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KU551

Industrie-Motherboards 3,5-Zoll-SBC KU551
  • 3,5-Zoll-SBC mit Intel® Core™ 7. Gen.
  • 1 DDR4 SODIMM bis 16 GB
  • Drei unabhängige Displays: VGA + LVDS + DP++
  • Kabellose Kommunikation: Mini-PCIe
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 M.2
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
4K2K-Anzeige
DP
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
KU551 3.5" SBC
KU551 3.5" SBC
KU551 3.5" SBC
KU551 3.5" SBC
System
Prozessor
7th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1356
Intel® Core™ i7-7600U Processor, Dual Core, 4M Cache, 2.8GHz (3.9GHz), 15W
Intel® Core™ i5-7300U Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.6GHz (3.5GHz), 15W
Intel® Core™ i3-7100U Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.4GHz, 15W
Intel® Celeron® Processor 3965U, Dual Core, 2M Cache, 2.2GHz, 15W
Speicher
One 260-pin SODIMM up to 16GB
Single Channel DDR4 1866/2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics GT Series
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI
1 x LVDS/eDP
1 x DP++/DDI
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DP++
Erweiterung
Schnittstelle
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe/USB)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe/USB2.0/SATA3.0)
1 x Extension I/O connector (available upon request)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT11.6 (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.0
Anzeige
1 x VGA
1 x DP++
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
fTPM, TPM2.0
Leistung
Typ
Single 12V +/-5% DC
Anschluss
Right Angle Connector (4-pin)
DC Jack (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
Idle: i7-7600U:12V @ 0.9A (10.8Watt)
Max.: i7-7600U:12V @ 3.2A (38.5Watt)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Yocto
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
(Opt. -20 to 70°C)
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
477,146 hrs @ 25°C; 277,228 hrs @ 45°C; 172,875 hrs @ 60°C
Mechanismus
Abmessungen
3.5" SBC Form Factor 146mm (5.75") x 102mm (4.02")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.3mm
Bottom Side: 4.0 mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 KU551 board
1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports) A81-015020-001G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 25.8mm) A71-011080-010G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KU551-BN-7600U
    Teilenummer :
    770-KU5511-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i7-7600U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-BN-7300U
    Teilenummer :
    770-KU5511-100G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i5-7300U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-BN-7100U
    Teilenummer :
    770-KU5511-200G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i3-7100U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-BN-3965U
    Teilenummer :
    770-KU5511-300G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Celeron® 3965U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-EN-7600U
    Teilenummer :
    770-KU5511-400G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i7-7600U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-EN-7300U
    Teilenummer :
    770-KU5511-500G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i5-7300U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-EN-7100U
    Teilenummer :
    770-KU5511-600G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i3-7100U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU551-EN-3965U
    Teilenummer :
    770-KU5511-700G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Celeron® 3965U, 1 DDR4 SODIMM, 2 LAN, 2 COM, 6 USB, -20 to 70°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-106012-000G
    Beschreibung :
    60W, 12V
  • Artikelname :
    Heat spreader
    Teilenummer :
    A71-011078-000G
    Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    Audio cable
    Teilenummer :
    A81-022007-016G
    Beschreibung :
    Length: 160mm

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte