世界初！自動昇温機能付きパソコン？ DFIの3.5インチデスクトップ「CS551」は氷点下の温度でも動作可能
エッジコンピューティングが急速に隅々まで拡大する中、ユーザーはAIの分析能力を高めるために、より多くの機能をより高いパフォーマンスで実現するコンピューターを求めており、それによってエッジアプリケーション向けのハードウェア選択に、処理能力、サイズ、そして極端な天候への適応性という、3つの新たな基準が生まれています。世界をリードする産業用PCプロバイダーであるDFIが新たにリリースした3.5インチデスクトップ型シングルボードコンピュータ（SBC）の「CS551」は、サイズ、フットプリント、動作温度、冷却、拡張性などの面におけるブレイクスルーで、この状況に最適な製品となっています。
小さくても高性能
市場で見受けられる多くのデスクトップ型マザーボードがMini-ITXフォームファクタ（195mm（7.7インチ）×170mm（6.7インチ））までしか縮小できない状況に比べ、DFIのCS551はフットプリントを約半分の3.5インチ（146mm（5.75インチ）×102mm（4.02インチ））まで縮小し、インテルCore™ 8/9 Genプロセッサーに加えてインテルXeonサーバーグレードレベルでメモリにECCサポートを提供するインテルC246チップセットを搭載することで、コンピューター全体のパフォーマンスを最大限に高めています。
3.5インチデスクトッププラットフォームで-30～80℃の広い温度範囲に対応
SBCはフットプリントが小さいので、IoTの屋外アプリケーションで広く使用されていますが、屋外での極端な温度変動を克服するために、CS551は第8/9世代インテルCoreプロセッサー搭載しており、動作環境温度が0～60℃から-30℃～80℃に拡張しています。温度が0℃以下になっても、自動的にオンになるヒーターがプロセッサーを暖め、動作温度範囲内に保つことができます。これにより、雪の中でも機器を停止させることなく、正常に動作させることが可能です！
CPUとGPUの動的な調整
CS551は、広い温度範囲に対応するまたパワフルなプロセッサーに加えて、ワークロードに応じてコンピューティングリソースを割り当てることで、CPUとGPUの間で動的な調整を実現しています。80℃という高温環境でも、CPUとGPUによりコンピューティング作業をインテリジェントに調整することができ、コンピューターのクラッシュを防ぐとともに、アプリケーションの安定性を大幅に向上することができます。
強化された2倍の拡張性
M.2 2242拡張のみをサポートしている市販の他の3.5インチSBCとは異なり、CS551はM.2 2280サイズまで拡張性を高めており、M.2 2280フォームファクタ専用モジュールとの完全な互換性を実現すると同時に、2倍以上のストレージ容量とI/O拡張性を提供します。
ファン/ファンレスのデュアル冷却サポート
CS551は全体的な性能と拡張性が2倍以上向上されている一方で、デスクトッププラットフォームでよく見られるファン冷却と、SBCで特有のファンレス冷却を同時にサポートしています。これにより、屋外機器の寿命が大幅に向上され、多くの過酷な気候におけるスマートな屋外アプリケーション開発の唯一の選択肢となります。
エッジデバイスデプロイメントの規模が拡大している中、パフォーマンス、サイズ、環境耐性を備えたコンピューターを配備することで、スマートIoTの開発における障壁をなくし、機器のパフォーマンスを1＋1＞2の乗数効果で向上させることができます！
主な特徴：
- 3.5インチデスクトッププラットフォームSBC
- デスクトッププラットフォーム向けの独自の広温度範囲サポート: -30～80℃
- CPU/GPUコンピューティングリソースの動的な調整
- M.2 2280による拡張性の強化（ストレージ、I/Oカードなど）
- ファンレス＆ファンのデュアル冷却システムサポート
主なアプリケーション：
- 過酷な温度環境下でのミッションクリティカルなアプリケーション
- AIビジョン分析
- 交通流解析