US Store
EN EN-US TW CN JP
DE

Industrie-Motherboards

System-On-Modules

Industriecomputer

Industrie Panel-PCs und –Displays

Anwendungsspezifisches System

Software und Serviceangebote

Beliebte Tags

#Edge AI Computing #Slim Bootloader #Fast Resume & Low Power Standby #Out-Of-Band (OOB) #14th Gen Intel® Core™ Processor #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #Intel Atom® Processor E3900 Series #Intel Atom® Amston Lake Processors #MXM #NVIDIA AI #IoT #Windows 11 #AI #AMD V2000 #Qualcomm® #HMI #Intel #AMD #SIM-Slot #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #NXP i.MX 8M
High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

Creates New Smart Fleet Management Applications

VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

Produkt-Katalog

Produkt-Katalog

In den Katalogen finden Sie weitere Embedded-Lösungen, die auf Ihr Unternehmen zugeschnitten sind.

Language

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Yes, US site please. No, I'll stay here.
Rückmeldung
*Pflichtfelder

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Rückmeldung

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

MTH968｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

MTH968
Übersicht
Übersicht
Spezifikationen
Download
Bestellinformationen
Angebot
2
Vergleichen
Home System-On-Modules COM Express compact MTH968
  • Intel® Core™ Ultra Processor (Meteor Lake: U/H-series)
  • Dual Channel DDR5 5600MHz SODIMM up to 64GB
  • Multiple Displays: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI
  • Supports 4K / 2K resolution
  • Multiple Expansion: 8 PCIe x1, 2 PCIe x4, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus, 1 LPC/eSPI, 2 UART
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 3 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0

Status : Muster Verfügbar Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
Umfassende I/O
Mehrere Displays
+Vergleichen +Angebot
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen
RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

MTH968 Verwandte Tags

#DDR5#LVDS#Edge AI Computing#eDP#USB 4.0#Slim Bootloader#Intel® Core™ Ultra processors #IoT#Intel#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#2.5G-Ethernet
MTH968｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
MTH968｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
MTH968｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
MTH968｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

Zugehörige Produkte:

Alle auswählen - Löschen
System
Prozessor
Intel® Core™ Ultra Processor (Meteor Lake: U/H-series)
Intel® Core™ Ultra 7 165H (6 P-Cores x 1.4 GHz, 8 E-Cores x 0.9 GHz, 24 MB cache, 28W)
Intel® Core™ Ultra 7 155H (6 P-Cores x 1.4 GHz, 8 E-Cores x 0.9 GHz, 24 MB cache, 28W)
Intel® Core™ Ultra 5 135H (4 P-Cores x 1.7 GHz, 8 E-Cores x 1.2 GHz, 18 MB cache, 28W)
Intel® Core™ Ultra 5 125H (4 P-Cores x 1.2 GHz, 8 E-Cores x 0.7 GHz, 18 MB cache, 28W)
Intel® Core™ Ultra 7 165U (2 P-Cores x 1.7 GHz, 8 E-Cores x 1.2 GHz, 12 MB cache, 15W)
Intel® Core™ Ultra 7 155U (2 P-Cores x 1.7 GHz, 8 E-Cores x 1.2 GHz, 12 MB cache, 15W)
Intel® Core™ Ultra 5 135U (2 P-Cores x 1.6 GHz, 8 E-Cores x 1.1 GHz, 12 MB cache, 15W)
Intel® Core™ Ultra 5 125U (2 P-Cores x 1.3 GHz, 8 E-Cores x 0.8 GHz, 12 MB cache, 15W)
Speicher
Two 260-Pin SO-DIMM up to 64GB
Dual Channel DDR5 5600MHz
BIOS
AMI BIOS
Grafik
Controller
Intel® Iris® Xe graphics
Merkmal
DX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: HEVC/VP9/AV1/AVC/H.265/MJPEG
HW Encode: HEVC/VP9/AV1/AVC/H.265/MJPEG
Anzeige
1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (2 DDI option with USB4)

VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
mehrere Anzeigen
VGA + LVDS + 3 DDI
VGA + LVDS + 3 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
2 x PCIe x4 (Gen4 from PEG)
5 x PCIe x1 (Gen4)
1 x PCIe x8 (Gen5, H-Line only)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I226 series (10/100/1000Mbps/2.5G), co-lay PCIe x1 (available upon request)
I/O
USB
2 x USB 4.0 (BOM option with DDI)
3 x USB 3.2 Gen 2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s), co-lay PCIe x1 (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
NVMe SSD
1 x 64GB/128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
8.5~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5~12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows 11
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
· Operating:
0°C~60°C (For H-Series Processor)
-40°C~85°C (For U-Series Processor)

· Storage:
-40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Compact
95mm (3.74") x 95mm (3.74")
Konformität
PICMG COM Express® R3.1, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
· Cooler, A71-108156-010G
· Heat Sink, A71-011101-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-BC06-165H     Teilenummer :
     770-MTH9681-000G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 165H, 2 DDR5 SODIMM, LVDS, LAN, SATA, TPM 2.0, 64GB NVMe SSD, Power ATX/AT, Cooler, 0 to 60C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-BC06-155H     Teilenummer :
     770-MTH9681-100G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 155H, 2 DDR5 SODIMM, LVDS, LAN, SATA, TPM 2.0, 64GB NVMe SSD, Power ATX/AT, Cooler, 0 to 60C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-BC00-135H     Teilenummer :
     770-MTH9681-200G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 135H, 2 DDR5 SODIMM, LVDS, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Cooler, 0 to 60C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-BC00-125H     Teilenummer :
     770-MTH9681-300G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 125H, 2 DDR5 SODIMM, LVDS, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Cooler, 0 to 60C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-TC00-165U     Teilenummer :
     770-MTH9681-400G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 165U, 2 DDR5 SODIMM, eDP, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Heat Sink, -40 to 85C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-TC00-155U     Teilenummer :
     770-MTH9681-500G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 155U, 2 DDR5 SODIMM, eDP, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Heat Sink, -40 to 85C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-TC00-135U     Teilenummer :
     770-MTH9681-600G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 135U, 2 DDR5 SODIMM, eDP, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Heat Sink, -40 to 85C
  • Modellbezeichnung :
    MTH968-TC00-125U     Teilenummer :
     770-MTH9681-700G     Beschreibung :
    Intel® Core™ Ultra 7 125U, 2 DDR5 SODIMM, eDP, LAN, SATA, TPM 2.0, Power ATX/AT, Heat Sink, -40 to 85C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat Spreader     Teilenummer :
     TBD     Beschreibung :
  • Artikelname :
    COM335 Carrier Board Kit     Teilenummer :
     770-CM3351-000G     Beschreibung :

Erweitern Sie Ihre AI Erfahrung mit dem DFI MTH968

Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung der GPU Leistung durch die Intel® Arc™ GPU mit bis zu 8 Xe Kernen. Die Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Codename Meteor Lake) in Verbindung mit der innovativen Foveros Packaging Technologie setzen revolutionäre Maßstäbe bei 3D Leistung und AI Computing und etablieren neue Standards in diesen Bereichen.

Effizienz neu definiert - Entfesselung der Rechenleistung mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren

Mit den Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Codename Meteor Lake) liefern CPU, GPU und NPU zusammen bis zu 34 TeraOPS, was einen deutlichen Effizienzsprung demonstriert.

Mehr Leistung und Geschwindigkeit - DDR5 Unterstützung für mehr AI Leistung

Unterstützt Dual Channel DDR5 5600MHz SODIMMs mit einer Speicherkapazität von bis zu 64GB. Diese High-Speed DDR5 Unterstützung sorgt für eine effiziente und zuverlässige Verarbeitung für anspruchsvolle AI Anwendungen und bietet mehr Leistung und Reaktionsfähigkeit.

Entfachen Sie Ihre Geschwindigkeit - NVMe SSD Unterstützung entfesselt Ultimate High-Performance Computing

Entfesseln Sie das volle Potenzial des High-Performance Computing mit NVMe SSD Unterstützung. Im Gegensatz zu unseren Mitbewerbern, die sich auf eMMC5.1 verlassen, bietet unser Modell Kompatibilität mit NVMe SSD für beispiellose Geschwindigkeit und Effizienz.

Zukunftssichere Konnektivität - COM Express Typ 6 R3.1 Unterstützung ebnet den Weg für AIoT Anwendungen der nächsten Generation

Entwickelt mit COM Express Typ 6 R3.1 Unterstützung und erweiterten Schnittstellenfunktionen, die für die nächste Generation von AIoT Anwendungen geeignet sind. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit sich entwickelnden Industriestandards und bietet Flexibilität für eine Vielzahl von AI Szenarien.

Einfache Integration - Kompaktes und leichtes Design für flexible industrielle Anwendungen

Mit einer kompakten Größe von 95 mm (3,74") x 95 mm (3,74") und einem leichten Design ist das System-On-Module (SOM) von DFI einfach zu installieren und zu transportieren. Diese Eigenschaft erhöht die Flexibilität beim Einsatz und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in unterschiedlichen Branchen, einschließlich solcher mit Platzbeschränkungen.

Zuverlässig leise - Lüfterloses Design und erweiterter Temperaturbereich für unübertroffene Leistung

Das lüfterlose Design ermöglicht einen leisen Betrieb ohne Lüfter. Dies senkt nicht nur die Wartungskosten, sondern erhöht auch die Zuverlässigkeit. Das System kann in einem weiten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C betrieben werden, wodurch es für den Einsatz in rauen und anspruchsvollen Umgebungen geeignet ist.

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

COPYRIGHT© DFI 2024. ALL RIGHTS RESERVED.
| Datenschutzerklärung | Seitenübersicht

Diese Seite nutzt Cookies. Durch weiteres Browsen auf der Webseite stimmen Sie unserer Nutzung von Cookies zu. Durch Anklicken von „Zustimmen“ gestatten Sie dfi.com die Nutzung von Cookies zum Sammeln, Verfahren und Verwenden von Informationen über Sie über einen unbestimmten Zeitraum, sofern nicht anders von Ihnen gefordert. Durch Anklicken von „Ablehnen“ können Sie unsere Seite nicht weiter durchsuchen.

Zustimmen Ablehnen

Wir stellen sicher, dass Sie Kontrolle über Ihre Informationen haben. Wenn Sie wünschen, dass Ihre Daten aus unseren Aufzeichnungen entfernt werden, oder eine Kopie der von Ihnen bereitgestellten Informationen erhalten möchten, senden Sie bitte eine E-Mail an inquiry@dfi.com. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung und unserem Hinweis zur Cookie-Nutzung.