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小型、軽量で高性能なファンレス組み込み組込みPCにより、 産業機器の効率化をしていきます!その理由は?|プレスルーム|DFI

小型、軽量で高性能なファンレス組み込み組込みPCにより、 産業機器の効率化をしていきます!その理由は?

2016/07/25 (UTC+9)
Fanless Embedded 組込みpcs Boost Performance in Industrial Machines

産業用アプリケーション向けの広範な組み込み製品を提供する先進プロバイダーDFIは、多数の接続されたマシンが生成するデータを収集して処理するために、信頼できる堅牢な産業用組込みPCの開発に専念してきました。これは今日のシステムインテグレーターやアプリケーション開発者が抱える大きな課題です。 

DFIのファンレス、コンパクトな組み込み組込みPCは、過酷な動作環境での信頼性と安定性を高めるために、産業向け強度部品を用いて基盤に直付けしたCPUやメモリを使用した設計となります。これに加えて、DFI独自の放熱技術を利用したIPCはファンレス設計を採用することで過酷な温度条件でシステムを実行できるだけでなく、駆動部を減らして長寿命化をするのとメンテナンスを簡単にすることができます。このように極端な温度、粉塵、電源制限などといった産業機器には問題が発生するといったいくつかの課題があります。組み込みPCの機械設計は現場の厳しい条件下でも耐久性があり、堅牢であることが求められます。他にも、設備のためのほとんどのスペースは機械類によって占有されており、組込みPCを設置するための場所は非常に限定されています。DFIの汎用性の高いコンパクトなファンレス産業用PCは、生産機械に統合され、工場の操業を積極的に最適化するために、超小型サイズで優れた処理能力、電力効率を提供します。

「DFIのファンレス、軽量、コンパクトな組込みPCの製品群は、幅広い産業用制御アプリケーションを対象としており、エントリーレベル(低消費電力Intel® Atom™プロセッサー)からハイエンドプラットフォーム(第6世代Intel® Core™プロセッサー)までを採用することで優れた拡張性を確保し、さまざまな要件を持った組み込みソリューションを統合して、利用されています。本シリーズの設計段階では、例えば工場で使用する幅広い電源入力、重要システムのための広範な温度サポート、シームレスに重要なデータを移行するためのワイヤレス接続、高い柔軟性を持った多くのI/Oポートなどのたくさんの要求を組み合わせて、組込みPCがお客様の期待する性能を備えながら、頑丈で信頼できる産業用水準を満たし、それを上回るようにしました」とDFIのシステム製品企画責任者GS Liuは述べています。

これらの素晴らしい機能のおかげで、小型ながらもパワフルなIPCがお客様の設備性能を最適化し、スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、IoTゲートウェイなど一連のスマートソリューションへの信頼性と応答性を高めることを支援しています。

 

高性能: EC70A-SU

印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を完全に組み合わせたEC70A-SUは、IPCマーケットに全く新しい概念をもたらします。ハイエンド第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーがベースで、ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供します。これはスマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など、スペースが限られ、計算集約型ソリューションのために設計されています。

密結合型組み込みシステム: EC700-BT

印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を完全に組み合わせたEC70A-SUは、IPCマーケットに全く新しい概念をもたらします。ハイエンド第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーがベースで、ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供します。これはスマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など、スペースが限られ、計算集約型ソリューションのために設計されています。

エントリーレベル: EC800-CD

DFIの手のひらサイズ超コンパクト組み込み組込みPCのEC800-CDは、低消費電力とエネルギー効率の良いIntel® Atom™プロセッサーN2000/D2000シリーズを搭載しています。生産的な通信を確保するため、このシステムは小売やIoTネットワークを含む無線と移動性を必要とする組み込みアプリケーション用にオプションモジュールを介したWi-Fiと3Gをサポートしています。

 

DFIについて

DFIは1981年に確立されワールドワイドで高性能なコンピューティング技術のリーディングカンパニーです。DFIは34年以上の経験を持ち、厳しいリビジョンコントロールと長期供給が不可欠の組み込みアプリケーションのために革新的な設計と最先端の生産技術をもってボードおよびシステム・レベルの製造に取り組んできました。DFIは最新のテクノロジー・プラットフォームと製造技術を用いて、医学機器分野やATM/POS、工業制御分野、キオスク、セキュリティ、監視、デジタルサイネージ、ゲーミングなどの組み込み製品を生産します。DFI社はインテル IoTアライアンスのメンバーです。モジュール部品からすぐに市場で使用できる完成品までインテルとDFIをはじめとする350社以上のパートナーがインテリジェントデバイス開発とエンド間の分析を加速させ、拡張性があり相互運用の可能なソリューションを提供します。インテルとDFIをはじめとするアライアンスメンバーの親密なコラボレーションにより開発者のすばやい市場展開をお手伝いいたします。

お問い合わせ

DFI Co., Ltd.
5F Dai2 Denpa Bldg. 2-14-10 Sotokanda Chiyoda-ku, Tokyo 101-0021, Japan
+81 (3) 5209 1081