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ADS310-R680E/Q670E|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

ADS310-R680E/Q670E
Home Industrie-Motherboards Micro-ATX ADS310-R680E/Q670E
  • 12th Gen Intel® Core™ with Intel® R680E/Q670E chipset
  • 4 DDR4 UDIMM up to 128GB
  • Supports 4 independent displays: VGA, 2 DP++, HDMI 2.0a
  • Supports 4K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 3 PCIe x4, 1 M.2 E key, 2 M.2 M key, 4 SATA 3.0
  • Rich I/O: 2 Intel 10GbE, 2 Intel 2.5GbE, 2 COM, 6 USB 3.2 Gen 2, 4 USB 3.2 Gen 1, 4 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

PCIe x16
ECC-Speicher
Mehrfache Erweiterung
10G-Ethernet
Vier unabhängige Displays
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Angebot
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

ADS310-R680E/Q670E Verwandte Tags

#12th Gen Intel® Core™ Processor#Wifi 6E#ADS Series#Intel#4K2K-Anzeige#PCIe x16#Windows#HDMI#VGA#DP#Mehrfache Erweiterung#10G-Ethernet#DDR4#RoHS Zertifizierungen#High-Performance#Medizinisch#Materialhandhabung#Wifi 6#2.5G LAN
ADS310-R680E/Q670E
ADS310-R680E/Q670E
ADS310-R680E/Q670E
System
Prozessor
12th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 125W
Intel® Core™ i9-12900E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700E (12 Cores, 25M Cache, up to 4.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500E (6 Cores, 18M Cache, up to 4.5 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 60W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400E (2 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 46W
Intel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3.0 GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900E (2 Cores, 4M Cache, 3.0 GHz); 46W
Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® R680E/Q670E Chipset
Speicher
Four 288-pin DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR4 3200 MHz (ECC support: R680E only)
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
2 x DP++, resolution up to 4096×2304 @ 60Hz
1 x HDMI 2.0a, resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
Vierfachanzeige
VGA + 2 DP++ + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 5)
2 x PCIe x4 (Gen 4)
1 x PCIe x4 (Gen 3) (R680E: x4 signal; Q670E: x1 signal)
1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0/Intel CNVi support)(Discrete Wifi 6E support)
1 x M.2 2242/2260/2280 M key (PCIe x4 Gen3 NVMe/SATA/Intel Optane Memory support)
1 x M.2 2242/2260/2280 M key (only R680E support, PCIe x4 Gen3 NVMe/Intel Optane Memory support)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
2 x Intel® I225LM PCIe (10M/100M/1000Mbps/2.5G) (only Xeon, Core i9/i7/i5 support iAMT)
2 x Intel® x550-AT2 (10 GBASE-T/1 GbE/100 Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x 2.5GbE (RJ-45)
2 x 10GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.2 Gen 2
4 x USB 3.2 Gen 1
Anzeige
1 x VGA
2 x DP++
1 x HDMI 2.0a
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x Line-in (opt. by request, MOQ required)
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
USB
2 x USB 3.2 Gen2 Key B box header
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch) (colay vertical Type A, MOQ required)
Audio
1 x Front Audio Header
1 x S/PDIF
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
PS/2
1 x PS/2 (2.54mm pitch)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Nuvoton TPM 2.0 (opt., MOQ required)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 95% RH
Storage: 5 to 95% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
microATX Form Factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: TBD Bottom Side: TBD
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 ADS310-R680E/Q670E motherboard
1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports) A81-015026-023G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield
-2LAN: A49-ADS630-010G
-4LAN: A49-ADS630-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    ADS310-R680EIRM
    Teilenummer :
    770-ADS3101-000G
    Beschreibung :
    4 UDIMM, 4 LAN, 2 RS-232/422/485, 6 USB 3.2 Gen2, 10 USB 3.2 Gen1, 14 USB 2.0, 24-pin ATX/8-pin ATX 12V, Active thermal, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS310-Q670EIRM
    Teilenummer :
    770-ADS3101-100G
    Beschreibung :
    4 UDIMM, 4 LAN, 2 RS-232/422/485, 6 USB 3.2 Gen2, 10 USB 3.2 Gen1, 14 USB 2.0, 24-pin ATX/8-pin ATX 12V, Active thermal, -5 to 65°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001066-016G
    Beschreibung :
    Length: 350/398mm
  • Artikelname :
    USB 3.2 Gen2 port cable
    Teilenummer :
    A81-001075-017G
    Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015026-023G
    Beschreibung :
    Length: 300mm, 2 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    A81-002128-017G
    Beschreibung :
    Length: 500mm, W/LOCK
    Length: 500mm, W/LOCK, 90D
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-101136-000G
    A71-101137-000G
    A71-101138-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 29.39mm
    For 65W, Height: 46mm
    For 95W/125W, Height: 125.3mm
  • Artikelname :
    DP to HDMI Dongle
    Teilenummer :
    612-D2H13M-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    M.2-COM4
    Teilenummer :
    770-M2COM1-000G
    Beschreibung :
    M.2 serial port module
  • Artikelname :
    M.2-2LAN
    Teilenummer :
    770-M22LN1-000G
    Beschreibung :
    M.2 LAN port module
  • Artikelname :
    M.2-2PSE
    Teilenummer :
    770-M22PS1-000G
    Beschreibung :
    M.2 PSE module

Intelligente Arbeitslast-Optimierung: ADS-Serie mit Intel® Core™ der 12. Generation

Die neuen Embedded-Computing-Lösungen der ADS-Serie von DFI, die auf dem Intel® Core™ SoC der 12. Generation basieren, nutzen eine neue hybride Architektur aus Performance Cores und Efficiency Cores (P-Core und E-Core). Die Rechenressourcen werden intelligent zugewiesen und optimiert, um die Arbeitslast-Effizienz des Visual Computing zu verbessern. Zusätzlich zu einer 50-prozentigen Verbesserung der Rechenleistung werden auch der Stromverbrauch und die Latenzzeit deutlich reduziert, um komplexe Rechenaufgaben der maschinellen Bildverarbeitung und schwere Arbeitslasten schneller und präziser zu bewältigen.

Mehr Auswahl für vielfältiges Edge Computing

Die auf dem Intel® Core™ der 12. Generation basierten Industrie-Motherboards und Embedded-Systeme der ADS-Serie umfassen eine komplette Produktpalette von COM Express, SBC, Mini-ITX, microATX, ATX, lüfterlosen Systemen, AI-Systemen und mehr. Mit einem Energieverbrauch von ultraniedrigen 9W bis zu leistungsstarken 125W ist die ADS-Serie darauf zugeschnitten, als Rechenzentrum für verschiedene industrielle Steuerungs-, IoT- und Computer-Vision-Anwendungen zu fungieren.

Völlig neue Hybrid-Computing-Architektur für Leistung und Effizienz

Die ADS-Serie, die auf dem Intel® Core™ SoC der 12. Generation basiert, nutzt die brandneue Hybridarchitektur aus P-Cores und E-Cores, um eine bessere Rechenleistung bei geringerem Stromverbrauch zu erzielen. Arbeitslasten und Arbeitsabläufe können intelligent und zeitnah geplant werden, um die beste Entscheidung für komplexe Visual-Computing-Anwendungen zu treffen.

Präzisere AI-Inferenz

Die neue ADS-Serie hat ein bedeutendes Upgrade der AI-Architektur erhalten. Neben der neuen Unterstützung für Deep Learning Boost (DL Boost) und Vector Neural Network Instruction Set (VNNI), die bisher nur auf Xeon-Prozessoren verfügbar waren, unterstützt sie auch die Erweiterung von Grafikkarten oder Intel® Movidius™ VPUs AI-Beschleunigerkarten für zusätzliche Deep Learning- und Inferenzfunktionen.

Extrem schnelles Lesen/Schreiben jenseits der Vorstellungskraft

PCIe 5.0 bietet die schnellste Datenübertragung mit 32 GT/s, 2-mal schneller als das vorherige PCIe 4.0. Es unterstützt auch ECC-Speicher (Error Correction Code) DDR4, was den Hochgeschwindigkeitsübertragungsanforderungen von Grafikkarten und M.2-SSDs entspricht.

Hochgeschwindigkeitsnetzwerk zur Beschleunigung von Industrie 4.0

Ein 10G-Hochgeschwindigkeits-LAN-Netzwerk beschleunigt die Speicherung und gemeinsame Nutzung umfangreicher Daten und verbessert die Betriebseffizienz erheblich. Gleichzeitig unterstützt die ADS-Serie auch 2,5G LAN, drahtloses 5G mit großer Bandbreite und Wifi 6E, um Hochgeschwindigkeitsübertragungen mit bis zu 6GHz zu ermöglichen, was mehr Flexibilität bei der Gerätebereitstellung bietet und eine nahtlose Zusammenarbeit von Edge-Geräten in Echtzeit ermöglicht.

Vielseitige Erweiterungen für verschiedene Anwendungen

Die umfangreichen Erweiterungsschnittstellen umfassen PCIe x16 (Gen5), PCIe x4, PCI, M.2 NVMe SSD, M.2, RS-232/422/485, SATA usw. Zusätzliche Schnittstellen wie USB 3.2 Gen1, SATA, COM, LAN und PSE können über DFIs proprietäre M.2-Erweiterungsmodule installiert werden, um mehr Möglichkeiten für die Integration von Edge Computing zu bieten.

4K UHD zum Erfassen jedes Details

Verfügbar in 4K-Auflösung, jedes Detail wird für die Bildverarbeitung und das Video-Streaming genau gerendert, wodurch die Genauigkeit von Bild- und Visual Computing verbessert wird.

Unterstützung für virtuelle GPUs für eine beschleunigte Workload-Integration

Die ADS-Serie ist die erste Plattform, die mit GFX SR-IOV-Funktionalität ausgestattet ist. Die unterstützte Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) für die Intel® Grafik-Virtualisierungstechnik und die I/O-Virtualisierungstechnik (Intel® GVT) ermöglicht virtuellen Maschinen (VMs) den Zugriff auf die physischen Funktionen des PCI-Express-Ports eines Grafikprozessors und reduziert die durch die vollständig softwarebasierte Virtualisierung verursachte Latenz, wodurch eine native Hardware-Leistung sowie eine Bildwiederholrate von 60 fps erreicht wird. Dies ermöglicht es Herstellern, redundante Systeme zu eliminieren, den Gesamtenergieverbrauch zu reduzieren und die Kosten zu senken.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte