We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

M8MP553|NXP|Industrie-Motherboards|DFI

M8MP553
Home Industrie-Motherboards 3,5-Zoll-SBC M8MP553
  • NXP i.MX8M plus Processors: 30% performance enhancement
  • Wide Voltage Support 9~36VDC
  • 2 GbE LAN for automation application
  • CAN bus for automation equipments integration
  • M.2 2230/3052: 1 M.2 B key for PCIe
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 36 (Based on NXP Roadmap)

Status : Muster Verfügbar Jetzt Angebot machen

Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in
Lüfterloses Design
4K2K-Anzeige
Android
Mehrfache Erweiterung
DDR4
Breiter Temperaturbereich: -30~85°C
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen
RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

M8MP553 Verwandte Tags

#IoT#5G#ARM#Lüfterloses Design#Kompakte Größe#4K2K-Anzeige#Linux#Android#HDMI#Mehrfache Erweiterung#DDR4#Geringer Stromverbrauch
M8MP553
M8MP553
M8MP553
M8MP553
System
Prozessor
i.MX 8M plus applications processors
MIMX8ML6DVNLZAB (Commercial), Quad 1.8GHz ,VPU/ISP , 0~90°C
MIMX8ML3DVNLZAB (Commercial), Dual 1.8GHz ,VPU/ML/ISP/CAN FD , 0~90°C
MIMX8ML6CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz ,VPU/ISP/CAN FD ,-40~105°C (Coming soon)
MIMX8ML3CVNKZAB (Industrial), Dual 1.6GHz ,VPU/ML/ISP/CAN FD ,-40~105°C (Coming soon)
Speicher
2GB/4GB LPDDR4 Memory Down
Grafik
Controller
GC7000UL
Merkmal
HW Decode: 1080p60 H.265,H.264, VP9, VP8
HW Endcode: 1080p60 H.265,H.264
Anzeige
1 x HDMI, resolution up to 1920x1080 @60Hz
1 x LVDS, resolution up to 1920x1200 @60Hz
Dualanzeige
LVDS + HDMI
Andriod:support single output
Speicher
eMMC
1 x eMMC 5.1 with default 16GB (up to 64GB)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x M.2 B key 3052/2242 (USB 3.1 Gen2/USB 2.0/PCIe x1)
1 x M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0)
1 x Nano SIM slot (opt.)
Audio
Audiocodec
Audio codec SGTL5000
Ethernet
PHY
AR8035
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS485 (2-wire)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
Anzeige
1 x HDMI
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS232
1 x RS232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.00mm pitch, the 2nd USB is opt. from M.2 3052)
1 x Micro USB OTG
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel connector
1 x LCD/Intverter Power
Audio
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
DIO
1 x 8-bit DIO
SD
1 x uSD card
CANBus
2 x CAN bus 2.0b on Industrial CPU sku
I2C
1 x I2C
1 x PWM
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Leistung
Typ
Wide Range 9~36VDC
Anschluss
2-pole terminal block (default)
Co-lay 4-pin vertical power connector
Verbrauch
TBD
Akku
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Linux
Linux Yocto 3.0 (default)
Software
Android 10
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C, -30 to 80 °C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
Höhe
PCB: TBD
Top Side: TBD
Bottom Side: TBD
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 M8MP553 board
1 Terminal block for RS485 (COM3) 342-361021-000G
1 Heatsink (Height: 21mm) A71-008168-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    M8MP553-BCC-41QDC
    Teilenummer :
    770-8MP5531-000G
    Beschreibung :
    Quad Core Processor, 4 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    M8MP553-BCC-21DLC
    Teilenummer :
    770-8MP5531-100G
    Beschreibung :
    Dual Core Processor, 2 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    M8MP553-ECC-41QDI
    Teilenummer :
    770-8MP5531-200G
    Beschreibung :
    Quad Core Processor, 4 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
  • Modellbezeichnung :
    M8MP553-ECC-21DLI
    Teilenummer :
    770-8MP5531-300G
    Beschreibung :
    Dual Core Processor, 2 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    2 pole terminal to DC jack cable
    Teilenummer :
    A81-004013-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-106012-000G
    Beschreibung :
    60W, 12V, DC Jack
  • Artikelname :
    USB 2.0 cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-009595-016G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, COM1/4
  • Artikelname :
    Audio
    Teilenummer :
    A81-022031-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
    Height: 11mm

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte