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DFIがEmbedded Worldに最新型組込み製品とAIoTソリューションを出展 AIエッジのビジネスチャンスに注力

2023/03/07 (UTC+9)

DFIがEmbedded Worldに最新型組込み製品とAIoTソリューションを出展 AIエッジのビジネスチャンスに注力

組込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングカンパニーであるDFI(2397)は、今年ドイツで開催される組込み電子と産業用コンピューターアプリケーション見本市Embedded Worldで最新の製品及びAI組込みアプリケーション設備のソリューションを発表します。見本市の3つの注目製品として、AMD Ryzen™搭載モデルの1.8インチハイパフォーマンス産業用コンピューター向けマザーボードの次世代製品、Intel®の最新プラットフォームのRaptor Lake- S及びAlder Lakeシリーズの製品、クアルコム社との協力によるQRB5165プロセッサーの産業用コンピューター向けマザーボードを公開します。この度、DFIはスマートシティ、スマート工場、Industrial Pi、産業用コンピューター向けマザーボード、高耐久型製品といった5つのエッジコンピューティングを中心として様々なアプリケーション分野の柔軟なカスタマイズシステムソリューションを展示し、さらにAIoT、IIoT、IoV等の技術により、各サービスを改善し、AIエッジのビジネスチャンスに注力します。

DFI総経理の蘇家弘氏はこう語る。「ブースにスマートシティとスマート工場のシミュレート環境を設けて5つの製品のアプリケーションと技術を示し、先進的な組込みソリューション、技術動向、ハイパフォーマンスプラットフォームにより、IoTアプリケーションにおける各サービスの発展を改善したい。AI、IoT、ビッグデータ等の技術の急速な進展にともない、各産業のアプリケーションのイノベーションが次々と編み出され、世界のスマート化のビジネスチャンスが拡大し続けています。今年のEmbedded World 2023の会場で、DFIは複数の提携パートナーと共に様々なエッジコンピューティング製品と仮想化技術を展示します。

世界中で新型コロナウイルス感染防止措置が解除され、世界各地で物流のニーズが高まっていることに対応し、スマートシティは、インフラの自動化により公共安全を向上し、渋滞等の問題を解決する必要があります。DFIは、路側帯及び車側のEdge AI BoxとT-Box等の様々なシステムソリューションを展示し、提携パートナーであるVicOne、勝品電通(6556)と協力し、サイバーセキュリティ及びWebカメラによる顔認識、来訪者カウント・監視をそれぞれ導入し、実際にスマート交差点をシミュレートしてスマートポール(Smart Pole)を設置し、AI演算とIoV(C-V2X)を巧みに利用し、交通渋滞、歩行者の安全、スマート交通の情報セキュリティの問題を解決します。

スマート工場は、今なお世界の製造業の焦点です。ヨーロッパのAMRメーカーAutonomous Unitとの協力による工場自動化設備の連結以外に、先進的なソフトウェア・ハードウェア仮想化により実現するワークロードの統合(Workload Consolidation)も、今回の出展のポイントです。DFIは、Intel®仮想化技術検証(Graphics SR-IOV)の世界初の提携パートナーとして、会場に仮想化環境を創造すると同時に、外観認識、欠陥検査、人体姿勢認識等、産業自動化環境によく使用されるアプリケーションを実行し、IntelのSR-IOV技術により実現するAIマシンビジョンソリューションをご覧いただきます。

Industrial Pi及び産業用マザーボードでは、世界初のAMD Ryzen™ R1000の1.8インチ小型ハイパフォーマンスマザーボードGHF51に続き、AMD Ryzen™ R2000を搭載した次世代型新製品PCSF51を発表します。そのCPUとGPUのコア数を前世代の2倍にしただけでなく、全体的なパフォーマンスと演算能力もそれぞれ50%、15%向上しています。従来の顧客のニーズに基づき、PCSF51は製品設計において名刺サイズの小型化を維持しながら、放熱技術をさらに改善、向上し、放熱モジュールの高さを4mm引き下げ、DFIの優れた製品研究開発能力を再度示します。このほか、Intel®の最新プラットフォームRaptor Lake-SのハイエンドIMBマザーボードとAlder Lakeの全シリーズ製品も出展します。各種性能のプラットフォームはATXから3.5インチまでのシングルボードコンピューター(SBC)への応用が可能です。

最後に、高耐久型製品では、特殊環境向けの各種ソリューションを展示し、製品設計において業界標準レベルを上まわる耐振動性、防水性、防塵性、広温度・電圧範囲を示します。

世界的な産業自動化、デジタルトランスフォーメーションがもたらした新しいインフラ構築の波を背景とし、DFIは提携パートナーと協力し、小型エッジコンピューティング製品の研究開発及び統合を続け、共同で各現場のアプリケーションのための先進的な組込みソリューションを提供し、企業のOTのスマート化におけるベストパートナーとして将来の基礎を固めます。

Embedded World 2023は3月14日から3月16日まで、ドイツニュルンベルクメッセ(Nürnberg Messe)で開催されます。DFIの参観者はコード「ew23web」を使用して無料で登録することができます。ブース情報:Hall 2-631。