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RPP051|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

RPP051
Home Industrie-Motherboards 2,5-Zoll-Pico-ITX RPP051
  • Small form factor 2.5" Pico-ITX for space-limited applications
  • 13th Generation Intel® Core™ Processors
  • 1 DDR5 4800MHz SODIMM up to 32GB
  • Supports 4K/2K resolution
  • Dual Independent Displays: DP++ + eDP
  • Multiple Expansion: 1 M.2 E key, 2 M.2 B key
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5G LAN, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 2.0

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RPP051 Verwandte Tags

#DDR5#13th Gen Intel® Core™ Processor#Windows 10#eDP#Windows 11#Intel#Lüfterloses Design#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#DP#Mehrfache Erweiterung#12V DC-in#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#ULT#2.5G-Ethernet#UKCA Zertifizierungen
RPP051
RPP051
RPP051
RPP051
System
Prozessor
13th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1365UE Processor, 10C/12T, 1.7GHz/4.9GHz, 15W
Intel® Core™ i5-1345UE Processor, 10C/12T, 1.4GHz/4.6GHz, 15W
Intel® Core™ i3-1315UE Processor, 6C/8T, 1.2GHz/4.5GHz, 15W
Intel® Processor U300E, 5C/6T, 1.1GHz/4.3 GHz, 15W
Speicher
One 262-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR5 up to 4800MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® UHD Graphics
Merkmal
DirectX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC
HW Encode: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC
Anzeige
1 x DP++
1 x eDP
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @120Hz
Dualanzeige
DP++ + eDP
Erweiterung
Schnittstelle
1 x M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0)
1 x M.2 B key 3042/2242 for storage (PCIe x2/USB 2.0/SATA 3.0)
1 x M.2 B key 3042/2242 for 5G/LTE module (PCIe x1/USB 3.2 Gen1/SATA 3.0), with one Nano SIM slot
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I226IT/LM (only Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
1 x 2.5GbE (RJ-45)
USB
2 x USB 3.2 Gen 2
Anzeige
1 x DP++
1 x eDP
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (1.27mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (1.27mm pitch)
Anzeige
1 x eDP Connector
Audio
1 x Line-out/Mic-in (1.27mm pitch)
DIO
1 x 8-bit DIO (1.00mm pitch)
SMBus
1 x SMBus (1.00mm pitch)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
fTPM2.0
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC
Anschluss
2-pin Terminal Block
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Windows 11
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C, -30 to 80°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
1365UE: 621,170 hrs @ 25°C; 428,483 hrs @ 45°C ; 268,117 hrs @ 65°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
2.5" Pico-ITX Form Factor
100mm (3.94") x 72mm (2.83")
Höhe
PCB: 1.6 mm
Top Side: TBD
Bottom Side: TBD
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS, UKCA
Packliste
Packliste
• 1 RPP051 board
• Heat sink for -5 to 65°C (Height: 37.8mm), A71-008153-040G
*Note: Thermal solution will change to heat spreader as the product goes to mass production.
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    RPP051-BTD-1365UE
    Teilenummer :
    770-RPP0511-000G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i7-1365UE Processor,1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    RPP051-BTD-1345UE
    Teilenummer :
    770-RPP0511-100G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i5-1345UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    RPP051-BTD-1315UE
    Teilenummer :
    770-RPP0511-200G
    Beschreibung :
    Intel® Core™ i3-1315UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • Modellbezeichnung :
    RPP051-BTD-U300E
    Teilenummer :
    770-RPP0511-300G
    Beschreibung :
    Intel® Processor U300E, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-106012-000G
    Beschreibung :
    60W, 12V, DC Jack
  • Artikelname :
    2 pole terminal to DC Jack cable
    Teilenummer :
    A81-004013-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    USB 2.0 cable
    Teilenummer :
    A81-001084-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm, 2 ports
  • Artikelname :
    COM cable
    Teilenummer :
    A81-015050-016G
    Beschreibung :
    Length: 300mm, 1 port
  • Artikelname :
    DIO cable
    Teilenummer :
    A81-009715-018G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    SMBus cable
    Teilenummer :
    A81-009716-018G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Audio cable
    Teilenummer :
    A81-022037-016G
    Beschreibung :
    Length: 160mm
  • Artikelname :
    Front Panel cable
    Teilenummer :
    A81-020047-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    A71-808358-000G
    Beschreibung :
    Height: 11mm

Ultra-Power-Effizienz am Edge Die - RPP -Serie von DFI

Da Edge Computing weiterhin das Rückgrat der digitalen Transformation ist, wird es immer wichtiger, dass wir seine Möglichkeiten auf nachhaltige und wirtschaftliche Weise nutzen. DFI stellt die RPP -Serie vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake-U) basiert, 40 % weniger Strom verbraucht und langlebiger ist als die vorherige Generation. Die WL-Serie zeichnet sich durch einen geringeren Stromverbrauch bei gleicher Arbeitslast aus und zielt auf energieeffiziente Anwendungen am Netzwerkrand ab, um den IoT-Einsatz in vielseitigen Anwendungen wie z. B. AGV/AMR und IoT-Gateway zu maximieren.

Angetrieben von Intel-Prozessoren der 8. Generation (Codename: Raptor Lake-U)

Die RPP -Serie von DFI mit Intel® Core™ i7/i5/i3 und U300E der 13. Generation basiert auf dem 10 -nm-Fertigungsprozess mit einer um bis zu 40 % verbesserten Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation, was eine schnellere Verarbeitung und Erkennung bei der maschinellen Bildverarbeitung in der Fabrikautomation ermöglicht. Darüber hinaus eignet er sich hervorragend für den stromsparenden Einsatz im Edge Computing mit bis zu 10 Kernen und einem niedrigen TDP von 15 W.

Mehr Leistung und Geschwindigkeit - DDR5 Unterstützung für mehr AI Leistung

Unterstützt DDR5 4800MHz SODIMMs mit einer Speicherkapazität von bis zu 32GB. Diese High-Speed DDR5 Unterstützung sorgt für eine effiziente und zuverlässige Verarbeitung für anspruchsvolle AI Anwendungen und bietet mehr Leistung und Reaktionsfähigkeit.

Hohe Temperaturbeständigkeit

Im Gegensatz zu anderen Motherboards, die auf der gleichen Plattform basieren und nur bei normalen Temperaturen zwischen 0 und 60 °C betrieben werden können, verfügt die RPP -Serie von DFI über eine bahnbrechende Technologie und ein lüfterloses Design, das unter erweiterten Temperaturbedingungen von -30 bis 80 °C unterstützt wird. Dadurch kann es rauen Bedingungen und Temperaturschwankungen im Freien und in temperatursensiblen Branchen wie der Fabrikautomation standhalten.

Außergewöhnliche visuelle Leistung

DFIs komplette Produktserie mit Intel-Prozessoren der 10. Generation ist in der Lage, fortschrittliche 4K-Videoerlebnisse mit einer Auflösung von bis zu 4096 x 2304 und hochwertige UHD-Streaming-Medien für Bildverarbeitungsanwendungen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung, maschinelles Sehen und digitale Beschilderung usw. zu liefern.

Hohe Sicherheit und Verwaltbarkeit

Cyber-Attacken und Gerätesicherheit sind kritische Themen, wenn es um den Datenschutz in IoT-Anwendungen geht. Die RPP051 von DFI ist mit fTPM 2.0 ausgestattet, um die Sicherheit vertraulicher Daten zu gewährleisten, wie z. B. die gesammelte Datenbank der Gesichtserkennung mit vollem Schutz durch Verschlüsselung und Authentifizierung.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte