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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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TGH960｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

TGH960
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Home System-On-Modules COM Express basic TGH960
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic
  • DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.
  • VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI
  • DP++ supports 4K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
4K2K-Anzeige
PCIe x16
Windows
VGA
15 Jahre CPU-Lebensdauer
DDR4
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TGH960
TGH960

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System
Prozessor
11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)
Chipsatz
Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset
Speicher
3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz ECC support
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® Iris® Xe Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
Anzeige
1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)
mehrere Anzeigen
VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI
Speicher
SSD
(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Audiocodec
HD Audio
Ethernet
PHY
1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
I/O
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM2.0 (Available Upon Request)
Leistung
Typ
8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, UKCA, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-QM580E-BS0-11850HE     Teilenummer :
     770-TGH9601-000G     Beschreibung :
    I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-RM590E-BS0-11865MLE     Teilenummer :
     770-TGH9601-100G     Beschreibung :
    W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE     Teilenummer :
     770-TGH9601-200G     Beschreibung :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-HM570E-BS0-6600HE     Teilenummer :
     770-TGH9601-300G     Beschreibung :
    Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE     Teilenummer :
     770-TGH9601-400G     Beschreibung :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
  • Modellbezeichnung :
    TGH960-QM580-BS0-11100HE     Teilenummer :
     770-TGH9601-500G     Beschreibung :
    i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C
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  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM335 carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3351-000G     Beschreibung :

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