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#NVIDIA AI #HMI #AMD V2000 #ADS Series #ADP Series #14th Gen Intel® Core™ Processor #SIM-Slot #Intel Atom® Processor E3900 Series #AMD Ryzen™ Embedded R2000-Serie #Intel Atom® Amston Lake Processors #Windows 11 #Qualcomm® #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #MXM #IoT #Intel #AMD #Industrie-Pi #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #Automatisches Aufwärmen der CPU #NXP i.MX 8M
High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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EC510-ADS/EC511-ADS｜Intel®｜Industriecomputer｜DFI

EC510-ADS/EC511-ADS
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Home Industriecomputer Lüfterloses embedded System EC510-ADS/EC511-ADS
  • 12th Generation Intel® Core™ with Intel® Q670E
  • Supports DDR4 SODIMM up to 64GB
  • Three independent displays: 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto detection)
  • Support up to 4 PoE (EC51x-ADS62GA6E-Q)
  • Support 5G communication
  • Multiple Expansion: 3 M.2 and 1 PCIe or 1 PCI
  • Operating Temperature: -20 to 60°C

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -20~60°C
Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in
Mehrfache Erweiterung
DDR4
Drei unabhängige Displays
5G
PoE LAN
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CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
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EC510-ADS/EC511-ADS Eingebettete Lösung mit: DFI-eigene Hauptplatine

EC510-ADS/EC511-ADS Verwandte Tags

#12th Gen Intel® Core™ Processor#9~36V DC-in#M.2#Intel#5G#PoE#Lüfterloses Design#1G-Ethernet#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#Mehrfache Erweiterung#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#UKCA Zertifizierungen
EC510-ADS/EC511-ADS
EC510-ADS/EC511-ADS｜Intel®｜Industrial Computers｜DFI
EC510-ADS/EC511-ADS｜Intel®｜Industrial Computers｜DFI

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System
Prozessor
12th Generation Intel® CoreTM Processors, LGA 1700
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, to 4GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4GHz); 35W
Chipsatz
Intel® Q670E Chipset
Speicher
Two 260-pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL up to 5.0, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
Anzeige
1 x VGA
2 x HDMI/DP++ (auto detection)

VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto detection)
Speicher
Schnittstelle
2 x 2.5" SATA 3.0 drive bay (Support RAID 0/1)
Erweiterung
Schnittstelle
· EC510-ADS Series
1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (PCIe x4 NVMe/SATA)
1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe/USB 3.0)
1 x PCI slot

· EC511-ADS Series
1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (SATA)
1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe)
1 x PCIe x16 slot
Audio
Audiocodec
ALC888
Ethernet
Controller
2 x Intel® i225-IT
LED
Anzeigen
1 x Status LED
1 x HDD LED
I/O Vorderseite
Seriell
4 x RS-232/422/485 (DB-9)
USB
2 x USB 2.0 (type A)
Tasten
1 x Power button
1 x Reset button
Antenne
6 x Antenna hole (WiFi)
I/O Rückseite
Seriell
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 2 x RS232
[EC51x-ADS62GA6-Q] 2 x RS232
[EC51x-ADS6881-Q] 2 x RS232

[EC51x-ADSAGE4E-Q] 4 x RS232/422/485 (w/ isolation 2KV)
[EC51x-ADSAGE4E-Q] 2 x RS232
[EC51x-ADSAGE4-Q] 4 x RS232/422/485 (w/ isolation 2KV)
[EC51x-ADSAGE4-Q] 2 x RS232
USB
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 6 x USB 3.1 (Gen2)
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 2 x USB 2.0

[EC51x-ADS62GA6-Q] 6 x USB 3.1 (Gen2)
[EC51x-ADS62GA6-Q] 2 x USB 2.0

[EC51x-ADS6881-Q] 4 x USB 3.1 (Gen2)
[EC51x-ADS6881-Q] 2 x USB 2.0

[EC51x-ADSAGE4E-Q] 10 x USB 3.1 (Gen2)
[EC51x-ADSAGE4E-Q] 2 x USB 2.0

[EC51x-ADSAGE4-Q] 10 x USB 3.1 (Gen2)
[EC51x-ADSAGE4-Q] 2 x USB 2.0
DIO
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 32 bits DIO (w/ isolation 2KV)

[EC51x-ADS62GA6-Q] 32 bits DIO (w/ isolation 2KV)

[EC51x-ADS6881-Q] 8 bits DIO

[EC51x-ADSAGE4E-Q] 16 bits DIO (w/ isolation 2KV)

[EC51x-ADSAGE4-Q] 16 bits DIO (w/ isolation 2KV)
Anzeige
1 x VGA
2 x HDMI/DP++ (auto detection)
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
Ethernet / PoE
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 2 x GbE (RJ-45)
[EC51x-ADS62GA6E-Q] 4 x PoE (RJ-45)

[EC51x-ADS62GA6-Q] 6 x GbE (RJ-45)

[EC51x-ADS6881-Q] 2 x GbE (RJ-45)

[EC51x-ADSAGE4E-Q] 2 x GbE (RJ-45)
[EC51x-ADSAGE4E-Q] 2 x PoE (RJ-45)

[EC51x-ADSAGE4-Q] 4 x GbE (RJ-45)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System reset, programmable via software from 1 to 255 seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
Wide range 9~36V
Anschluss
3-pole terminal block
2-pin power remote switch connector
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64 Bit
Linux
Linux (available upon request)
Umgebung
Betriebs-temperatur
-20 to 60°C (2.5" SSD or M.2 SSD)
Aufbewahrungs-temperatur
-20 to 85°C
Relative Luftfeuchtigkeit
5 to 95% RH (non-condensing)
Mechanismus
Konstruktion
Metal + Aluminum
Montage
Wall mount
Abmessungen (B x H x T)
255.3 x 124.6 x 224mm
Gewicht
5.1 kg
Standards und Zertifizierungen
Stöße
Half sine wave 3G, 11ms, 3 shock per axis
Vibrationen
IEC68-2-64
Zertifizierungen
CE, FCC Class A, UKCA, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial

Zugehörige Materialien

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    Mit DFI arbeiten

    DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

    Erste Schritte

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