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EXT-DP | Riser Cards | Peripherals | DFI

EXT-DP
Home Industrie-Motherboards Peripherie EXT-DP
  • Modulplatinen
  • Chip: SN75DP130
  • Port: 1 DP
  • Schnittstelle: DP
  • Abmessungen: 50 x 40 mm

Status : MOQ Erforderlich

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EXT-DP	Module Boards
EXT-DP	Module Boards
Spezifikationen
Merkmale
CHIP: Re-Driver SN75DP130
Features: Supports DP v1.1a and DP v1.2 signaling including HBR Data
rates to 2.7Gbps
REAR PANEL I/O PORTS: 1 DP port, I/O CONNECTORS, 1 DP connector, 1 LCD/Inverter power connector
APPLIED MODEL: HU171/173, HU101/103, HM100/101/103-QM87/HM86
TEMPERATURE:
Operating: 0°C to 60°C
Storage: -20°C to 85°C
HUMIDITY: 5% to 90%
DIMENSIONS: 50mm x 40mm (1.97" x 1.57")
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan

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