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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

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RK701｜Rockchip｜System-On-Modules｜DFI

RK701
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Home System-On-Modules Qseven RK701
  • 2GB/4GB/8GB DDR4 Memory Down
  • Supports 4K / 2K resolution
  • 1 eDP/LVDS + 1 DP/TMDS
  • Multiple expansions: 2 PCIe 3.0, 1 PCIe 2.0
  • Rich I/O: 1 Realtek GbE, 1 USB 3.0, 4 USB 2.0

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#eDP#Rockchip Prozessor#4K2K-Anzeige#1G-Ethernet#Linux#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
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System
Prozessor
Rockchip RK3568 quad-core Cortex-A55 @2.0GHz
Rockchip RK3568J quad-core Cortex-A55 @1.8GHz
Speicher
2GB/4GB/8GB DDR4 Memory Down 3200MHZ
Grafik
Controller
G52 2EE
Merkmal
OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0
Anzeige
1 x eDP/LVDS
1 x DP/TMDS
HDMI: resolution up to 4096 x 2160 @30HZ
LVDS: resolution up to1024 x 600 @60Hz
eDP: resolution up to 3840 x 2160 @60Hz
Dualanzeige
eDP/LVDS + DP/TMDS
Erweiterung
Schnittstelle
2 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x uSD (available upon request)
1 x I2C
2 x SPI (SPI0 set to TPM 2.0)
1 x CAN bus
2 x UART
1 x MIPI-CSI (available upon request)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x RTL8211F-CG
I/O
USB
1 x USB 3.0
4 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s, SATA 1 Co-Lay PCIE Gen 2)
eMMC
Supports up to 128GB eMMC, NC as default
eMMC 5.1, BGA-153 Ball 8~128G(MLC mode)
GPIO
1 x 4-bit GPIO
Sicherheit
TPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
5V, 5VSB, VCC_RTC
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
Qseven form factor
70mm (2.76") x 70mm (2.76")
Konformität
Qseven specification revision 2.1
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
• 1 RK700 board
• 1 Heat sink
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    RK701-BC41-RK3568     Teilenummer :
     770-RK7011-000G     Beschreibung :
    Rockchip RK3568, 4GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.0, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    RK701-BC81-RK3568     Teilenummer :
     770-RK7011-100G     Beschreibung :
    Rockchip RK3568, 8GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.0, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    RK701-TC81-RK3568J     Teilenummer :
     770-RK7011-200G     Beschreibung :
    Rockchip RK3568J, 8GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.0, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Qseven Carrier Board     Teilenummer :
         Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
         Beschreibung :

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