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AL700

System-On-Modules Qseven AL700
  • Intel-Atom®-E3900-Serie
  • 4 GB/8 GB DDR3L-Dualkanal-Memory-Down
  • 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI) Supports triple displays: eDP+2DDI
  • Mehrfache Erweiterung: 4 PCIe x1
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

Geringer Stromverbrauch
Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Lüfterloses Design
Kompakte Größe
4K2K-Anzeige
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
Qseven, AL700
Qseven, AL700
System
Prozessor
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
Speicher
4GB/8GB DDR3L Memory Down
Dual Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics Gen9LP Series
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
Anzeige
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x LVDS/(eDP+DDI) (DDI available upon request)
LVDS: NXP PTN3460, 24-bit, dual channel, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160@60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
Dualanzeige/ Dreifachanzeige
LVDS + DDI (Dual)
eDP + DDI (Dual)
eDP+2DDI (Triple) (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (with LED)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
1 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I211AT (10/100/1000Mbps) (0~60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40 to 85°C)
I/O
USB
1 x USB 3.0 + 8 x USB 2.0
3 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 (option)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
Supports up to 32GB eMMC
eMMC 5.0, BGA-153 Ball 8~32G (MLC mode)
GPIO
1 x 4-bit GPIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
FTPM
Enables or Disables the BIOS support for the security device
Leistung
Typ
5V, 5VSB, VCC_RTC
Verbrauch
Typical: E3940: 12V @ 0.53A (6.36W)
Max.: E3940: 12V @ 1.78A (21.36W)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
1,020,531 hrs @ 25°C; 583,481 hrs @ 45°C; 364,855 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
Qseven form factor 70mm (2.76") x 70mm (2.76")
Konformität
Qseven specification revision 2.1
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 AL700 board 1 Heat sink:
(E Series) A71-008302-000G ; (N Series) A71-008301-000G
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    AL700-B40-E50
    Teilenummer :
    770-AL7001-100G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom x5-E3950, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL700-T40-E30
    Teilenummer :
    770-AL7001-600G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom x5-E3930, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    AL700-T40-E40
    Teilenummer :
    770-AL7001-500G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom x5-E3940, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C

* N4200 and N3350 are supported upon request with MOQ requirement.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Bulk Box
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Qseven Carrier Board Q7X-151
    Teilenummer :
    770-Q7X153-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Bracket
    Teilenummer :
    A31-028001-200G
    Beschreibung :

Robustes Design und Energieeffizienz für stark eingebettete Anwendungen

DFI veröffentlichte neue Produkte mit Goldmont-Architektur und 14-nm-Fertigungsknoten zur Bereitstellung verbesserter Rechenleistung, geringen Stromverbrauchs und brillanter Grafikleistung. Dank DFIs innovativer Fähigkeiten in Bezug auf Design und Fertigung sind diese Produkte klein, lüfterlos und unterstützen einen breiteren Temperaturbereich von -40 bis +85 °C, wodurch sie sich perfekt für zahlreiche beengte und thermisch anspruchsvolle Embedded-Anwendungen eignen.

Breiter Betriebstemperaturbereich

Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand. Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen. Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.

Energiesparend, aber leistungsstark

Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.

Klarheit mit hoher 4K-UHD-Auflösung erleben

Die neue Serie mit verbesserter Grafikengine durch die Hardwaredekodierung von HEVC- und VP9-Codecs unterstützt hohe 4K-Auflösung (DP: 4096 x 2304 bei 60 Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen.

Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul

In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.

Ganzheitliche Produktreihe

Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.

Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität

In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung.