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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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CH960-HM370｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

CH960-HM370
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Home System-On-Modules COM Express basic CH960-HM370
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • eDP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI; Supports three independent displays
  • Dual channel DDR4 2666MHz SODIMM up to 64GB

Status : Eingeführt Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
PCIe x16
VGA
DDR4
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CH960-HM370 Verwandte Tags

#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
CH960-HM370 | 8th/9th Gen Intel Core | Coffee Lake | COM Express Basic | DFI

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System
Prozessor
8th/9th Generation Intel® CoreTM Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i5-8400H, 4 Cores, 8M Cache, 2.5GHz (4.2GHz), 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-8100H, 4 Cores, 6M Cache, 3.0GHz, 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-9100HL, 4 Cores, 6M Cache, 1.6GHz (2.9GHz), 25W (HM370)
Intel® Celeron® G5600E, 2 Cores, 4M Cache, 3.9GHz, 35W (HM370)
Intel® Celeron® G4932E, 2 Cores, 2M Cache, 1.9GHz (1.9GHz), 25W (HM370)
Chipsatz
Intel® HM370 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL up to 4.5, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI 1 + DDI 2
eDP + 2 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16
8 x PCIe x1
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219LM PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
Typical: 12V @ 0.85A (13.07Watt)
Max.: 12V @ 5.75A (74.084Watt)
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
1,360,171 hrs @ 25°C; 892,642 hrs @ 45°C; 624,277 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
Abmessungen (B x H x T)
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 CH960-HM370 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): Wide Temp: A71-111100-010G, Standard: A71-111100-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CH960-HM370BS-8400H     Teilenummer :
     770-CH9601-400G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-HM370BS-8100H     Teilenummer :
     770-CH9601-600G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-HM370BS-9100HL     Teilenummer :
     770-CH9601-E00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i3-9100HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-HM370BS-G5600E     Teilenummer :
     770-CH9601-F00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core G5600E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CH960-HM370BS-G4932E     Teilenummer :
     770-CH9601-H00G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core G4932E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM332-B carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3321-000G     Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
     A71-808316-000G     Beschreibung :
    Height: 11mm

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Zugehörige Materialien

    Zugehörige Produkte

    Mit DFI arbeiten

    DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

    Erste Schritte

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