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BE171/BE173|AMD®|Industrie-Motherboards|DFI

BE171/BE173
Home Industrie-Motherboards Mini-ITX BE171/BE173
  • AMD Embedded R-Series Mini-ITX
  • 2 DDR3/DDR3L SODIMM bis 16 GB
  • 4 DP (unterstützt DP++)
  • Erweiterung: 1 PCIe x16, 1 Mini-PCIe
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • 10 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q2' 24 (Basierend auf AMD Roadmap)

Status : EOL Jetzt kaufen (US)

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
PCIe x16
DP
Mini PCIe
DDR3L
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BE171/BE173 Verwandte Tags

#AMD#Mini PCIe#PCIe x16#Windows#DDR3L
BE171/BE173 Mini-ITX
BE171/BE173 Mini-ITX
BE171/BE173 Mini-ITX
System
Prozessor
AMD RX-427BB, Quad Core, 4M Cache, 2.7GHz (3.6GHz), 35W
AMD RX-225FB, Dual Core, 1M Cache, 2.2GHz (3.0GHz), 17W
Chipsatz
AMD A77E
Speicher
Two 204-pin SODIMM up to 16GB
Dual channel DDR3/DDR3L 1600/1866/2133MHz
BIOS
AMI SPI 64Mbit
Grafik
Controller
AMD Radeon™ HD 9000 Series Graphics
Merkmal
DirectX 11.1, OCL 1.2, OGL 4.1/4.1+, H.264, VC-1, MPEG-4, MPEG-2 and WMV
Anzeige
4 x DP (supports DP++)
DP: resolution up to 3840x2160 @ 30Hz
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 3)
- 1 x16 signal (Gen 3) (Quad Core APU)
- 1 x8 signal (Gen 3) (Dual Core APU)
1 x Mini PCIe
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210 PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Realtek RTL8111EP (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ45)
USB
4 x USB 3.0
Anzeige
4 x DP
Audio
1x Mic-in
1 x Line-in
1 x line-out
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS232/422/485 (2.0mm pitch)
3 x RS232 (2.0mm pitch)
USB
5 x USB 2.0
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x S/PDIF
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC (BE171)
Wide Range 19~24V (BE173)
Anschluss
DC-in Jack
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
BE171-77EN-427B: 49.66W with RX-427BB at 2.7GHz and 2x 4GB DDR3L SODIMM
BE173-77EN-427B: 41.04W with RX-427BB at 2.7GHz and 2x 4GB DDR3L SODIMM
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 7 Ultimate x86 & SP1 (32-bit)
Windows 7 Ultimate x64 & SP1 (64-bit)
Windows 8.1 Embedded Pro x64 (64-bit)
Umgebung
Temperatur
Operating: 0°C to 60°C
Storage: -20°C to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 10% to 95% RH
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX form factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Packliste
Packliste
1 BE171/BE173 motherboard
1 Serial ATA data with power cable: A81-002013-000G
1 I/O shield: A49-BE1700-000G
1 Cooler: A71-108004-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    BE173-77EN-427B
    Teilenummer :
    Beschreibung :
    Cooler, AMD® RX-427B, 2 DDR3/DDR3L SODIMM, 4 COM, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    BE171-77EN-225B
    Teilenummer :
    Beschreibung :
    Cooler, AMD® RX-225FB, 2 DDR3/DDR3L SODIMM, 4 COM, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    BE171-77EN-427B
    Teilenummer :
    Beschreibung :
    Cooler, AMD® RX-427BB, 2 DDR3/DDR3L SODIMM, 4 COM, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-110003-100G
    671-110002-100G
    Beschreibung :
    120W, 19V, Level 6 (BE173)
    100W, 12V, Level 6 (BE171)
  • Artikelname :
    I/O shield
    Teilenummer :
    A49-BE1700-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Serial ATA data with power cable
    Teilenummer :
    A81-002013-000G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015001-001G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    332-253010-026G
    Beschreibung :

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DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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