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CS630-Q370

Industrie-Motherboards ATX CS630-Q370
  • 9/8. Gen. Intel® Core™ mit Intel® Q370
  • 4 DDR4 DIMM bis 128GB
  • Drei unabhängige Displays: VGA, DVI-D, DP++
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16 (Gen. 3), 1 PCIe x4 (Gen. 3), 5 PCI, 1 x mPCIe, 1 M.2 M key
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 3.1 Gen2, 6 USB 2.0
  • 15 Jahren CPU-Lebensdauer der Unterstützung bis Q1' 33 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
PCIe x16
DDR4
Drei unabhängige Displays
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
KCC Zertifizierungen
CS630-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | ATX | DFI
CS630-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | ATX | DFI
CS630-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | ATX | DFI
System
Prozessor
8th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-8700K (6 Cores, 12M Cache, up to 4.7 GHz); 95W (Non-LTS)
Intel® Core™ i7-8700 (6 Cores, 12M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-8700T (6 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-8500 (6 Cores, 9M Cache, up to 4.1 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-8500T (6 Cores, 9M Cache, up to 3.5 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-8100 (4 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-8100T (4 Cores, 6M Cache, to 3.1 GHz); 35W
Intel® Pentium® G5400 (2 Cores, 4M Cache, 3.7 GHz); 58W
Intel® Pentium® G5400T (2 Cores, 4M Cache, 3.1 GHz); 35W
Intel® Celeron® G4900 (2 Cores, 2M Cache, 3.1 GHz); 54W
Intel® Celeron® G4900T (2 Cores, 2M Cache, 2.9 GHz); 35W

9th Generation Intel® Core™ LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-9700TE (8 Cores, 12M Cache, up to 3.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-9500E (6 Cores, 9M Cache, up to 4.2 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-9500TE (6 Cores, 9M Cache, up to 3.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-9100E (4 Cores, 6M Cache, 3.7 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-9100TE (4 Cores, 6M Cache, to 3.2 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® Q370 Chipset
Speicher
Four 288-pin DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DVI-D: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
Dreifachanzeige
VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x PCIe x4 (Gen 3)
5 x PCI
1 x mPCIe (support mSATA)
1 x M.2 2260/2280 M key (PCIe Gen3 x 4 NVMe)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888
Ethernet
Controller
1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM Lan Phy with iAMT (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 RS-232/422/485 (RS-232 w/power) (DB-9)
USB
4 x USB 3.1 (Gen1)
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
Anzeige
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++
Audio
1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x Line-in (available upon request)
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232 (2.54mm pitch)
USB
2 x USB 3.1 Gen2 (2.00mm pitch)
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
Audio
1 x S/PDIF
1 x Front Audio Header
SATA
5 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Infi neon TPM2.0/1.2 (optional)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
Typical: i7-8700K: 3.3V @ 0.19A (0.627Watt); 5V @ 0.5A (2.5Watt); 12V @ 0.37A (4.44Watt)
Max.: i7-8700K:3.3V @ 0.24A (0.792Watt); 5V @ 1.03A (5.15Watt); 12V @ 13.02A (156.24Watt)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux.
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
534,806 hrs @ 25°C; 301,144 hrs @ 45°C; 187,432 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
ATX Form Factor
305mm (12") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 31.47mm
Bottom Side: 4.4mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 CS630-Q370 motherboard
1 COM port cables (W/Bracket, Length: 300mm, 2 x COM ports): A81-015026-023G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm): 332-553001-005G
1 I/O shield: A49-KD6000-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CS630-Q370CRM
    Teilenummer :
    770-6301-100G
    Beschreibung :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 6 COM, 12 USB, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001066-016G
    Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    USB 3.1 Gen1 port cable
    Teilenummer :
    A81-001052-023G
    Beschreibung :
    Length: 320mm
  • Artikelname :
    USB 3.1 Gen2 port cable
    Teilenummer :
    A81-001075-017G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    D-SUB cable
    Teilenummer :
    A81-015026-023G
    Beschreibung :
    W/Bracket, Length: 300mm, 2 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    W/Lock, Length: 500mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-101107-000G
    552-200049-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 72.8mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-000G
    Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-100G
    Beschreibung :
    4 x RS485 ports

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte