「DFIのファンレス、軽量、コンパクトな組込みPCの製品群は、幅広い産業用制御アプリケーションを対象としており、エントリーレベル（低消費電力Intel® Atom™プロセッサー）からハイエンドプラットフォーム（第6世代Intel® Core™プロセッサー）までを採用することで優れた拡張性を確保し、さまざまな要件を持った組み込みソリューションを統合して、利用されています。本シリーズの設計段階では、例えば工場で使用する幅広い電源入力、重要システムのための広範な温度サポート、シームレスに重要なデータを移行するためのワイヤレス接続、高い柔軟性を持った多くのI/Oポートなどのたくさんの要求を組み合わせて、組込みPCがお客様の期待する性能を備えながら、頑丈で信頼できる産業用水準を満たし、それを上回るようにしました」とDFIのシステム製品企画責任者GS Liuは述べています。
これらの素晴らしい機能のおかげで、小型ながらもパワフルなIPCがお客様の設備性能を最適化し、スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、IoTゲートウェイなど一連のスマートソリューションへの信頼性と応答性を高めることを支援しています。
高性能: EC70A-SU
印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を完全に組み合わせたEC70A-SUは、IPCマーケットに全く新しい概念をもたらします。ハイエンド第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーがベースで、ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供します。これはスマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など、スペースが限られ、計算集約型ソリューションのために設計されています。
密結合型組み込みシステム: EC700-BT
印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を完全に組み合わせたEC70A-SUは、IPCマーケットに全く新しい概念をもたらします。ハイエンド第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーがベースで、ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供します。これはスマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など、スペースが限られ、計算集約型ソリューションのために設計されています。
エントリーレベル: EC800-CD
DFIの手のひらサイズ超コンパクト組み込み組込みPCのEC800-CDは、低消費電力とエネルギー効率の良いIntel® Atom™プロセッサーN2000/D2000シリーズを搭載しています。生産的な通信を確保するため、このシステムは小売やIoTネットワークを含む無線と移動性を必要とする組み込みアプリケーション用にオプションモジュールを介したWi-Fiと3Gをサポートしています。
DFIについて
DFIは1981年に確立されワールドワイドで高性能なコンピューティング技術のリーディングカンパニーです。DFIは34年以上の経験を持ち、厳しいリビジョンコントロールと長期供給が不可欠の組み込みアプリケーションのために革新的な設計と最先端の生産技術をもってボードおよびシステム・レベルの製造に取り組んできました。DFIは最新のテクノロジー・プラットフォームと製造技術を用いて、医学機器分野やATM/POS、工業制御分野、キオスク、セキュリティ、監視、デジタルサイネージ、ゲーミングなどの組み込み製品を生産します。DFI社はインテル IoTアライアンスのメンバーです。モジュール部品からすぐに市場で使用できる完成品までインテルとＤＦＩをはじめとする350社以上のパートナーがインテリジェントデバイス開発とエンド間の分析を加速させ、拡張性があり相互運用の可能なソリューションを提供します。インテルとＤＦＩをはじめとするアライアンスメンバーの親密なコラボレーションにより開発者のすばやい市場展開をお手伝いいたします。
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