DFIは新しいSBCで顧客を次世代レベルに押し上げることができるのか？｜プレスルーム｜DFI

つまり、DFIの新しいSBC製品(SU551, SU251/253など) には高速かつ安定した計算能力が要求され、スペースに制約のある産業環境に最適だと言えます。お客様のニーズに応えるために、過去の豊富なI/Oポートを使えるように維持するだけでなく、カスタマイズされた拡張I/Oポートも提供することで、追加的な要件を満たし、低コストでさまざまなアプリケーション用のソリューションを最適化することができます。 第一に、ボードの背面にプロセッサを配置するという特殊設計の放熱能力ですが、筐体に密接させることでSBCは過熱することなく常に100%のCPU能力を出せるようになっています。そして第二に、より画期的と考えられる点ですが、製品に関する部品、ボード、電子装置の内部および周囲の空気流動、温度、熱伝達を予測するための電子熱解析ツールにFloTHERMを使用しています。DFIは厳密なFloTHERMソフトウェアを使用し、最適化された独自の放熱技術を開発することで、新しいSBCは素早く熱を放熱できるようになりました。

限られたスペース内における組み込みソリューション設計の柔軟性を向上させるため、DFIの新しいSBCは3種類の電源コネクター（DCジャック、縦型、直角型）をサポートし、DC入力のスペース要求が最小となるよう確保しています。新しいSBCは6つのOS（Windows 7、Windows 8.1、Windows 10、Debian 8、CentOS 7、Ubuntu 15.10）をサポートしており、お客様にはソリューションに最適なOSを選択していただけます。さらに、お客様のシステムの迅速かつ簡単な統合を支援するために、LinuxからWindows OSまでのデモイメージも提供しています。つまり、DFIはさまざまなアプリケーションで最高のSBCを作るため、さまざまな要件を入念に考慮しているのです。 

新しい第6世代Intel® CoreTMプロセッサが組み込まれたSBCは、スペースが限られた環境において優れた性能が要求される自動運転車（AGV）やロボットアーム制御などに対してDFIは有効な解決策と考えます。10万時間以上のMTBFおよびDPPMを200未満にするという組織目標を掲げ、DFIの新しいSBCは、お客様のニーズを満たすための高品質かつ信頼を兼ね揃えたものを構築しています。