Name: SMX331
Brand: DFI

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SMX331

Übersicht

Home System-On-Modules Carrierboard SMX331

SMARC® V2.2 Carrier Board, microATX Form Factor

Multiple Expansion: 1 PCIe x4, 1 PCex1, 1 M.2 E Key 2230

Rich I/O: 2 2.5 GbE, 2 USB 3.2 (Gen1), 2 USB 2.0

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#LVDS#eDP#PCIe#DP#Mehrfache Erweiterung#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#2.5G-Ethernet

Grafik

1 x HDMI
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DP

Erweiterung

Schnittstelle

1 x PCIe x4
1 x PCIe x1
1 x M.2 E Key 2230
1 x M.2 B Key 3042/3052

Audio

Audiocodec

Realtek ALC888S-VD2-GR

I/O

Ethernet

2 x 2.5GbE (RJ-45)

Seriell

2 x RS232

USB

2 x USB 3.2 (Gen1)
2 x USB 2.0

2 x DP

Audio

1 x Line-in
1 x Line-out
1 x Mic-in

I/O Innenseite

Seriell

1 x Serial Interface Connector (TX/RX)

1 x eDP/LVDS LCD Connector
1 x LCD/Inverter Power

Audio

1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x S/PDIF

SATA

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

DIO

1 x 14-bit DIO

SMBus

1 x SMBus

CANBus

2 x CAN bus

I2C

1 x I2C

Andere I/O

MIPI-CSI: 1 x 4-lanes MIPI-CSI + 1 x 2-lanes MIPI-CSI

eSPI

1 x eSPI

Leistung

Typ

1 x 8-pin ATX power connector (12V DC_In)
8.5V-20V DC-in jack

Anschluss

1 x 8-pin ATX power connector
1 x DC-in jack

RTC-Batterie

CR2032 Coin Cell

Umgebung

Temperatur

Operating: 0 to 60°C or -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

Feuchtigkeit

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen

TBD

Mechanismus

Abmessungen

microATX Form Factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")

Konformität

SMARC V2.2

Standards und Zertifizierungen

Zertifizierungen

CE, FCC, RoHS

Packliste

• 1 COM335 board

Country of Origin

Taiwan

Produktbegleitmaterial

SMX331 Datenblatt (PDF) 564.2KB 2026/05/11

Bestellinformationen

Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
Modellbezeichnung :
SMX331 Teilenummer :
770-SMX3311-000G Beschreibung :
2 2.5GbE, 3 USB 3.2, 2 USB 2.0, ATX/AT Power, -40 to 85°C

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

SMX331｜System-On-Modules｜DFI

SMX331 Übersicht

SMARC® V2.2 Carrier Board, microATX Form Factor

Multiple Expansion: 1 PCIe x4, 1 PCex1, 1 M.2 E Key 2230

Rich I/O: 2 2.5 GbE, 2 USB 3.2 (Gen1), 2 USB 2.0

SMX331 Feature

Mehrfache Erweiterung

Umfassende I/O

Mehrere Displays

SMX331 Zertifizierungen

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

SMX331 Verwandte Tags

LVDS

eDP

PCIe

DP

Mehrfache Erweiterung

RoHS Zertifizierungen

CE Zertifizierungen

FCC Zertifizierungen

2.5G-Ethernet

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