DFI、運営を前向きに展望。AI IPCの開発に注力かつ応用分野を拡大
組込みマザーボードおよび産業用コンピューター（IPC）の世界的メーカーであるDFI（2397）は、3月11日に開催した第4四半期法人説明会において、各地域市場における需要の増加及び粗利益率の高い製品ポートフォリオの継続的な強化により、DFIの全体的な業績が顧客の在庫調整サイクルに沿って着実に成長する見込みと説明しました。将来的には、組込みソリューションとAIの統合が重点となり、各バーティカル分野にAI産業用コンピューターのソリューションを提供できる同社の運営を前向きに展望しています。
今後を見据えて、DFI副董事長の李昌鴻氏は、顧客の在庫調整は依然として全体的な受注に影響を及ぼしているものの、昨年第3四半期以降、その調整は四半期ごとに鈍化しており、需要は徐々に回復し、DFIの運営と受注に反映される見通しと述べています。顧客の在庫調整が行われる中、DFIは今後3～5年の顧客の非弾力的需要に対応するため、無人化サービスや遠隔管理などのAIエッジコンピューティングにおけるアプリケーションを含む、AI新製品の研究開発と試作を加速させていきます。
現在の手持ち受注状況によると、受注量と顧客数の両方ともに増加傾向を示し、業績は既存顧客の需要の増加とともに向上しており、無人車両アプリケーション市場への参入につながっています。情報セキュリティ、オートメーション、スマート医療、新しいエネルギーの応用、鉄道交通などの分野における硬直的需要が引き続き見込まれ、DFIの成長モメンタムとなります。
DFI総経理の蘇家弘氏は、DFIの3つの主要な製品ラインとAIの統合が将来の重点となり、その中に産業用マザーボード、システム、タッチパネル・ディスプレイが含まれていると述べています。マザーボードの設計に大型化・小型化という選択肢を増やすことで、多種多様なアプリケーションに対応するとともに、エッジコンピューティング、リモートのアウトオブバンド管理（Out of Band Management、OOBM）などを実行するAIプラットフォームを導入することにより、堅牢なシステム設計にマザーボードを統合することは容易になります。さらに、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）として機能するタッチスクリーンを採用した結果、装置や機械に関する情報を視覚化することができ、リアルタイムの追跡レポートも作成可能です。
AI製品の開発スケジュールに沿って、DFIは今年も世界最大の組込みエレクトロニクスおよび産業用コンピューターアプリケーションの展示会であるEmbedded World 2024に参加し、出展ブースの規模を昨年の2倍に拡大します。長年にわたって蓄積してきた技術力と製造能力を活用し、国際的なパートナーとともに、AIと組み込み型産業用アプリケーションの統合における同社の成果を展示します。その中でも無人化サービスが特に重視され、それに関する一連のAI応用シナリオを作成しています。DFIは、組み込み事業（Embedded）、情報セキュリティ事業（Security）、インテリジェントオートメーション事業（Automation）といった3つの主要事業を通じて、OTのスマート化における顧客のベストパートナーとなるよう、最大の価値をお届けいたします。