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Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

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F9000｜NXP｜System-On-Modules｜DFI

F9000
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2
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Home System-On-Modules SMARC F9000
  • NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores
  • 4/8GB LPDDR5 Memory Down
  • Display Options: 1 Dual channel LVDS, 1 HDMI
  • Multiple Expansion: 2 PCIe 3.0
  • Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 1 USB 3.0, 5 USB 2.0

Status : Preliminary Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Mehrfache Erweiterung
Umfassende I/O
LPDDR5
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
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F9000 Verwandte Tags

#LVDS#LPDDR5#NXP® i.MX 8M mini Series#eMMC#NXP i.MX95 Serie#1G-Ethernet#Linux#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
F9000｜NXP｜System-On-Modules｜DFI
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System
Prozessor
NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores, up to 2.0GHz
Speicher
4/8GB LPDDR5-6400 Memory Down
Grafik
Controller
Arm® Mali™ G310 GPU
Merkmal
OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.2, OpenCL 3.0
Anzeige
1 x Dual channel LVDS (default)
1 x HDMI (BOM option)
Erweiterung
Schnittstelle
2 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO 3.0
1 x I2C
2 x SPI
2 x 4-wire UART and 2 x 2-wire UART
2 x CAN bus
1 x 4-lanes MIPI CSI
Audio
Schnittstelle
1 x I2S
Ethernet
Controller
2 x 10/100/1000Mbps GbE
I/O
USB
1 x USB OTG
1 x USB 3.0
5 x USB 2.0 thru USB hub
eMMC
Supports eMMC 5.1, BGA-153 Ball up to 128GB
GPIO
1 x 14-bit GPIO
Sicherheit
FTPM
TPM 2.0
Leistung
Typ
5V DC-In
Verbrauch
TBD
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Linux Yocto
Umgebung
Temperatur
Operating: -5 to 65°C or -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
SMARC form factor
82 mm (3.23") x 50 mm (1.97")
Konformität
SMARC specification revision 2.1 compliance
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
• 1 F9000 board
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    F9000-TC86-9596     Teilenummer :
     770-F900001-000G     Beschreibung :
    6 CPU Cores, 8GB LPDDR5 Memory Down, LVDS, TPM 2.0, 5 USB 2.0, 64GB eMMC, Operating Temp.: -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    SMARC Carrier Board     Teilenummer :
         Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
         Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink     Teilenummer :
         Beschreibung :

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