Name: F8000
Brand: DFI

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F8000

Übersicht

Home System-On-Modules SMARC F8000

NXP iMX8M Plus Processor up to 4 Arm Cortex A53 cores

2/4/8GB LPDDR4 Memory Down

Display Options: 1 LVDS, 1 HDMI

Multiple Expansion: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN

Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0

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F8000 Verwandte Tags

#LVDS#LPDDR4#NXP#eMMC#NXP i.MX8M Plus#1G-Ethernet#Linux#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen

System

Prozessor

NXP i.MX 8M plus Cortex-A53 processors
MIMX8ML6CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz
MIMX8ML8CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz

Speicher

On-board 2/4/8GB LPDDR4

NPU

2.3 TOPS

Grafik

Controller

GC7000UL

Merkmal

HW Decode: 1080p60 H.265, H.264, VP9, VP8
HW Endcode: 1080p60 H.265, H.264

1 x single-channel LVDS
1 x HDMI

Erweiterung

Schnittstelle

1 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO 3.0
1 x I2C
2 x SPI
2 x 4-wire UART and 2 x 2-wire UART
2 x CAN bus
1 x 4-lanes MIPI-CSI, 1 x 2-lanes MIPI-CSI

Audio

Schnittstelle

2 x I2S

Ethernet

Controller

2 x 10/100/1000Mbps GbE

I/O

USB

1 x USB OTG
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0 or 4 x USB2.0 thru USB HUB (available upon request)

eMMC

Supports eMMC 5.1 up to 128GB

GPIO

1 x 14-bit GPIO

Kabellos

IEEE 802.11 ac/a/b/g/n wireless LAN + Bluetooth 5.0 (available upon request)

Sicherheit

TPM

TPM 2.0 (available upon request)

Leistung

Typ

5V DC-In

Verbrauch

TBD

Betriebssystemunterstützung

Linux

Linux Yocto

Umgebung

Temperatur

Operating: -40 to 85°C

Feuchtigkeit

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen

TBD

Mechanismus

Abmessungen

SMARC form factor
82 mm (3.23") x 50 mm (1.97")

Konformität

SMARC specification revision 2.2 compliance

Standards und Zertifizierungen

Zertifizierungen

CE, FCC, RoHS

Packliste

• 1 F8000 board
• Heat spreader

Country of Origin

Taiwan

Produktbegleitmaterial

F8000 Datenblatt (PDF) 188.69KB 2025/08/28

Bestellinformationen

Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
Modellbezeichnung :
F8000-TC41 Teilenummer :
TBD Beschreibung :
4 CPU Cores, 4GB LPDDR4 memory, LVDS, 2 USB 2.0, 16GB eMMC, Operating Temp.: -40 to 85oC

Optionale Artikel

Artikelname Teilenummer Beschreibung
Artikelname :
SMARC Carrier Board Teilenummer :
Beschreibung :
Artikelname :
Heat sink Teilenummer :
Beschreibung :

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

F8000｜NXP｜System-On-Modules｜DFI

F8000 Übersicht

NXP iMX8M Plus Processor up to 4 Arm Cortex A53 cores

2/4/8GB LPDDR4 Memory Down

Display Options: 1 LVDS, 1 HDMI

Multiple Expansion: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN

Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0

F8000 Feature

Breiter Temperaturbereich: -40~85°C

Mehrfache Erweiterung

Zwei Displays

Umfassende I/O

LPDDR4

F8000 Zertifizierungen

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen