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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

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PTH9HM｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

PTH9HM
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Home System-On-Modules COM HPC PTH9HM
  • Intel® Core™ Ultra Series 3 processors (Panther Lake)
  • Dual Channel LPDDR5x- 8533 memory down UP to 64GB
  • Multiple Displays: 2 DDI, 1 eDP
  • Multiple Expansion: Up to 8 PCIe x1 (Gen4), 1 PCIe x4 (Gen5) or 1 PCIe x8 (Gen5, 484 sku only)
  • Rich I/O: 2 Intel 2.5GbE, 3 USB 4.0, 2 USB 3.2

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Mehrfache Erweiterung
Umfassende I/O
Mehrere Displays
2.5G-Ethernet
8K-Auflösung
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System
Prozessor
Intel® Core™ Ultra Series 3 Processor (Panther Lake)
Speicher
[H484 sku] Up to 64GB LPDDR5x-8533 memory down
[H404 sku] Up to 64GB LPDDR5x-7467 memory down
BIOS
AMI BIOS
Grafik
Controller
Intel® Xe3 graphics
Merkmal
DX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: HEVC/VP9/AV1/AVC/H.265/MJPEG
HW Encode: HEVC/VP9/AV1/AVC/H.265/MJPEG
Anzeige
2 x DDI
1 x eDP
Erweiterung
Schnittstelle
[H484 sku] Up to 8 x PCIe x1 (Gen4) + 1 x PCIe x 8 (Gen5)
[H404 sku] Up to 8 x PCIe x1 (Gen4) + 1 x PCIe x4 (Gen 5)
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART
Audio
Audiocodec
HD Audio
Ethernet
Controller
2 x Intel® I226 series (10/100/1000/2500Mbps), co-lay 2 x PCIe x1 (available upon request)
I/O
USB
Up to 3 x USB 4.0 (co-lay with DDI and USB3)
2 x USB 3.2 Gen.2
8 x USB 2.0
DIO
1 x 12-bit DIO
NVMe SSD
1 x 128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
8.5~20V DC
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 11 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM HPC® Mini
95mm (3.74") x 70mm (2.76")
Konformität
PICMG COM HPC® R1.2, Mini
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
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