echtzeitverarbeitung mehrerer IoT-Aufgaben und -Workloads.

Präzisere AI-Inferenz

Die neue TGU-Serie hat ein bedeutendes Upgrade der AI-Architektur erhalten. Neben der neuen Unterstützung für Deep Learning Boost (DL Boost) und Vector Neural Network Instruction Set (VNNI), die bisher nur auf Xeon-Prozessoren verfügbar waren, unterstützt sie auch die Erweiterung von Grafikkarten oder Intel® Movidius™ VPUs AI-Beschleunigerkarten für zusätzliche Deep Learning- und Inferenzfunktionen.

Breitbandige Netzwerkübertragung mit niedriger Latenz

Das unabhängige 2,5G-LAN bietet eine schnellere Übertragung als ein typisches 1G-LAN und kann mit dem Out-of-Band (OOB)-Managementsystem vPro und AMT kombiniert werden, um die nahtlose Zusammenarbeit von Edge-Geräten in Echtzeit zu optimieren und sicherzustellen. Die TGU-Serie unterstützt auch 5G-Breitband, Wifi 6 und andere drahtlose Übertragungen und bietet damit mehr Flexibilität bei der Gerätebereitstellung jenseits der Grenzen von Netzwerkkabeln.

Optimierte Übertragung und Schnittstellen

Die neue TGU-Serie verfügt über das derzeit schnellste PCIe 4.0-Übertragungssignal und bietet eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 16 GT/s. Sie profitiert von der M.2-Schnittstelle, mit der ein ultraschnelles Übertragungserlebnis gewährleistet wird, indem sie entweder mit NVMe SSD oder DFI-eigenen M.2-Erweiterungsmodulen für USB 3.2 Gen1, SATA, COM, LAN und PSE verbunden wird. Die TGU-Serie bietet auch eine breite Palette von Erweiterungsschnittstellen, einschließlich PCIe x4, PCIe x1, M.2 M-, B-, E-Schlüssel, SIM und SATA usw., die eine Vielzahl von Speicher- und Netzwerkschnittstellen unterstützen, um mehr Möglichkeiten für Innovationen beim Edge Computing zu bieten.

3-in-1-Übertragungsdesign

In naher Zukunft werden alle Arten von Anschlüssen in einer einzigen Schnittstelle vereint sein - USB Typ C. Motherboards der DFI TGU-Serie bieten die zukunftsweisende USB Typ C-Schnittstelle, die drei Funktionen wie Anzeige, Datenübertragung und Stromversorgung über einen USB-Hub auf einmal integriert, wie z. B. DisplayPort für 4K 60Hz-Anzeige, LAN-Port für Netzwerk oder Überwachung oder NVMe-SSD für Datenspeicherung, und gleichzeitig den USB-Hub oder die SSD mit Strom versorgt. Dieses 3-in-1-Übertragungsdesign macht es einfacher, das System mit der Schnittstelle der neuesten Geräte zu integrieren, um sich mit der Zukunft zu verbinden.

4 X 4K HDR mit hoher Kontrastauflösung

Die TGU-Serie bietet bis zu vier Kanäle für unabhängige 4K HDR-Displays (High Dynamic Range), die mehr Details in hellen und dunklen Bereichen und realitätsnähere Bilder liefern und sogar ultraglatte Videostreams realisieren. Dank der hohen Kontrastauflösung kann jedes noch so kleine Detail auf Röntgenbildern und Tomogrammen klar dargestellt werden, was dem medizinischen Fachpersonal eine genauere Diagnosehilfe bietet.

Verbesserte IoT-Netzwerksicherheit

Die TGU-Serie schützt Geräte mit der neuen Funktion Total Memory Encryption (TME) vor Cold-Boot-Angriffen und stellt sicher, dass Geräte beim Booten, bei der Datenspeicherung oder bei der Datenverarbeitung vollständig vor möglichen externen Angriffen geschützt sind.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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