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ADS101/ADS103|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

ADS101/ADS103
Home Industrie-Motherboards Mini-ITX ADS101/ADS103
  • 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad Displays: 1 DP++, 1 DP++/HDMI, 1 LVDS/eDP, 1 DFI display extension port (DP/HDMI/VGA available)
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 1 M.2 E Key (USB/PCIe), 1 M.2 M Key (PCIe/SATA), 1 M.2 B Key (PCIe/SATA/USB)
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, up to 2 Intel GbE, 2 COM, up to 6 USB 3.2 Gen2, 2 USB 3.2 Gen1, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Muster Verfügbar Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Breiter Spannungsbereich: 15~36V DC-in
4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
Vier unabhängige Displays
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

ADS101/ADS103 Verwandte Tags

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ADS101/ADS103|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI
ADS101/ADS103|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI
ADS101/ADS103|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI
ADS101/ADS103 (3 LAN)|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI
ADS101/ADS103 (2 LAN)|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI
System
Prozessor
14th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-14900 (24 Cores, 36M Cache, up to 5.8 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-14900T (24 Cores, 36M Cache, up to 5.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-14700 (20 Cores, 33M Cache, up to 5.4 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-14700T (20 Cores, 33M Cache, up to 5.2 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14500 (14 Cores, 24M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14400 (10 Cores, 20M Cache, up to 4.7 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14400T (10 Cores, 20M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-14100 (4 Cores, 12M Cache, up to 4.7 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-14100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 35W
Intel® 300 (2 Cores,6M Cache, 3.9 GHz); 46W

13th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W

12th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ i9-12900E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700E (12 Cores, 25M Cache, up to 4.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500E (6 Cores, 18M Cache, up to 4.5 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 60W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400E (2 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 46W
Intel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3.0 GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900E (2 Cores, 4M Cache, 3.0 GHz); 46W
Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 3200 MHz
[R680E] ECC support
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x DP++
1 x DP++/HDMI
1 x LVDS/eDP
1 x DFI display extension port (DP/ HDMI/VGA available)
DP++: resolution up to 4096x2304 @60Hz
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
Vierfachanzeige
DP++ + DP++/HDMI + LVDS/eDP + DFI display extension port (DP/HDMI/VGA available)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 5) (Max. 75W)
1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe x1)


[R680E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen4 x4/SATA)
[R680E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.2 Gen2/USB 2.0)

[Q670E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen4 x4/SATA)
[Q670E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.2 Gen2/USB 2.0)


[H610E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x1/SATA)
[H610E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (SATA/USB 3.2 Gen1/USB 2.0)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
1 x Intel® I226V PCIe(10/100/1000/2.5G speeds)
[R680E] 1 x Intel® I219LM PHY(10/100/1000 speeds) (support vPro/AMT)
[Q670E] 1 x Intel® I219LM PHY(10/100/1000 speeds) (support vPro/AMT)
[H610E] 1 x Intel® I219V PHY(10/100/1000 speeds)
1 x Intel® I210AT PCIe(10/100/1000 speeds)(Opt.)
I/O Rückseite
Ethernet
1 x 2.5GbE (RJ-45)
1 x GbE (RJ-45) (2x by Opt.)
USB
[R680E] 4 x USB 3.2 Gen2 (Opt.: up to 6 x USB 3.2 Gen2)

[Q670E] 4 x USB 3.2 Gen2 (Opt.: up to 6 x USB 3.2 Gen2)

[H610E] 2 x USB 3.2 Gen2
[H610E] 1 x USB 3.2 Gen1
[H610E] 1 x USB 2.0
Anzeige
1 x DP++
1 x DP++/HDMI
1 x DFI display extension for (DP/HDMI/VGA) (Opt.)
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (without power) (2.54mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
[R680E] 2 x USB 3.2 Gen1
[Q670E] 2 x USB 3.2 Gen1
Anzeige
1 x LVDS header
1 x eDP connector
Audio
1 x Front Audio Header
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power

[R680E] RAID 0/1/5/10 (w/ M.2 Key-M/B slot + 2 SATA Conn.)
[Q670E]RAID 0/1/5/10 (w/ M.2 Key-M/B slot + 2 SATA Conn.)
DIO
1 x 8-bit DIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM2.0
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC (ADS101)
Wide Range 15~36V (ADS103)
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straight Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5°C ~ 65°C
Storage: -40°C ~ 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor , 170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 33.3mm, Bottom Side: 4mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 ADS101/ADS103 motherboard
1 Serial ATA data & power cable w/lock (Length: 300mm), A81-002101-016G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port), A81-015011-001G
1 I/O shield
- w/ icon (3LAN/4USB), A49-ADS101-000G
- w/ icon (2LAN/6USB), A49-ADS101-010G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    ADS101-R680DB
    Teilenummer :
    770-ADS1011-000G
    Beschreibung :
    ADS101-R680DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS101-Q670DB
    Teilenummer :
    770-ADS1011-100G
    Beschreibung :
    ADS101-Q670DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS101-H610IB
    Teilenummer :
    770-ADS1011-200G
    Beschreibung :
    ADS101-H610IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS101-R680IB
    Teilenummer :
    770-ADS1011-300G
    Beschreibung :
    ADS101-R680IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS103-R680DB
    Teilenummer :
    770-ADS1031-000G
    Beschreibung :
    ADS103-R680DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS103-Q670DB
    Teilenummer :
    770-ADS1031-100G
    Beschreibung :
    ADS103-Q670DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS103-H610IB
    Teilenummer :
    770-ADS1031-200G
    Beschreibung :
    ADS103-H610IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • Modellbezeichnung :
    ADS103-R680IB
    Teilenummer :
    770-ADS1031-300G
    Beschreibung :
    ADS103-R680IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    USB 3.1 cable
    Teilenummer :
    A81-001075-017G
    Beschreibung :
    2-port USB3.1 Gen1/2, Length: 300mm, w/bracket
  • Artikelname :
    Serial ATA data & power cable w/lock
    Teilenummer :
    A81-002101-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-101136-000G
    A71-101137-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 29.4mm
    For 65W, Height: 46mm
  • Artikelname :
    DT122 Chassis
    Teilenummer :
    761-DT1220-200G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    EXT-VGA module board
    Teilenummer :
    770-DP2VGA-000G
    Beschreibung :
    EXT-VGA: DP-to-VGA MODULE CARD
  • Artikelname :
    EXT-HDMI module board
    Teilenummer :
    770-DP2HDM-000G
    Beschreibung :
    EXT-HDMI: DP-to-HDMI 1.4 MODULE CARD
  • Artikelname :
    EXT-DP module board
    Teilenummer :
    770-EXTDP1-000G
    Beschreibung :
    EXT-DP: DP-to-DP MODULE CARD

Intelligente Arbeitslast-Optimierung: ADS-Serie mit Intel® Core™ der 14/13/12. Generation

Die neuen Embedded-Computing-Lösungen der ADS-Serie von DFI, die auf dem Intel® Core™ SoC der 14/13/12. Generation basieren, nutzen eine neue hybride Architektur aus Performance Cores und Efficiency Cores (P-Core und E-Core). Die Rechenressourcen werden intelligent zugewiesen und optimiert, um die Arbeitslast-Effizienz des Visual Computing zu verbessern. Zusätzlich zu einer 50-prozentigen Verbesserung der Rechenleistung werden auch der Stromverbrauch und die Latenzzeit deutlich reduziert, um komplexe Rechenaufgaben der maschinellen Bildverarbeitung und schwere Arbeitslasten schneller und präziser zu bewältigen.

Mehr Auswahl für vielfältiges Edge Computing

Die auf dem Intel® Core™ der 14/13/12. Generation basierten Industrie-Motherboards und Embedded-Systeme der ADS-Serie umfassen eine komplette Produktpalette von COM Express, SBC, Mini-ITX, microATX, ATX, lüfterlosen Systemen, AI-Systemen und mehr. Mit einem Energieverbrauch von ultraniedrigen 9W bis zu leistungsstarken 125W ist die ADS-Serie darauf zugeschnitten, als Rechenzentrum für verschiedene industrielle Steuerungs-, IoT- und Computer-Vision-Anwendungen zu fungieren.

Völlig neue Hybrid-Computing-Architektur für Leistung und Effizienz

Die ADS-Serie, die auf dem Intel® Core™ SoC der 14/13/12. Generation basiert, nutzt die brandneue Hybridarchitektur aus P-Cores und E-Cores, um eine bessere Rechenleistung bei geringerem Stromverbrauch zu erzielen. Arbeitslasten und Arbeitsabläufe können intelligent und zeitnah geplant werden, um die beste Entscheidung für komplexe Visual-Computing-Anwendungen zu treffen.

Präzisere AI-Inferenz

Die neue ADS-Serie hat ein bedeutendes Upgrade der AI-Architektur erhalten. Neben der neuen Unterstützung für Deep Learning Boost (DL Boost) und Vector Neural Network Instruction Set (VNNI), die bisher nur auf Xeon-Prozessoren verfügbar waren, unterstützt sie auch die Erweiterung von Grafikkarten oder Intel® Movidius™ VPUs AI-Beschleunigerkarten für zusätzliche Deep Learning- und Inferenzfunktionen.

Extrem schnelles Lesen/Schreiben jenseits der Vorstellungskraft

PCIe 5.0 bietet die schnellste Datenübertragung mit 32 GT/s, 2-mal schneller als das vorherige PCIe 4.0. Es unterstützt auch ECC-Speicher (Error Correction Code) DDR4, was den Hochgeschwindigkeitsübertragungsanforderungen von Grafikkarten und M.2-SSDs entspricht.

Hochgeschwindigkeitsnetzwerk zur Beschleunigung von Industrie 4.0

Ein 10G-Hochgeschwindigkeits-LAN-Netzwerk beschleunigt die Speicherung und gemeinsame Nutzung umfangreicher Daten und verbessert die Betriebseffizienz erheblich. Gleichzeitig unterstützt die ADS-Serie auch 2,5G LAN, drahtloses 5G mit großer Bandbreite und Wifi 6E, um Hochgeschwindigkeitsübertragungen mit bis zu 6GHz zu ermöglichen, was mehr Flexibilität bei der Gerätebereitstellung bietet und eine nahtlose Zusammenarbeit von Edge-Geräten in Echtzeit ermöglicht.

Vielseitige Erweiterungen für verschiedene Anwendungen

Die umfangreichen Erweiterungsschnittstellen umfassen PCIe x16 (Gen5), PCIe x4, PCI, M.2 NVMe SSD, M.2, RS-232/422/485, SATA usw. Zusätzliche Schnittstellen wie USB 3.2 Gen1, SATA, COM, LAN und PSE können über DFIs proprietäre M.2-Erweiterungsmodule installiert werden, um mehr Möglichkeiten für die Integration von Edge Computing zu bieten.

4K UHD zum Erfassen jedes Details

Verfügbar in 4K-Auflösung, jedes Detail wird für die Bildverarbeitung und das Video-Streaming genau gerendert, wodurch die Genauigkeit von Bild- und Visual Computing verbessert wird.

Unterstützung für virtuelle GPUs für eine beschleunigte Workload-Integration

Die ADS-Serie ist die erste Plattform, die mit GFX SR-IOV-Funktionalität ausgestattet ist. Die unterstützte Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) für die Intel® Grafik-Virtualisierungstechnik und die I/O-Virtualisierungstechnik (Intel® GVT) ermöglicht virtuellen Maschinen (VMs) den Zugriff auf die physischen Funktionen des PCI-Express-Ports eines Grafikprozessors und reduziert die durch die vollständig softwarebasierte Virtualisierung verursachte Latenz, wodurch eine native Hardware-Leistung sowie eine Bildwiederholrate von 60 fps erreicht wird. Dies ermöglicht es Herstellern, redundante Systeme zu eliminieren, den Gesamtenergieverbrauch zu reduzieren und die Kosten zu senken.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte