DFIがCOMPUTEXで新しいスマート交通ソリューションを発表 AIエッジコンピューティング、情報セキュリティ、持続可能な技術の発展に注力
世界の組込みマザーボード及び産業用コンピュータのリーディングブランドであるDFI（2397）は、近年、IoT、IoV、AIエッジコンピューティング製品の開発に力を注ぎ、2023年台北国際コンピュータ見本市（COMPUTEX TAIPEI 2023）にスマート交通組込みソリューションを出展し、ARMアーキテクチャを採用した斬新な低消費、高信頼性車載システムを発表します。注目すべき点は、路側設備に初めて応用した産業用高性能演算小型システム、次世代型1.8インチ産業用高性能小型マザーボードです。このコンパクトな製品は空間の制限を克服し、車載システムの人流認識に応用します。スマート化、自動化、小型化の製品設計により、将来都市のエネルギー利用効率が向上し、都市の安全が維持されます。
DFIは明基佳世達グループのComputex Smart+展示エリアに参加し、5月30日から6月2日まで台北南港展覧館1館4階でスマート交通ソリューションを展示します。ブース番号はM0619aです。よりスマートで、より持続可能な未来を共に創造します。
DFI総経理の蘇家弘氏は次のように述べています。将来の世界都市化（urbanization）と人口増加の対応において、都市の交通渋滞、エネルギー利用は解決必須の難題です。これに鑑み、DFIは積極的にスマート交通を展開し、スマート化、自動化、小型化したエッジコンピューティング製品により公共インフラを高度化し、多方面の運営コストを低減し、エネルギー利用効率を向上し、さらにエネルギー供給逼迫、交通渋滞等の問題を低減しています。
スマート交通組込みソリューションにより都市のサステナビリティをサポートし、都市の安全を維持する
DFIのスマート交通組込みソリューションは将来の都市の持続可能な発展のみならず、道路と情報セキュリティ方面においても全力でサポートし、トレンドマイクロ傘下の車用情報セキュリティ企業のVicOne、IoTシステムインテグレーターの捷智康科技と協力し、車載用情報セキュリティソフト（Cybersecurity）の技術と5Gスマートポールサービスプラットフォーム（5G Smart Pole Management Platform）を導入するとともに、ブースでスマート交差点のシミュレーションを実演します。スマート交通ソリューションは全面的な情報セキュリティを具え、IoVの車、道路、クラウド応用における情報セキュリティを実現します。
DFIが提供する産業用小型ファンレスシステムEC70A-TGUは、第11世代Intel® Tiger Lake Coreプロセッサー搭載の低消費電力プラットフォームとIntel® Iris® Xeアーキテクチャ内蔵GPUを搭載し、ソリューションの中でエッジコンピューティングの役割を果たします。ファンレス設計により、EC70A-TGUがコンパクトになった以外に、高精度なAI判断力を具え、高性能と即時レスポンスを同時に実現し、大量のデータ処理作業をこなします。
EC70A-TGUはスマート交通ソリューションにおいて即時AI演算を実行し、歩行者画像認識、追跡、動画ストリーミングを加速し、歩行者の違反行為を識別し、さらに資料をスマートポールサービスプラットフォームに同時に送信し、視覚化したリアルタイムダッシュボードと資料管理を提供し、管理効率を向上します。
最新の車載システムVC900-M8Mに低消費電力ARMアーキテクチャを採用 車載情報セキュリティソフトをサポート
今年、DFIはイベントでスマート交通組込みソリューションを展示する以外に、低消費電力ARMアーキテクチャを搭載した最新のNXP i.MX8M CPU車載システムVC900-M8Mを発表します。Yocto Linux 2.5とAndroid 9.0をサポートし、多種のI/O配置を具え、耐振動性と広温度・電圧設計も車両の異常な動作環境における走行、積載・輸送に役立て、車載応用に広く適用します。
CybersecurityはVicOneが発表する車載情報セキュリティソフトで、ネットワークとバックエンド通信のセキュリティを保護し、コネクテッドカーと設備の通信を確実に保護し、異常信号をキャッチして即時にアラートを送る機能も具えます。VC900-M8Mが内蔵する高精度な6軸IMU（センサー）は、車両の運行状態とドライバーの行為をモニタリングし、速度超過、急ブレーキ等による衝突事故の発生を防止することも、注目に値します。
新しい1.8インチ小型高性能マザーボードPCSF51が国内初登場！CPU、GPUがさらに進化
Industrial Pi及び産業用マザーボードでは、世界初のAMD Ryzen™ R1000の1.8インチ小型高性能マザーボードGHF51に続き、今年は再度AMD Ryzen™ R2000を搭載した次世代型新製品PCSF51を発表します。CPUとGPUのコア数を前世代の2倍にしたのみならず、全体なパフォーマンスと画像演算能力もそれぞれ50%、15%向上しています。PCSF51製品設計では、手のひら大の小型化設計を維持する以外に、放熱モジュールの高さを4mm引き下げ、産業自動化、ロボット、エッジコンピューティング、視覚システム等の分野の小型マザーボードの性能に進展をもたらします。
見本市の情報：
日時：2023年5月30日-6月2日、9:30-17:30
場所：台北南港展覧館1館（台北市南港区経貿二路1号）
ブース名称：BenQ ブース番号：M0619a (4F)