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EC70A-TGU|Intel®|Industriecomputer|DFI

EC70A-TGU
Home Industriecomputer Ultrakompakter lüfterloser PC EC70A-TGU
  • 11th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors
  • On board memory 8GB and 1 SO-DIMM DDR4
  • Triple Displays: 2 HDMI (4K@30Hz) + 1 VGA (2K@60Hz)
  • Support M.2 B key 3042/3052 5G-NR module
  • Up to 4 LAN or 6 USB
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Geringer Stromverbrauch
Breiter Temperaturbereich: -20~60°C
Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in
Lüfterloses Design
Kompakte Größe
4K2K-Anzeige
Windows
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
EC70A-TGU Eingebettete Lösung mit: DFI Proprietary Motherboard

EC70A-TGU Verwandte Tags

#Intel#Kompakt-PC#5G#Lüfterloses Design#Kompakte Größe#4K2K-Anzeige#Windows#HDMI#VGA#Mehrfache Erweiterung#DDR4#Geringer Stromverbrauch#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#FTF / AGV#AMR Autonome mobile Roboter#Materialhandhabung#ULT#11th Gen Intel® Tiger Lake Processor
System
Prozessor
11th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors
Intel Embedded Series
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor, 4C8T, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor, 4C8T, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor, 2C4T, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel Industrial Series
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor, 4C8T, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor, 4C8T, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor, 2C4T, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Speicher
8GB On-board memory & one SO-DIMM DDR4
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
Anzeige
2 x HDMI
1 x VGA
HDMI: resolution up to 4096x2160@30Hz
VGA: resolution up to 1920x1200@60Hz
Speicher
intern
1 x M.2 2280 M key (PCIe x4)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x M.2 2280 M key (PCIe x4)
1 x M.2 3042/3052 B key (USB3.1)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe/USB2.0)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888 5.1-channel
Ethernet
Controller
(SKU 1)
1 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
(SKU 2)
2 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
(SKU 3)
3 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
LED
Anzeigen
1 x Power LED
1 x HDD LED
I/O Vorderseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (DB-9, COM 1~2)
1 x RS232 or DIO (DB9, COM 4)
Anzeige
1 x VGA
Tasten
1 x Power button
1 x Reset button
I/O Rückseite
Ethernet
(SKU1) 2 x GbE (RJ-45)
(SKU2) 3 x GbE (RJ-45)
(SKU3) 4 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232 (DB-9, COM 3)
USB
(SKU 1) 6 x USB 3.1 (type A)
(SKU 2) 4 x USB 3.1 (type A)
(SKU 3) 2 x USB 3.1 (type A)
Anzeige
2 x HDMI
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Leistung
Typ
Wide range 9~36V
Anschluss
DC Jack
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10
Umgebung
Betriebs-temperatur
-20 to 60°C (wide-temp SSD)
Aufbewahrungs-temperatur
-20 to 85°C
Relative Luftfeuchtigkeit
5 to 95% RH (non-con5densing)
Mechanismus
Konstruktion
Aluminum + Metal Aluminum
Montage
Wall/VESA/DIN rail mount
Abmessungen (B x H x T)
181.6mm x 57mm x 118.4mm
Gewicht
1.1 kg
Standards und Zertifizierungen
Stöße
Operating:
IEC 60068-2-27 Test Ea: Shock Test
Half-Sine, 3G @ 11ms, 18 Shock ±X, ±Y, ±Z (each axis 3 times)
Vibrationen
Operating:
IEC 60068-2-64 Test Fh: Vibration Board-Band Random Test
Random, 1Grms @ 5~500 Hz, 30min
Non-Operating:
IEC 60068-2-6 Test Fc: Vibration Sinusoidal Test
Sweep Sine, 3Grms @ 10~500Hz, 30min
Zertifizierungen
CE, FCC Class A, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan

Die TGU-Serie wird durch die neue Xe-GPU beschleunigt

Die neuen Embedded-Computing-Lösungen der TGU-Serie von DFI werden von Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 11. Generation angetrieben, die für Edge AI Vision Computing entwickelt wurden. In der brandneuen Intel® Iris® Xe-Architektur ist der leistungsstarke, stromsparende SoC mit der GPU und CPU integriert und wird mit der AI-Beschleunigung kombiniert, um einen großen Fortschritt in der Edge-AI-Computing-Leistung zu erzielen und komplexe Computeranwendungen wie Computer Vision oder hohe Arbeitslasten schneller und genauer zu bewältigen.

Mehrere Specs für unterschiedliche Anforderungen

Die neuen Industrie-Motherboards und Embedded-Computer-Module der TGU-Serie sind mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation in einer breiten Palette von Spezifikationen ausgestattet, von SBC über Mini-ITX bis hin zu COM Express Compact und COM Express Mini. Sie erfüllen die Anforderungen von industrieller Steuerung, Überwachung, Verkehrsanalyse und Vision Computing im Edge-Bereich.

Völlig neue GPUs in der Xe-Architektur

Die in den Intel® Core™ SoC der 11. Generation integrierten Intel® Iris® Xe-Grafikprozessoren verfügen über 96 Recheneinheiten und 16MB L3-Cache und bieten eine bahnbrechende GPU-Grafikleistung. In Kombination mit DDR4-Speicher auf Motherboards der TGU-Serie mit einer erhöhten Bandbreite von 3200MHz und einer Kapazität von 64GB ermöglicht sie eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videoströmen und sorgt durch minimalen Jitter für eine effiziente Echtzeitverarbeitung mehrerer IoT-Aufgaben und -Workloads.

Präzisere AI-Inferenz

Die neue TGU-Serie hat ein bedeutendes Upgrade der AI-Architektur erhalten. Neben der neuen Unterstützung für Deep Learning Boost (DL Boost) und Vector Neural Network Instruction Set (VNNI), die bisher nur auf Xeon-Prozessoren verfügbar waren, unterstützt sie auch die Erweiterung von Grafikkarten oder Intel® Movidius™ VPUs AI-Beschleunigerkarten für zusätzliche Deep Learning- und Inferenzfunktionen.

Breitbandige Netzwerkübertragung mit niedriger Latenz

Das unabhängige 2,5G-LAN bietet eine schnellere Übertragung als ein typisches 1G-LAN und kann mit dem Out-of-Band (OOB)-Managementsystem vPro und AMT kombiniert werden, um die nahtlose Zusammenarbeit von Edge-Geräten in Echtzeit zu optimieren und sicherzustellen. Die TGU-Serie unterstützt auch 5G-Breitband, Wifi 6 und andere drahtlose Übertragungen und bietet damit mehr Flexibilität bei der Gerätebereitstellung jenseits der Grenzen von Netzwerkkabeln.

Optimierte Übertragung und Schnittstellen

Die neue TGU-Serie verfügt über das derzeit schnellste PCIe 4.0-Übertragungssignal und bietet eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 16 GT/s. Sie profitiert von der M.2-Schnittstelle, mit der ein ultraschnelles Übertragungserlebnis gewährleistet wird, indem sie entweder mit NVMe SSD oder DFI-eigenen M.2-Erweiterungsmodulen für USB 3.2 Gen1, SATA, COM, LAN und PSE verbunden wird. Die TGU-Serie bietet auch eine breite Palette von Erweiterungsschnittstellen, einschließlich PCIe x4, PCIe x1, M.2 M-, B-, E-Schlüssel, SIM und SATA usw., die eine Vielzahl von Speicher- und Netzwerkschnittstellen unterstützen, um mehr Möglichkeiten für Innovationen beim Edge Computing zu bieten.

3-in-1-Übertragungsdesign

In naher Zukunft werden alle Arten von Anschlüssen in einer einzigen Schnittstelle vereint sein - USB Typ C. Motherboards der DFI TGU-Serie bieten die zukunftsweisende USB Typ C-Schnittstelle, die drei Funktionen wie Anzeige, Datenübertragung und Stromversorgung über einen USB-Hub auf einmal integriert, wie z. B. DisplayPort für 4K 60Hz-Anzeige, LAN-Port für Netzwerk oder Überwachung oder NVMe-SSD für Datenspeicherung, und gleichzeitig den USB-Hub oder die SSD mit Strom versorgt. Dieses 3-in-1-Übertragungsdesign macht es einfacher, das System mit der Schnittstelle der neuesten Geräte zu integrieren, um sich mit der Zukunft zu verbinden.

4 X 4K HDR mit hoher Kontrastauflösung

Die TGU-Serie bietet bis zu vier Kanäle für unabhängige 4K HDR-Displays (High Dynamic Range), die mehr Details in hellen und dunklen Bereichen und realitätsnähere Bilder liefern und sogar ultraglatte Videostreams realisieren. Dank der hohen Kontrastauflösung kann jedes noch so kleine Detail auf Röntgenbildern und Tomogrammen klar dargestellt werden, was dem medizinischen Fachpersonal eine genauere Diagnosehilfe bietet.

Verbesserte IoT-Netzwerksicherheit

Die TGU-Serie schützt Geräte mit der neuen Funktion Total Memory Encryption (TME) vor Cold-Boot-Angriffen und stellt sicher, dass Geräte beim Booten, bei der Datenspeicherung oder bei der Datenverarbeitung vollständig vor möglichen externen Angriffen geschützt sind.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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