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SDVO-LVDS

Industrie-Motherboards Peripherie SDVO-LVDS
  • Modulplatinen
  • Chip: Chrontel CH7308B
  • Port: 1 LVDS
  • Abmessungen: 45 x 38 mm

Status : MOQ Erforderlich

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SDVO-LVDS Module Boards
SDVO-LVDS Module Boards
SDVO-LVDS Module Boards
Spezifikationen
Merkmale
CHIP: Chrontel CH7308B LVDS transmitter chip
Features:
Single/Dual LVDS transmitter up to 165Mpixels/s
LVDS low jitter PLL accepts spread spectrum input
Supports 18/24-bit 1600x1200 LVDS panel
Supports dimming control via hot-keys
2D dither engine
Panel protection and power sequencing
High-speed SDVO I serial (1G~2Gbps) ACcoupled differential RGB inputs
Low voltage interface supports graphics device
Programmable power management
Fully programmable through OpCodes I
Supports complete Windows driver
Supports boundary scan
TEMPERATURE: 0°C to 60°C
DIMENSIONS:
45mm (1.77") x 38mm (1.49")
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan

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