DFI、3つの事業に注力し 最新のAMD Ryzen Embedded 7000シリーズのマザーボードが先頭を切って登場
組込みマザーボードおよび産業用コンピューター（IPC）のグローバル大手ブランドであるDFI（2397）は、組込み、情報セキュリティ、インテリジェントオートメーション事業に注力し、中長期的な目標を目指して邁進することを発表しました。また、DFIはAMD最新のRyzen™ Embedded 7000シリーズのプロセッサに関する発売スケジュールに合わせ、新製品を発表しました。新プラットフォームを搭載した初の産業用マザーボードを発売・宣伝するほかに、国際産業オートメーション展示会で登場させ、自動化のビジネスチャンスを狙っています。
DFIは本日（15日）開催した第3四半期の決算説明会で、第3四半期の事業成績を公開しました。組み込み事業（Embedded）の粗利益率は、前四半期比でも前年同期比でも増加を見せ、30%を上回っており、出荷量に伴って情報セキュリティ事業（Security）とともに業績パフォーマンスが向上する見込みです。インテリジェントオートメーション事業（Automation）においては、工作機械に対して顧客の需要がゆっくりと回復することが期待されます。
また、中華経済研究院が本月初めに公表したデータによると、10月の台湾購買担当者景気指数（PMI）は47.1です。連続8ヶ月の収縮ゾーンではありますが、2023年5月からの指数が50という景況感の分岐点に近く、徐々に50を上回る拡張ゾーンに戻ると予想されています。
以上に対して、DFI副董事長の李昌鴻氏は、全体の景気が外部の影響を受けて肌寒さを感じたが、新興アプリケーションの発展動向に恵まれ、その寒さが弱まったことで、今後の運営の安定を楽観視していると述べています。現在は、組込み、情報セキュリティ、インテリジェントオートメーション事業に注力し直し、連結粗利益率30%という目標を目指して邁進する意欲も示しています。中長期的には、情報セキュリティ、オートメーション、スマート医療、新しいエネルギーの応用、鉄道交通などの分野における硬直的需要が引き続き見込まれ、DFIの成長モメンタムとなります。
DFI総経理の蘇家弘氏は、組込み分野に深く携わってきた経験と、速やかな製品開発能力を活かしたDFIが、複数のハイテク企業と密接に提携するほかに、昨日（14日）先頭を切ってAMD最新のRyzen™ Embedded 7000シリーズのプロセッサを搭載した産業用マザーボードRAP310を発表したと述べています。共に産業オートメーションのアプリケーションを狙うべく、この新製品が、同プロセッサの発売日に合わせ、2023ドイツSPS（Smart Production Solutions）産業オートメーション展示会のAMDブースで展示されました。