DFIの新しいボードには第7世代のIntel® Core™プロセッサー(コードネームKaby Lake)が搭載され、TDP 15Wの低消費電力、CPU性能の5%向上、画像処理性能の向上と低消費電力、Speed shift technologyなど総合的に機能が向上しています。
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DFIの新しいボードには第7世代のIntel® Core™プロセッサー(コードネームKaby Lake)が搭載され、TDP 15Wの低消費電力、CPU性能の5%向上、画像処理性能の向上と低消費電力、Speed shift technologyなど総合的に機能が向上しています。
大きな環境変化、衝撃、電気的ショックなどの予期せぬ状況はしばしば重大な結果を引き起こし、信頼性と寿命に予想以上の障害を与えることがあります。DFIはすべての製品について、過酷な環境での故障率低減と動作の安定性向上のために、今後も厳格な試験を実施し続けることをお約束します。
DDR4:低消費電力で高速な伝送速度
DDR4には、さまざまなアプリケーションの速度、パワー、信頼性向上のための優れた機能が搭載されています。2400/2133 MHzのクロックレート、容量が16GBに達したDDR4の性能は、DDR3よりも50%向上しました。20%の電圧低下によって、トータルでの消費電力を35%削減しました。
広帯域インターフェイスのサポート:USB3.0、SATA III、PCIe 3.0
新シリーズのボードは、単一ボード上に複数の高帯域インターフェイスを備えています。USB 3.0はUSB 2.0よりも10倍速い5 Gbpsの転送速度を実現します。PCIe Gen3は8Gb/s、SATA IIIは6 GB/sの高速かつ高性能のデータ転送を実現します。DFIのボードは完璧なボード配置と最適化された熱分析により設計されており、高負荷の処理においてもオーバーヒートしません。
M.2インターフェイスによる性能と生産性の向上
最新のM.2インターフェイスが、Gen3 x2による16Gb/sのデータ転送速度を実現します。これは従来のSATA III 接続の2倍以上の速さです。新しいM.2を搭載した新シリーズ製品は、高性能、迅速な応答を実現し、お客様のニーズに合致した大容量ストレージをご提供します。
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