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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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COM333-I｜System-On-Modules｜DFI

COM333-I
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Home System-On-Modules Carrierboard COM333-I
  • Micro-ATX-Formfaktor
  • Umfassende I/O: 2 GbE, 4 10Gbase-KR, 4 USB 3.0/2.0, 1 COM
  • Mehrfache Erweiterung: 8 PCIe x4 oder 4 PCIe x8, 2 SATA 3.0
  • Unterstützt compact- und basic-Module
  • COM Express® R3.0, Pinbelegung-Typ 7

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1G-Ethernet
PCIe x16
Mehrfache Erweiterung
10G-Ethernet
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#1G-Ethernet#VGA#Mehrfache Erweiterung#10G-Ethernet#DDR4
COM Express Type 7, COM333-I
COM Express Type 7, COM333-I

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Erweiterung
Schnittstelle
B1: 2 x PCIe x4 or 1 x PCIe x8 (Gen 3)
B2: 2 x PCIe x4 or 1 x PCIe x8 (Gen 3)
B3: 2 x PCIe x4 or 1 x PCIe x8 (Gen 3)
B4: 2 x PCIe x4 or 1 x PCIe x8 (Gen 3)
I/O Rückseite
Ethernet
4 x 10GbE LAN (2 x SFP+, 2 x RJ-45) by 10GBASE-KR interface
2 x 1GbE LAN (RJ-45) (one from module; another from BMC for remote management)
Seriell
1 x RS-232 (DB-9) (supports by BMC which default is debug port and may switch to normal RS-232)
USB
4 x USB 3.0/2.0
I/O Innenseite
Seriell
2 x Serial Interface Connectors (TX/RX) (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (4 input, 4 output)
1 x SDIO (conditionally available)
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
I2C
1 x I2C
Leistung
Anschluss
4-pin ATX 12V power 24-pin ATX power
Akku
CR2032 Coin Cell
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
246,013 hrs @ 25°C; 121,445 hrs @ 45°C; 68,565 hrs @ 60°C
46,970 hrs @ 70°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
microATX Form Factor 244mm (9.6") x 244mm (9.6")
Konformität
PICMG COM Express® R3.0, Type 7 Basic, Compact Modules
Packliste
Packliste
1 COM333-I board
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm): 332-553001-005G
Standoff (M2.5*12) (for compact size module): A33-525019-A20G
BMC
Merkmale
1. IPMI 2.0
2. Web Browser Support
3. Web Interface
4. iKVM (keyboard, video, and mouse)
5. Virtual Media
6. 3rd Party Authentication
7. Firmware Update
8. SMASH/CLP
9. WS-MAN
10. Network Service
Prozessor
AST2500
SDRAM
DDR4-2400 1200MHz 8Gb memory down
Anzeige
Through BMC to convert VGA signal
VGA: resolution up to 1920 x 1200 x 32bpp (share with SOC 16MB memory)
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
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  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    I/O shield     Teilenummer :
     A49-COM333-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module (4 x RS232 ports)     Teilenummer :
     770-EXTRS1-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable (Length: 500mm)     Teilenummer :
     332-553001-005G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module (4 x RS485 ports)     Teilenummer :
     770-EXTRS1-100G     Beschreibung :

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