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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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PTH961｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

PTH961
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Home System-On-Modules COM Express basic PTH961
  • UP to 64GB LPDDR5x- 8533 memory down
  • 8K High Resolution: Supports 8K / 4K resolution
  • Multiple Displays: 3 DDI, 1 LVDS/eDP
  • Multiple Expansion: Up to 20 PCIe Lanes
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Mehrfache Erweiterung
Umfassende I/O
Mehrere Displays
8K-Auflösung
LPDDR5x
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#8K-Auflösung#LVDS#eDP#SMBus#I2C#UART#LPDDR5x#Intel® Core™ Ultra processors #IoT#Intel#4K2K-Anzeige#Windows#Linux#Mehrfache Erweiterung#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#2.5G-Ethernet
PTH961｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

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System
Prozessor
Intel® Core™ Ultra Series 3 Processor Panther Lake
Intel® Core™ Ultra X7 358H (4 P-Cores x 1.9GHz, 8 E-Cores x 1.5GHz, 4 LP E-Cores x 1.5GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™ Ultra 5 325 (4 P-Cores x 2.1GHz, 4 LP E-Cores x 1.6GHz, 18MB cache, 25W)
Speicher
Up to 64GB (optional to 96GB) LPDDR5x-8533 memory down (IBECC supported)
BIOS
AMI BIOS
Grafik
Controller
Intel® Arc Graphics or Intel® Gr aphics
Merkmal
DX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: HEVC/VP9/SCC/AV1/AVC
HW Encode: HEVC/VP9/SCC/AVC
Anzeige
3 x DDI (DDI3 co lay with USB3)
1 x LVDS/eDP
Erweiterung
Schnittstelle
404/12Xe sku:
Up to 8 x PCIe x1 (Gen4) + 1 x PCIe x4 (Gen5)
484 sku:
Up to 8 x PCIe x1 (Gen4) + 1 x PCIe x8 (Gen5) + 1 x PCIe x4 (Gen5)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x eSPI
2 x UART
Audio
Audiocodec
HD Audio
Ethernet
PHY
1 x Intel® I226 series (10/100/1000/2500Mbps), co-lay 1 x PCIe x1 (available upon request)
I/O
USB
Up to 2 x USB 4.0 (co-lay with DDI, available upon request)
4 x USB 3.2 Gen.2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s), co-lay PCIe x1 (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
NVMe SSD
1 x 128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 11 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: -40 to 85°C for ET CPU skus, 0 to 60°C,
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic
125mm (4.92") x 95mm (3.74")
Konformität
PICMG COM Express® R3.1, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial

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