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RPS330-Q670E/H610E|Intel®|Industrie-Motherboards|DFI

RPS330-Q670E/H610E
Home Industrie-Motherboards Micro-ATX RPS330-Q670E/H610E
  • 14th Gen Intel® Core™ with Intel® Q670E/H610E chipset
  • 4 DDR5 UDIMM up to 128GB
  • Supports 3 independent displays: VGA, DP++, HDMI
  • Supports 4K resolution
  • Multiple Expansion: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI, 1 M.2 E key, 2 M.2 M key, 4 SATA 3.0
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 1 Intel 1GbE, 6 COM, USB 3.2 Gen 2 (Q670E 4x), USB 3.2 Gen 1 (Q670E 6x, H610E 4x), USB 2.0 (Q670E 7x, H610E 6x)

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4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
Drei unabhängige Displays
Umfassende I/O
2.5G-Ethernet
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RPS330-Q670E/H610E Verwandte Tags

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RPS330-Q670E/H610E
RPS330-Q670E/H610E|Intel®|Industrial Motherboards|DFI
RPS330-Q670E/H610E|Intel®|Industrial Motherboards|DFI
RPS330-Q670E/H610E|Intel®|Industrial Motherboards|DFI
System
Prozessor
14th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 125W
Intel® Core™ I9-14900 (24 Cores, 36M Cache, up to 2.0 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-14900T (24 Cores, 36M Cache, up to 1.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-14700 (20 Cores, 33M Cache, up to 2.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-14700T (20 Cores, 33M Cache, up to 1.3 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14500 (14 Cores, 24M Cache, up to 2.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14500T (14 Cores, 24M Cache, up to 1.7 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-14100 (4 Cores, 12M Cache, up to 3.5 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-14100T (4 Cores, 12M Cache, up to 2.7 GHz); 35W
Intel® 300T (2 Cores, 6M Cache, up to 3.4 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® Q670E/H610E Chipset
Speicher
Four 288-pin UDIMM up to 128GB (ECC/Non-ECC)
Dual Channel DDR5 up to 4400 MHz
*Speed support list follow User’s Manual
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA
1 x DP++
1 x HDMI 2.0a

VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
Dreifachanzeige
VGA + DP++ + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 5)
1 x PCIe x4 (Gen 3) (co-lay M.2 M-key, function selected by BIOS.)
2 x PCI

1 x M.2 2230 E key (only Q670E support, PCIe/USB 2.0/Intel CNVi support) (Discrete Wifi 6E support)
1 x M.2 2242/2260/2280 M key (PCIe x2 NVMe/SATA/Intel RST support)
1 x M.2 2242/2260/2280 M key (PCIe x4 NVMe/Intel RST support) (co-lay PCIE x4 slot, function selected by BIOS.)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
[RPS330-Q670E] 1 x Intel® I219-LM (Core i9/i7/i5 support iAMT, co-lay I226-LM)
[RPS330-H610E] 1 x Intel® I219-V (co-lay I226-V)
1 x Intel® I226-V
I/O Rückseite
Ethernet
1 x 2.5GbE (RJ-45)
1 x 1GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
[RPS330-Q670E] 4 x USB 3.2 Gen 2
[RPS330-H610E] 4 x USB 3.2 Gen 1
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
Anzeige
1 x DP++
1 x HDMI 2.0a
1 x VGA
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x Line-in (opt. by request, MOQ required)
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232 (2.54mm pitch)
USB
[RPS330-Q670E] 2 x USB 3.2 Gen1
[RPS330-Q670E] 4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
[RPS330-Q670E] 1 x USB 2.0 vertical Type A
[RPS330-H610E] 2 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
[RPS330-H610E] 2 x USB 2.0 (2.54mm pitch), co-lay 1 x USB 2.0 vertical Type A
Audio
1 x Front Audio Header
1 x S/PDIF
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (one port co-lay M.2 M-key (SATA))
[RPS330-Q670E] (RAID 0/1/5/10)
DIO
4-IN / 8-OUT DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Nuvoton TPM 2.0
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
TBD
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows 11 Enterprise
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 95% RH
Storage: 5 to 95% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
microATX Form Factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: TBD
Bottom Side: TBD
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
• 1 RPS330-Q670E/H610E motherboard
• 1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports), A81-015026-023G
• 1 Serial ATA data cable (Length: 500mm), 332-553001-005G
• 1 I/O shield
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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