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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
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Home System-On-Modules COM HPC RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
  • 13th Gen Intel® Core™ with Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
  • 4 DDR5 SODIMM 3600MHz up to 128GB
  • Quad Displays: eDP + 3 DDI
  • DDI supports up to 8K
  • Multiple Expansion: 1 PCIe x16 (Gen5), 4 PCIe x4 (Gen4), 2 PCIe x4 (Gen3), 2 PCIe x1 (Gen3)
  • Rich I/O: 2 Intel 2.5GbE, 6 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 38 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Mehrfache Erweiterung
Vier unabhängige Displays
Umfassende I/O
10 Jahre CPU-Lebensdauer
8K-Auflösung
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CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

RPS9HC-R680E/Q670E/H610E Verwandte Tags

#8K-Auflösung#DDR5#13th Gen Intel® Core™ Processor#eDP#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#DP#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#2.5G-Ethernet
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System
Prozessor
13th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 3.3 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
Speicher
4pcs DDR5 SO-DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR5
ECC support by R680 with i7 and i5
BIOS
AMI SPI 256Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
3 x DDI (HDMI/DP++) support to 8K
1 x eDP support to 5K
Vierfachanzeige
eDP + 3 DDI
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen5)
4 x PCIe x4 (Gen4)
2 x PCIe x4 (Gen3)
2 x PCIe x1 (Gen3)
1 x eSPI
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX/RTS/CTS)
Audio
Audiocodec
HD Audio
Ethernet
PHY
2 x Intel® I226 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
I/O
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
GPIO
12 bit in/out
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM2.0 (Available Upon Request)
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM HPC® Client Size C
6.30" x 4.72" (160mm x 120mm)
Konformität
PICMG COM HPC® R1.15, Client Size C
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
• COM836 carrier board kit, 770-COM8361-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    RPS9HC-R680E-BS-13900E     Teilenummer :
     770-RPS9HC1-000G     Beschreibung :
    Intel® Core™ i9-13900E, R680E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • Modellbezeichnung :
    RPS9HC-Q670E-BS-13700E     Teilenummer :
     770-RPS9HC1-100G     Beschreibung :
    Intel® Core™ i7-13700E, Q670E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • Modellbezeichnung :
    RPS9HC-H610E-BS-13100E     Teilenummer :
     770-RPS9HC1-200G     Beschreibung :
    Intel® Core™ i3-13100E, H610E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C

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