We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

PR811-C622 | Intel® 1st/2nd Xeon Scalable Family | EATX | DFI

PR811-C622
Home Industrie-Motherboards EATX PR811-C622
  • Intel® 1st/2nd Xeon® Scalable Family
  • 12 DDR4 RDIMM up to 384GB
  • 2 x 10GbE
  • Single Display: VGA resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 5 PCIe x16, 1 PCIe x8, 1 PCI, 1 M.2 M key, 1 x BMC Module slot for SEM2500/2510 (IPMI)
  • Rich I/O: 2 Intel 10GbE, 2 Intel GbE, 2 COM, 8 SATA 3.0, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0

Status : Planning

VGA
Mehrfache Erweiterung
10G-Ethernet
DDR4
4 LAN
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen

PR811-C622 Verwandte Tags

#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#VGA#Mehrfache Erweiterung#10G-Ethernet#DDR4#Legacy ISA/PCI-Erweiterung
PR811-C622
PR811-C622
PR811-C622
System
Prozessor
1st Generation Intel® Xeon® Scalable Processor Family, LGA 3647 Socket:
Intel® Xeon® Platinum 8160T (24 Cores, 27.5M Cache, up to 3.7 GHz); 150W
Intel® Xeon® Gold 6138T (20 Cores, 27.5M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6138 (20 Cores, 27.5M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6130T (16 Cores, 22M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6130 (16 Cores, 22M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6126T (12 Cores, 19.25M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6126 (12 Cores, 19.25M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 5120T (14 Cores, 19.25M Cache, up to 3.2 GHz); 105W
Intel® Xeon® Gold 5119T (14 Cores, 19.25M Cache, up to 3.2 GHz); 85W
Intel® Xeon® Gold 5118 (12 Cores, 16.5M Cache, up to 3.2 GHz); 105W
Intel® Xeon® Silver 4116T (12 Cores, 16.5M Cache, up to 3.0 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4116 (12 Cores, 16.5M Cache, up to 3.0 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4114T (10 Cores, 13.75M Cache, up to 3.0 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4110 (8 Cores, 11M Cache, up to 3.0 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4109T (8 Cores, 11M Cache, up to 3.0 GHz); 70W
Intel® Xeon® Bronze 3106 (8 Cores, 11M Cache, 1.7 GHz); 85W
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processor Family, LGA 3647 Socket:
Intel® Xeon® Gold 6252N (24 Cores, 35.75M Cache, up to 3.6 GHz); 150W
Intel® Xeon® Gold 6238T (22 Cores, 30.25M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6230T (20 Cores, 27.5M Cache, up to 3.9 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6230N (20 Cores, 27.5M Cache, up to 3.5 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6230 (20 Cores, 27.5M Cache, up to 3.9 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 6226 (12 Cores, 19.25M Cache, up to 3.7 GHz); 125W
Intel® Xeon® Gold 5220T (18 Cores, 24.75M Cache, up to 3.9 GHz); 105W
Intel® Xeon® Gold 5218T (16 Cores, 22M Cache, up to 3.8 GHz); 105W
Intel® Xeon® Gold 5218N (16 Cores, 22M Cache, up to 3.7 GHz); 110W
Intel® Xeon® Gold 5215 (10 Cores, 13.75M Cache, up to 3.4 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4216 (16 Cores, 22M Cache, up to 3.2 GHz); 100W
Intel® Xeon® Silver 4215 (8 Cores, 11M Cache, up to 3.5 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4214 (12 Cores, 16.5M Cache, up to 3.2 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4210 (10 Cores, 13.75M Cache, up to 3.2 GHz); 85W
Intel® Xeon® Silver 4209 (8 Cores, 11M Cache, up to 3.2 GHz); 70W
Chipsatz
Intel® C622 Chipset
Speicher
12 x 288-pin RDIMM up to 384GB
Single Channel DDR4 2133/2400/2666/2933 MHZ
(Support Intel DC Persistent Memory)
BIOS
Insyde
Grafik
Anzeige
1 x VGA (opt.)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
Einzelanzeige
VGA (opt.)
Erweiterung
Schnittstelle
5 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x PCIe x8 (Gen 3)
1 x PCI
1 x M.2 2280 M key (PCIe Gen3 x4 NVMe/SATA)
1 x BMC Module slot for SEM2500/2510 (IPMI)
Audio
Audiocodec
ALC887
Ethernet
Controller
2 x Intel® I210AT (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® x557-AT2 (10GbE)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
2 x 10 GbE x557-AT2
IPMI 2.0: 1 share w/ I210AT (opt.)
Seriell
1x RS-232 (DB-9)
USB
4 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0 stack (opt.w/ RJ45 + USB2.0 stack)
Anzeige
1 x VGA (opt.)
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232
USB
1 x USB 2.0 Header (2 x USB 2.0)
1 x USB 2.0 Vertical Type A
1 x USB 3.1 Gen1 Header (2 x USB 3.1 Gen1)
SATA
8 x SATA 3 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0 (opt.)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5(64-bit)
Windows Server 2019
Windows Server 2016
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 40°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
EATX Form Factor
305mm (12") x 330mm (13")
Höhe
PCB: TBD
Top Side: TBD mm
Bottom Side: TBD
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001066-016G
    Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    SATA cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    USB 3.1 Gen1 cable
    Teilenummer :
    A81-001052-023G
    Beschreibung :
    Length: 320mm
  • Artikelname :
    Cooler
    Teilenummer :
    A71-101400-000G
    Beschreibung :
    Narrow ILM LGA 3647

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte