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HR900-B

System-On-Modules COM Express basic HR900-B
  • Intel® Core™ 3./2. Gen., Intel®-QM67-Chipsatz
  • Dualkanal-DDR3 1600 MHz SODIMM bis 16 GB
  • 1 VGA, 1 LVDS, 2 DDI (HDMI/DP/SDVO)
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 4 SATA, 1 LPC, 1 IDE, 1 SMBus
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 8 USB 2.0
  • 7 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q3' 18 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : EOL

1G-Ethernet
VGA
Mehrfache Erweiterung
15 Jahre CPU-Lebensdauer
DDR3
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RoHS Zertifizierungen
UL Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
COM Express Basic, HR900-B
System
Prozessor
Socket G2 988B for:
- 3rd Generation Intel® Core™ processors (22nm process technology)
Intel® Core™ i7-3610QE (6M Cache, up to 3.3 GHz); 45W
Intel® Core™ i5-3610ME (3M Cache, up to 3.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-3120ME (3M Cache, 2.4 GHz); 35W
- 2nd Generation Intel® Core™ processors (32nm process technology)
Intel® Core™ i7-2710QE (6M Cache, up to 3.0 GHz); 45W
Intel® Core™ i5-2510E (3M Cache, up to 3.1 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-2330E (3M Cache, 2.2 GHz); 35W
Intel® Celeron® B810 (2M Cache, 1.6 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® QM67 Chipset
Speicher
Two 204-pin SODIMM up to 16GB Dual Channel DDR3 1600MHz
BIOS
UEFI 64Mbit SPI
Grafik
Controller

Intel® HD Graphics 4000 (3rd generation processors)
Intel® HD Graphics 3000 (2nd generation processors)
Intel® HD Graphics (Intel® Celeron™ processors)
Merkmal
DirectX Video Acceleration (DXVA) for accelerating video processing
- Full AVC/VC1/MPEG2 HW Decode
Supports DirectX 11/10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (3rd generation processors)
Supports DirectX 10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (2nd generation processors)
Anzeige
1 x VGA
1 x LVDS
2 x DDI(HDMI/DP/SDVO)
VGA: resolution up to 2048x1536 @ 75Hz
LVDS: dual channel 36/48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI/DP: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
Erweiterung
Schnittstelle
1 PCIe x16
5 PCIe x1
4 PCI
1 x LPC
1 x IDE
1 x SMBus
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® 82579LM (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
2 x SATA 2.0 (up to 3Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Leistung
Typ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
54.70 W with i7-2710QE at 2.10GHz and 2x 4GB DDR3 SODIMM
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows XP Professional x86 & SP3 (32-bit)
Windows XP Professional x64 & SP2 (64-bit)
Windows 7 Ultimate x86 & SP1 (32-bit)
Windows 7 Ultimate x64 & SP1 (64-bit)
Windows 8 Enterprise x86 (32-bit)
Windows 8 Enterprise x64 (64-bit)
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -20 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
TBD
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R1.0, Type 2
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS, UL
Packliste
Packliste
1 HR900-B board
1 Drivers/utilities disk
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    HR900-B
    Teilenummer :
    777-HR9002-000G
    Beschreibung :

* More configurations are available for ODM project. Please contact your sales representative for more information.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat spreader with heat sink and fan
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    COM630-B carrier board kit
    Teilenummer :
    TBD
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink with fan
    Teilenummer :
    A71-111009-001G
    Beschreibung :