最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51
このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。
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COM Expressミニモジュールは55 x 84 mmサイズの省スペースで高性能を実現します。スペースの限られた、省電力、モバイルアプリケーションに最適です。DFIの超小型モジュールはCOM ExpressピンアウトType 10が利用できます。
COM Expressコンパクトモジュールは、95 x 95 mmサイズのコンパクトなフォームファクターで、計算能力とコスト効率を考慮して設計されているため、輸送および防衛アプリケーションに最適な選択肢です。DFIのコンパクトモジュールはCOM ExpressピンアウトType 2とType 6が利用できます。
COM Expressベーシックモジュールは、医療および産業オートメーションなど幅広いコンピューティングデマンドアプリケーションに高いレベルの処理性能と高速インターフェイスを提供します。DFIのベーシックモジュールはCOM ExpressピンアウトType 2、Type 6、Type 7と互換性があります。
COM HPC(Computer on Module High Performance Computing)は高性能なマルチコアプロセッサをサポートし、高性能なエッジコンピューティング機能と柔軟な拡張性を備え、さまざまな産業用途の要件を満たすことができます。また、データ密度の高いアプリケーションや計算密度の高いアプリケーションに適した複数の高速インターフェースもサポートしています。
SMARC(Smart Mobility ARChitecture)はフルサイズモジュール(82 x 80 mm)及びショートサイズモジュール(82 x 50 mm)で、主に優れた省エネ、省スペース、高性能を必要とするアプリケーション向けに設計されています。これは電子看板やヒューマンマシンインターフェース、自動化、携帯機器にとして最適なソリューションです。
Qsevenはわずか70 x 70 mmサイズの超小型フォームファクターに、高速シリアルインターフェイスを備えています。これは他のシステム・オン・モジュールよりもはるかに小さく、スペースが限られ、低消費電力アプリケーションに理想的なソリューションです。
The Open Standard Module is a solderable system-on-module, optimized for rugged applications requiring vibration resistance and a compact form factor. Its modular design enhances cost efficiency, minimizes footprint, and allows for future interface expansion.The Open Standard Module is a solderable system-on-module, optimized for rugged applications requiring vibration resistance and a compact form factor. Its modular design enhances cost efficiency, minimizes footprint, and allows for future interface expansion.
Intel® Smart Display Moduleは、次世代の商用AIOディスプレイおよびビジュアルIoTデバイスに適用されます。Intel® SDMは主要な計算ビルディングブロックを提供し、標準的な最終ユーザ物理インターフェースを提供するために、プラットフォームの実施を完了し、ディスプレイまたはホストシステム上のインターフェースボードが必要である。
DFIのキャリアボード(ベースボードまたは評価用ボードとも呼ばれる)は、COM Express Type 10、Type 7、Type 6、Type 2、Qseven用の柔軟なエンジニアリング開発環境を提供します。これにより、開発時間とコストを削減しながら、お客様が統合要件を最小化することを支援します。
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