組込みソリューションにとって本当に必要なものは何か – DFIのファンレス小型組込みPC｜プレスルーム｜DFI

DFIの次世代型Intel Coreプロセッサ搭載の産業用ファンレス小型組込みコンピューター

組込みコンピューター市場では、高性能、小型、そしてファンレスのバランスがますます求められます。DFIはこの需要に対し、第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサ（コードネーム：Skylake）搭載のEC70A-SU/EC70B-SU産業用組込みPCを、新しい選択肢として自信をもって紹介します。スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、輸送、公益事業・エネルギーアプリケーションなど、それぞれの分野に適されたこの小型かつファンレスのパワフルな組込みPCシリーズは、高演算性能を持ち、-20℃～+60℃の温度範囲に対応し、DDR4（オンボード）、Mini PCIe & M.2（Wi-Fi/LTE/mSATA用）、そして産業用高速I/Oインターフェイス（最大2×PoE、2 GbE、6×COM、6×USB 3.0）をサポートします。