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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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CH960-CM246/QM370｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

CH960-CM246/QM370
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Home System-On-Modules COM Express basic CH960-CM246/QM370
  • Dual channel DDR4 2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Four display ports: VGA/DDI + LVDS/eDP + 2 DDI; Supports triple independent displays
  • eDP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
PCIe x16
VGA
DDR4
Drei unabhängige Displays
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CH960-CM246/QM370 Verwandte Tags

#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
CH960-CM246/QM370 | 8th/9th Gen Intel Core | Coffee Lake | COM Express Basic | DFI

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System
Prozessor
8th/9th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-8850H, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.3GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Core™ i5-8400H, 4 Cores, 8M Cache, 2.5GHz (4.2GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Core™ i3-8100H, 4 Cores, 6M Cache, 3.0GHz, 45W (QM370)
Intel® Core™ i7-9850HL, 6 Cores, 9M Cache, 1.9GHz (4.1GHz), 25W (QM370)
Intel® Core™ i7-9850HE, 6 Cores, 9M Cache, 2.7GHz (4.4GHz), 45W (QM370)
Intel® Xeon® E-2176M, 6 Cores, 12M Cache, 2.7GHz (4.4GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Xeon® E-2276ML, 6 Cores, 12M Cache, 2.0GHz (4.2GHz), 25W (CM246)
Intel® Xeon® E-2276ME, 6 Cores, 12M Cache, 2.8GHz (4.5GHz), 45W (CM246)
Intel® Xeon® E-2254ML, 4 Cores, 8M Cache, 1.7GHz (3.5GHz), 25W (CM246)
Intel® Xeon® E-2254ME, 4 Cores, 8M Cache, 2.6GHz (3.8GHz), 45W (CM246)
Intel® Celeron® G4930E, 2 Cores, 2M Cache, 2.4GHz (2.4GHz), 35W (CM246)
Chipsatz
Intel® CM246 Chipset (Support ECC)
Intel® QM370 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL up to 4.5, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI 1 + DDI 2
eDP + 2 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16
8 x PCIe x1
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219LM with iAMT12.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
Typical: 12V @ 0.85A (13.07Watt)
Max.: 12V @ 5.75A (74.084Watt)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
1,360,171 hrs @ 25°C; 892,642 hrs @ 45°C; 624,277 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
Abmessungen (B x H x T)
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 CH960-CM246/QM370 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): Wide Temp: A71-111100-010G, Standard: A71-111100-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370TS-8850H     Teilenummer :
     770-CH9601-000G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246BS-2176M     Teilenummer :
     770-CH9601-100G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E-2176M, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370BS-8850H     Teilenummer :
     770-CH9601-200G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370BS-8400H     Teilenummer :
     770-CH9601-500G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370BS-8100H     Teilenummer :
     770-CH9601-700G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246BS-2276ML     Teilenummer :
     770-CH9601-800G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E-2276ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246TS-2276ME     Teilenummer :
     770-CH9601-900G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E-2276ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246BS-2254ML     Teilenummer :
     770-CH9601-A00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E-2254ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246TS-2254ME     Teilenummer :
     770-CH9601-B00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E-2254ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370BS-9850HL     Teilenummer :
     770-CH9601-C00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i7-9850HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-QM370TS-9850HE     Teilenummer :
     770-CH9601-D00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i7-9850HE, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-CM246BS-G4930E     Teilenummer :
     770-CH9601-G00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Celeron G4930E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM332-B carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3321-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
     A71-808316-000G     Beschreibung :
    Height: 11mm

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Zugehörige Materialien

    Zugehörige Produkte

    Mit DFI arbeiten

    DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

    Erste Schritte

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