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AL551

Industrie-Motherboards 3,5-Zoll-SBC AL551
  • 3,5-Zoll-SBC mit Intel Atom® E3900
  • 1 DDR3L SODIMM bis 8 GB
  • Drei unabhängige Displays: VGA + LVDS + DP++
  • Kabellose Kommunikation: Mini-PCIe
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Lüfterloses Design
4K2K-Anzeige
DDR3L
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
AL551 3.5" SBC
AL551 3.5" SBC
AL551 3.5" SBC
AL551 3.5" SBC
System
Prozessor
Intel Atom® Processor E3900 Family, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
Speicher
One 204-pin SODIMM up to 8GB
Single Channel DDR3L 1866MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL 4.2, Direct X 11.1, OpenCL 1.2, OGL ES 3.0
HW Decode: H.264, MPEG2, VC1, VP8, H.265, MPEG4
HW Encode: H.264, MPEG2, MPEG4
Anzeige
1 x VGA
1 x LVDS
1 x DP++
VGA: resolution up to 2048x1536 @ 50Hz
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DP++
Erweiterung
Schnittstelle
1 x Full-size mini-PCIe (USB/PCIe)
1 x Extension I/O connector (available upon request)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe/USB 2.0/SATA 3.0)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC262
Ethernet
Controller
2 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
2 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (available upon request)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen1 Type C OTG (Linux only, available upon request)
Anzeige
1 x VGA
1 x DP++
1 x LVDS
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
Audio Speaker Out, Support 2 x 3W Speaker
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
fTPM2.0 (default)
dTPM2.0 (opt.)
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC
Anschluss
Right Angle Connector (4-pin) DC-in Jack (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
Typical: E3950:12V @ 0.6A (7.2Watt)
Max.: E3950:12V @ 2A (24Watt)
RTC-Batterie
Lithium 3V (210mAH)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C (Option: -20 to 70°C / -40 to 85 °C)
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
467,547 hrs @ 25°C; 277,970 hrs @ 45°C ; 179,655 hrs @ 60°C
Mechanismus
Abmessungen
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 15.5mm
Bottom Side: 15.5mm
Packliste
Packliste
1 AL551 board
1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports) A81-015020-001G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-205G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 25mm) N series CPU A71-008119-000G, E series CPU A71-010038-000G
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    AL551-BN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5511-200G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® X7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-BN-E3940
    Teilenummer :
    770-AL5511-100G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® X5-E3940, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-BN-E3930
    Teilenummer :
    770-AL5511-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® X5-E3930, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-BN-N4200
    Teilenummer :
    770-AL5511-500G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Pentium® N4200, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-BN-N3350
    Teilenummer :
    770-AL5511-400G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Celeron® N3350, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-EN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5511-600G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® X7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    AL551-TN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5511-700G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel Atom® X7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-106012-000G
    Beschreibung :
    60W, 12V
  • Artikelname :
    Heat spreader for AL551 E-Serial CPU
    Teilenummer :
    A71-808312-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader for AL551 N-Serial CPU
    Teilenummer :
    A71-808313-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink for wide temp/E series CPU
    Teilenummer :
    A71-010038-010G
    Beschreibung :
    Height: 35mm
  • Artikelname :
    Audio cable
    Teilenummer :
    A81-022007-016G
    Beschreibung :
    Length: 160mm

Robustes Design und Energieeffizienz für stark eingebettete Anwendungen

DFI veröffentlichte neue Produkte mit Goldmont-Architektur und 14-nm-Fertigungsknoten zur Bereitstellung verbesserter Rechenleistung, geringen Stromverbrauchs und brillanter Grafikleistung. Dank DFIs innovativer Fähigkeiten in Bezug auf Design und Fertigung sind diese Produkte klein, lüfterlos und unterstützen einen breiteren Temperaturbereich von -40 bis +85 °C, wodurch sie sich perfekt für zahlreiche beengte und thermisch anspruchsvolle Embedded-Anwendungen eignen.

Breiter Betriebstemperaturbereich

Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand. Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen. Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.

Energiesparend, aber leistungsstark

Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.

Klarheit mit hoher 4K-UHD-Auflösung erleben

Die neue Serie mit verbesserter Grafikengine durch die Hardwaredekodierung von HEVC- und VP9-Codecs unterstützt hohe 4K-Auflösung (DP: 4096 x 2304 bei 60 Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen.

Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul

In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.

Ganzheitliche Produktreihe

Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.

Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität

In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung.