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KD631-Q170

Industrie-Motherboards ATX KD631-Q170
  • Intel® Core™ 6/7. Gen. mit Intel® Q170
  • 4 DDR4 DIMM bis 64 GB
  • 3 unabhängige Displays: VGA + DVI-I- (DVI-D-Signal) + HDMI
  • Mehrfache Erweiterung: 2 PCIe-x16- (1 -x16- oder 2 -x8-Signal), 2 PCIe x4, 3 PCI, 1 M.2
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
VGA
Mehrfache Erweiterung
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
KD631-Q170 ATX
KD631-Q170 ATX
KD631-Q170 ATX
System
Prozessor
6th/7th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors with TDP up to 95W
Chipsatz
Intel® Q170 Chipset
Speicher
Four 288-pin DIMM up to 64GB Dual Channel DDR4 2133/2400MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x HDMI
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DVI-D: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
Dreifachanzeige
VGA + DVI-I (DVI-D signal) + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
2 x PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal) (Gen 3)
2 x PCIe x4 (Gen 3)
3 x PCI
1 x M.2 2260/2280 M key (SATA3.0/PCIe Gen3 x2 NVMe)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT11.0 (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x HDMI
Audio
1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x Line-in (opt., MOQ required)
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232 (2.54mm pitch)
USB
2 x USB 3.0 (2.00mm pitch)
6 x USB 2.0 (2.54mm pitch) or
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch) + 1 x Vertical USB 2.0 (type A) (opt., MOQ required)
Audio
1 x Front Audio Header
1 x S/PDIF
SATA
5 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Infineon TPM2.0/1.2 (opt., MOQ required)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power 24-pin ATX power
Verbrauch
Typical: i7-7700: 3.3V @ 0.3422A (1.129Watt); 5V @ 0.5672A (2.836Watt); 12V @ 0.7255A (8.706Watt)
Max.: i7-7700:3.3V @ 0.3254A (1.0738Watt); 5V @ 0.5636A (2.818Watt); 12V @ 10.583A (126.996Watt)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 7 32/64-bit
Window 8.1 64-bit
Windows 10 64-bit
Linux
Note: 7th Gen CPU SKU ONLY support Windows 10 64-bit & Linux.
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
378,982 hrs @ 25°C; 218,492 hrs @ 45°C; 139,687 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
ATX Form Factor 305mm (12") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 31.47mm
Bottom Side: 4.4mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 KD631-Q170 motherboard
1 COM port cables (Length: 400mm, 2 x COM ports) A81-015012-001G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-KD6310-000G
643-KD6311-000G
1 M.2 standoff A33-725019-090G
1 M.2 screw for 2260 A32-112016-041G
1 M.2 screw for 2280 A32-113016-050G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KD631-Q170CRM
    Teilenummer :
    770-KD6312-000G
    Beschreibung :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 6 COM, 14 USB, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001066-016G
    Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    USB 3.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001052-023G
    Beschreibung :
    Length: 380mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015012-001G
    Beschreibung :
    Length: 400mm, 2 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-103004-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    552-200049-000G
    Beschreibung :
    For 65W, Height: 72.8mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-000G
    Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-100G
    Beschreibung :
    4 x RS485 ports

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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