世界初のクアルコム ハイパフォーマンスSBC！ DFIがEmbedded World 2023で先端技術を発表
組込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングカンパニーであるDFI（2397）は、組込み電子と産業用コンピューターアプリケーション国際見本市Embedded World 2023に参加し、クアルコムテクノロジーズ（Qualcomm Technologies, Inc.）と共に、世界で初めてQRB5165ハイパフォーマンスプロセッサーを搭載したSBC（シングルボードコンピューター）をブースに展示することをお知らせします。。SBCの高度な統合能力及び耐震性により、製品の産業自動化、AMR等の分野への応用を可能にしました。AIエッジコンピューティングのパフォーマンスが全面的に向上し、より多くの可能性を生み出すことでしょう。
3日間開催されるEmbedded World 2023の会場で、DFIはクアルコムのロボットRB5 5Gプラットフォームを搭載した産業用コンピューター向けマザーボードQRB551とAMRのニーズを初めて結合し、スマート工場へのアプリケーションを可能にすると同時に産業自動化の環境でよく使用される外観識別、不良検査、人体姿勢認識を実行します。
DFI総経理の蘇家弘氏は、この度のクアルコムとの提携を光栄に思うと語ります。低消費電力・高性能のクアルコムのロボットシリーズプラットフォームにより、この度展示ブースにおいて3.5” SBCマザーボードQRB551のAI演算能力が大幅に向上すると見込み、同時にAMR機能に求められる高度な柔軟性と拡充性を結合し、産業アプリケーションのために特別なプラットフォームの選択肢を提供します。
クアルコムテクノロジーズのの最高責任者兼企業・産業オートメーション担当責任者であるDev Singhは、クアルコムは現在も5GインターネットとトップクラスのエッジAIによりロボットのイノベーションを推進していると語ります。クアルコムのQRB5165 CPUは、次世代のハイパフォーマンス演算、低消費電力、AI機能搭載ロボット、ドローンのアプリケーションの開発を支援します。QRB5165を搭載したDFIの産業用コンピューター向けマザーボードが今後も工場の生産及び管理においてよりよく最適化され、AIエッジコンピューティングが各環境で早く実践されることを期待します。
世界的な産業自動化、デジタルトランスフォーメーションがもたらした新しいインフラ構築のトレンドを背景とし、DFIは提携パートナーと協力し、小型エッジコンピューティング製品の研究開発及び統合を続け、共同で各現場のアプリケーションのための先進的な組込みソリューションを提供し、企業のOTのスマート化におけるベストパートナーとして将来の基礎を固めます。