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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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KD631-C236｜Intel®｜Industrie-Motherboards｜DFI

KD631-C236
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2
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Home Industrie-Motherboards ATX KD631-C236
  • Intel® Core™ 6/7. Gen. mit Intel® C236
  • 4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM bis 64 GB
  • 3 unabhängige Displays: VGA + DVI-I- (DVI-D-Signal) + HDMI
  • Mehrfache Erweiterung: 2 PCIe-x16- (1 -x16- oder 2 -x8-Signal), 2 PCIe x4, 3 PCI, 1 M.2
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : EOL

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
Windows
VGA
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
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#Intel#4K2K-Anzeige#PCIe x16#Windows#Linux#DVI-I#DVI-D#VGA#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen#Legacy ISA/PCI-Erweiterung
KD631-C236 ATX
KD631-C236 ATX
KD631-C236 ATX

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System
Prozessor
7th Gen Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors with
TDP up to 95W:
Intel® Core™ i7-7700 (4 Cores, 8M Cache, up to 4.2 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-7700T (4 Cores, 8M Cache, up to 3.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-7500 (4 Cores, 6M Cache, up to 3.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-7500T (4 Cores, 6M Cache, up to 3.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-7101E (2 Cores, 3M Cache, 3.9 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-7101TE (2 Cores, 3M Cache, to 3.4 GHz); 35W
6th Gen Intel® Xeon®/Core™/Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors with TDP up to 95W:
Intel® Xeon® E3-1275 v5 (4 Cores, 8M Cache, up to 4.50 GHz); 80 W
Intel® Xeon® E3-1225 v5 (4 Cores, 4M Cache, up to 4.50 GHz); 80 W
Intel® Xeon® E3-1268L v5 (4 Cores, 8M Cache, up to 4.50 GHz); 35 W
Intel® Core™ i7-6700 (4 Cores, 8M Cache, up to 4.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-6700TE (4 Cores, 8M Cache, up to 3.4 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-6500 (4 Cores, 6M Cache, up to 3.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-6500TE (4 Cores, 6M Cache, up to 3.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-6101E (2 Cores, 4M Cache, 3.7 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-6101TE (2 Cores, 4M Cache, to 2.7 GHz); 35W
Intel® Pentium® G4400 (2 Cores, 3M Cache, 3.3 GHz); 65W
Intel® Pentium® G400TE (2 Cores, 3M Cache, 2.9 GHz); 35W
Intel® Celeron® G3900 (2 Cores, 2M Cache, 2.8 GHz); 65W
Intel® Celeron® G3900TE (2 Cores, 2M Cache, 2.6 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® C236 Chipset
Speicher
Four 288-pin ECC/Non-ECC DIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2133/2400MHz (Core i5/i7 only support non-ECC)
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x HDMI
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DVI-D: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
Dreifachanzeige
VGA + DVI-I (DVI-D signal) + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
2 x PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal) (Gen 3)
2 x PCIe x4 (Gen 3)
3 x PCI
1 x M.2 2260/2280 M key (SATA3.0/PCIe Gen3 x2 NVMe) (Optane memory support)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT11.0 (10/100/1000Mbps) (only Xeon, Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x HDMI
Audio
1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x Line-in (opt., MOQ required)
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232 (2.54mm pitch)
USB
2 x USB 3.0 (2.00mm pitch)
6 x USB 2.0 (2.54mm pitch) or
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch) + 1 x Vertical USB 2.0 (type A) (opt., MOQ required)
Audio
1 x Front Audio Header
1 x S/PDIF
SATA
6 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Infineon TPM2.0/1.2 (opt., MOQ required)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
Typical: i7-7700: 3.3V @ 0.3422A (1.129Watt); 5V @ 0.5672A (2.836Watt); 12V @ 0.7255A (8.706Watt)
Max.: i7-7700:3.3V @ 0.3254A (1.0738Watt); 5V @ 0.5636A (2.818Watt); 12V @ 10.583A (126.996Watt)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 7 32/64-bit
Window 8.1 64-bit
Windows 10 64-bit
Linux
Note: 7th Gen CPU SKU ONLY support Windows 10 64-bit & Linux.
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
378,681 hrs @ 25°C; 218,225 hrs @ 45°C; 139,476 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
ATX Form Factor 305mm (12") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 31.47mm
Bottom Side: 4.4mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 KD631-C236 motherboard
1 COM port cables (Length: 400mm, 2 x COM ports) A81-015012-001G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-KD6310-000G
643-KD6311-000G
1 M.2 standoff A33-725019-090G
1 M.2 screw for 2260 A32-112016-041G
1 M.2 screw for 2280 A32-113016-050G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KD631-C236CRM     Teilenummer :
     770-KD6312-100G     Beschreibung :
    4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM, 2 LAN, 10 COM, 14 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KD631-C236CRM     Teilenummer :
     770-KD6312-400G     Beschreibung :
    4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM, 2 LAN, 10 COM, 14 USB, 1 TPM 2.0, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KD631-C236CRM     Teilenummer :
     770-KD6312-500G     Beschreibung :
    4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM, 2 LAN, 10 COM, 14 USB, 1 TPM 1.2, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable     Teilenummer :
     A81-001066-016G     Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    USB 3.0 port cable     Teilenummer :
     A81-001052-023G     Beschreibung :
    Length: 320mm
  • Artikelname :
    COM port cable     Teilenummer :
     A81-015012-001G     Beschreibung :
    Length: 400mm, 2 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable     Teilenummer :
     332-553001-005G     Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Thermal solution     Teilenummer :
     A71-103004-000G
    A71-101158-000G
    761-103001-000G     Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 74.47mm
    For 95W, Height: 77.2mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module     Teilenummer :
     770-EXTRS1-000G     Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module     Teilenummer :
     770-EXTRS1-100G     Beschreibung :
    4 x RS485 ports

*

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

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