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EC300-CS|Intel®|Industriecomputer|DFI

EC300-CS
Home Industriecomputer AI-Inferenz/Trainingssystem EC300-CS
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 4 x RJ45 type PoE ports at 15W
  • AI accelerated: up to 115W GPU MXM module supported
  • Multiple expansion slots for 5G cellular supported
  • Extended operating temperature: -25°C to 70°C
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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Breiter Temperaturbereich: -20~70°C
Windows
Linux
Mehrfache Erweiterung
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CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
EC300-CS Eingebettete Lösung mit: DFI-eigene Hauptplatine

EC300-CS Verwandte Tags

#MXM#IoT#Intel#5G#PoE#Mini PCIe#Lüfterloses Design#4K2K-Anzeige#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#12V DC-in#DDR4#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#High-Performance#Materialhandhabung#SCARA-Roboter#Service-Roboter
EC300-CS
EC300-CS
EC300-CS
System
Prozessor
8th/9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151
Intel® Core™ i7-9700TE 8C/8T 1.8GHz 12MB cache, TDP 35W with Q370PCH
Intel® Core™ i7-8700T 6C/12T 2.4GHz 12MB cache, TDP 35W with Q370PCH
Intel® Core™ i7-9700E 8C/8T 2.6GHz 12MB cache, TDP 65W with Q370PCH
Intel® Core™ i5-9500TE 6C/6T 2.2GHz 9MB cache, TDP 35W with Q370PCH
(Other CPU support upon request)
Chipsatz
Intel® Q370 Chipset
Speicher
Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz by SODIMMs up to 64GB
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Anzeige
1 x VGA (display out by DB-15 connector)
1 x HDMI (with screw lock)
1 x DP++ (Standard Display Port Connector DIP type with screw lock)
Support NIVIDIA Optimus technology
VGA: resolution up to 1920x1200@60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160@24Hz
DP++: resolution up to 4096x2304@60Hz
KI-Beschleuniger
Schnittstelle
MXM Type A, B, C on x16 PCIe 3.0
Controller
Nvidia Quadro embedded/ Geforce series
Speicher
Extern
4 x Swappable 2.5” storage bay with lock.
Supports 7mm SSD devices
intern
1 x M.2 2280 M key supports SATA SSD
Erweiterung
Schnittstelle
1 x Half-size Mini PCIe for WiFi/BT modules, with PCIe x1 & USB signal
2 x Full-size Mini PCIe support PCIe x1 & USB 2.0 signal with SIM of each (All SIM Cards can be external accessible with cover against vibration)
1 x M.2 B key supports 3042, 3052 devices or 5G module on PCIe x1, USB2.0, USB3.0 signal with SIM slot (SIM card can be external accessible with cover)
1 x M.2 2280 M key supports 2242, 2260 & 2280 devices (PCIe x4 & SATA signal, support boot up function)
Audio
Schnittstelle
1 x Mic-in
1 x Line-out
Ethernet
Controller
5 x Intel® I210IT NIC (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PHY (10/100/1000Mbps)
Schnittstelle
2 x RJ45 GbE
4 x 802.3af 15W PoE ports
LED
Anzeigen
1 x Power LED (green)
5 x Storage LED (red)
4 x PoE LED
I/O Vorderseite
PoE
4 x RJ45 802.3af PoE
Support 802.11af, max 15.4W (PSE side)
NOT support Wake on Lan
Ethernet
2 x GbE (RJ-45) support Wake on Lan
Seriell
2 x High speed full RS-232/422/485 (DB-9)
2 x RS-232/422/485 (onboard)
USB
4 x USB 3.0 (type A)
Anzeige
1 x VGA display out by DB-15 connector
DIO
1 x 8-bit isolated DI port by DB-9 connector
1 x 8-bit isolated DO port by DB-9 connector
2KV isolation
Power-in
1 x 9-pin 5.0mm terminal block
I/O Rückseite
USB
2 x USB 2.0 (type A)
Anzeige
1 x HDMI
1 x DP++
Audio
1 x Mic-in
1 x Line-out
by 3.5mm 3P phone Jack
Tasten
1 x Power button
1 x Reset button
Antenne
7 x SMA type antenna holes for GNSS, WWAN/LTE MIMO, WLAN/ BT MIMO, 5G
SIM
3 x SIM sockets (external accessible with cover)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System reset, programmable via software from 1 to 255 seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
+12VDC
Reverse polarity protection
Anschluss
9-pin 5.0mm terminal block
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64 Bit
Linux
Ubuntu 18.04
Umgebung
Betriebs-temperatur
-20°C to 70°C with GTX1060, RTX2060
-20°C to 55°C with RTX2070
CPU and GPU may be throttling at high temperature
Active fan for supporting higher temperature or higher power MXM is supported per request
Aufbewahrungs-temperatur
-40 to 85°C
Relative Luftfeuchtigkeit
10% to 90% (non-condensing)
Mechanismus
Konstruktion
Metal + Aluminum
Montage
Wall mount
Abmessungen (B x H x T)
340.5 x 132 x 223mm (3U height, excluding rubber foot)
Gewicht
9.85 kg
Standards und Zertifizierungen
Stöße
EN61373: 2010, Category 1 Class A & Class B
Vibrationen
EN61373: 2010, Category 1 Class B
Zertifizierungen
CE, FCC Class B (Tested with Adapter)
IP Rating
IP40
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    2.5" SSD
    Teilenummer :
    785-S251TBG
    785-S25512G
    785-S25256G
    785-S25128G
    Beschreibung :
    2.5" SATA SSD, 1TB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 512GB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 256GB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 128GB MLC, -40 to 85°C, RoH
  • Artikelname :
    M.2 SATA SSD
    Teilenummer :
    785-M2SATA64G
    785-M2SATA128G
    785-M2SATA256G
    785-M2SATA512G
    Beschreibung :
    64GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    128GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    256GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, 3D TLC, PE: 3K, 30u” -20~75℃
  • Artikelname :
    Memory
    Teilenummer :
    138-580004-104G
    138-540002-121G
    Beschreibung :
    8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM 1Rx8 IND 1Gx8 CL19 1.2V
    4GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, '-40 to 85C
  • Artikelname :
    WiFi/BT module kit
    Teilenummer :
    761-AP1235-000G
    Beschreibung :
    WiFi/Bluetooth Module AP12356, antenna *2, 200mm SMA cables*2, Mini PCIe Bracket, screws
  • Artikelname :
    LTE module kit
    Teilenummer :
    761-RC3000-001G
    Beschreibung :
    EG25GGB CAT4 miniPCIe module, antenna*2, 300mm SMA cables*2
  • Artikelname :
    5G module kit
    Teilenummer :
    761-RC3000-100G
    Beschreibung :
    SIM8202G-M2 M.2 module, antenna*4, 184mm SMA cables *4
  • Artikelname :
    M12 Cable
    Teilenummer :
    A81-005038-054G
    Beschreibung :
    8-pin M12 X-coded to RJ45 PoE cable
  • Artikelname :
    CAN bus module
    Teilenummer :
    770-MPE21-100G
    Beschreibung :
    MPE-CAN2 MiniPCIe Full CAN Module Card Asssembly

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DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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