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Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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EXT-DP｜Industrie-Motherboards｜DFI

EXT-DP
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Home Industrie-Motherboards Peripherie EXT-DP
  • Modulplatinen
  • Chip: SN75DP130
  • Port: 1 DP
  • Schnittstelle: DP
  • Abmessungen: 50 x 40 mm

Status : MOQ Erforderlich Jetzt Angebot machen

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EXT-DP Module Boards
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Merkmale
CHIP: Re-Driver SN75DP130
FEATURES: Supports DP v1.1a and DP v1.2 signaling including HBR Data rates to 2.7Gbps
REAR PANEL I/O PORTS: 1 DP port, I/O CONNECTORS, 1 DP connector, 1 LCD/Inverter power connector
APPLIED MODEL: HU171/HU173, HU101/HU103, HM100/HM101/HM103-QM87/HM86, ADS101/ADS103
TEMPERATURE:
- Operating: 0°C to 60°C
- Storage: -20°C to 85°C
HUMIDITY: 5% to 90%
DIMENSIONS: 50mm x 40mm (1.97" x 1.57")
Country of Origin
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Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente

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